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高通攜手創通聯達發力日本物聯網市場

ThunderSoft中科創達 ? 來源:陳年麗 ? 2019-08-02 14:15 ? 次閱讀
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7月31日,為了加速日本市場物聯網業務的拓展步伐,高通攜手創通聯達在日本東京舉辦AIoT前沿技術論壇。數百名IoT產業鏈上下游的合作伙伴出席論壇,探討AIoT產業趨勢,體驗基于TurboX智能大腦平臺的成功案例和參考設計,攜手共建日本市場的AIoT生態。

在現場,高通公司闡述了Snapdragon?高性能芯片組在IoT領域的發展現狀,下一階段參考設計的拓展方向,以及未來的市場布局。高通表示,面對日益增長的日本物聯網市場,高通公司不僅將為物聯網市場提供兼容CPU / GPU / DSP / ISP等的驍龍芯片平臺,還將在平臺上集成強勁的AI能力,助力日本物聯網市場的高速發展。

創通聯達作為中科創達和高通的合資公司,依托高通全球領先的芯片技術,以及中科創達強大的操作系統技術和本地化服務能力,致力于為物聯網領域的OEM/ODM廠商、創新企業以及開發者提供智能物聯網產品、技術及一站式服務。此次,創通聯達表示得益于多年與高通深厚的合作關系,團隊積累了基于高通Snapdragon?平臺的豐富知識和技術經驗,有能力使高通芯片組快速開發、應用于對通信、AI算力有較高要求的終端側智能設備,助力打造豐富多彩的日本物聯網生態。

在此次論壇上,創通聯達展示了面向AIoT市場推出的拳頭產品——TurboX智能大腦平臺,以及眾多基于此平臺的產品和解決方案,獲得在場合作伙伴、專業觀眾們的一致好評。TurboX智能大腦平臺旨在助力并加速智能物聯網設備原型到產品化。它可以提供包括核心計算模塊、操作系統、算法SDK的一體化解決方案,同時包含開放板及社區服務,并匯集產業鏈包括內容、應用、云服務等多方資源,正在以強大的智能驅動力助推物聯網領域釋放無限的創新力。

在技術日新月異的時代,快速適應趨勢變化和高效落地產品將是物聯網未來發展的關鍵。創通聯達將致力于加速AIoT的產品化和量產,助推萬物互聯時代的到來。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:加速落地 共建未來 高通攜手創通聯達構建日本AIoT生態

文章出處:【微信號:THundersoft,微信公眾號:ThunderSoft中科創達】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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