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后摩爾時代,半導體產業的出路在哪里? - 全文

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2022-12-23 10:52:312938

摩爾時代,十大EDA驗證技術趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優勢,摩爾定律確實是在進入一個發展平臺期,也意味著我們進入了“摩爾時代”。 半導體設計產業開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統、架構、軟硬件協同等,從系統來導向、從應用來導向去驅動
2023-01-04 10:48:12722

摩爾時代,十大EDA驗證技術趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優勢,摩爾定律確實是在進入一個發展平臺期,也意味著我們進入了“摩爾時代”。半導體設計產業開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統、架構、軟硬件協同等,從系統來導向、從
2023-01-05 09:29:231237

北科大“摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設

來源:北京科技大學官微 據北京科技大學官微消息,近日,教育部公布了2022年度教育部重點實驗室新建立項名單,其中,依托北京科技大學建設的“摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”項目成功獲批
2023-03-30 16:59:231049

摩爾時代,從有源相控陣天線走向天線陣列微系統

本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現狀、趨勢和瓶頸技術 , 針對對集成電路摩爾時代的發展預測 , 提出了天線陣列微系統概念
2023-05-18 17:37:171851

從Chiplet看半導體產業

摩爾定律” 發展陷入瓶頸, 集成電路進入摩爾時代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規律。但自 2015 年以來,集成電路先進制程的發展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。
2023-05-25 16:44:532990

UCIe為摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍,這
2023-05-29 11:06:381258

摩爾時代,洞見第三代功率半導體器件參數測試的趨勢和未來!

2022年,全球半導體產業連續高增長,進入調整周期。與此形成對比,在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下,第三代半導體產業保持高速發展,全球化供應鏈體系正在形成,競爭格局逐步確立,產業步入快速
2023-05-30 14:15:561631

愛“拼”才會贏:Multi-Die如何引領摩爾時代的創新?

摩爾定律逼近極限,傳統的單片半導體器件已不再能夠滿足某些計算密集型、工作負載重的應用程序的性能或功能需求。如何進一步有效提高芯片性能同時把成本控制在設計公司可承受的范圍內,成為了半導體產業鏈一致的難題。 對此,新思科
2023-06-12 17:45:03878

摩爾時代半導體測試的挑戰與良策

驅動半導體工業發展的動力是什么?是人們對自然學習語言、人工智能、自動駕駛、視頻監控、增強/虛擬現實、5G通信、個人醫療、可再生能源以及智能電網的需求。表面上看,這些需求五花八門,但透過現象看本質
2022-04-09 10:38:36934

好文收藏!深入剖析中國半導體封測產業現狀、機遇與挑戰!

。百年未有之大變局,集成電路潛在顛覆性技術大有可為鄭力表示,除產業界專家之外,學術界對封裝測試技術的關鍵性作用也已有了共識。引用吳漢明院士的觀點,“摩爾時代的產
2022-06-15 18:21:384574

摩爾時代半導體封裝材料發展走向何方?

專題研討↑觀看密碼CSPT2021會上,中國半導體協會封裝分會當值理事長鄭力在《中國半導體測封產業現狀與展望》演講中提到:“半導體先進封裝,或者說芯片產品制造,可能成為
2022-06-15 18:11:011290

SiP封裝技術將制霸“摩爾時代”?利爾達首款SiP模組應運而生!

摩爾時代”制程技術逐漸走向瓶頸,業界日益寄希望于通過系統級IC封裝(SiP,SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件,以及微機電系統(MEMS
2022-07-20 09:50:571548

2023年國內半導體產業展望(上)

|芯謀分析師集體展望2023進入到新的一年,政策、疫情等外部情況都進入到平穩、可預測的中期階段,對于國內半導體產業來說,2023年半導體產業的增長點和關注點在哪里?芯謀研究是一家多年來專注于國內
2023-02-06 10:13:562174

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:371529

高精度納米級壓電位移平臺“PIEZOCONCEPT”!

高精度納米級壓電位移平臺“PIEZOCONCEPT”半導體摩爾時代的手術刀!第三代半導體摩爾時代實現芯片性能突破的核心技術之一,優越性能和廣泛的下游應用使相關廠商存在良好發展前景。隨著下
2024-01-26 08:16:171668

時代半導體獲43.28億戰略投資 助力功率半導體產業發展

作為株洲中車時代電氣股份有限公司的旗下子公司,時代半導體自1964年起專注于功率半導體技術的研究和產業化,現已成為全球領先的IDM企業之一,掌握了大功率IGBT、SiC、雙極器件及其組件技術。
2024-04-29 09:29:151309

中國半導體產業需凝聚共識、智慧與力量

他強調,集成電路作為國家戰略產業,代表著國家科技實力,而封裝測試則是不可或缺的環節。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發展,先進封裝已然成為摩爾時代集成電路產業發展的重要趨勢,也是尋求突破的關鍵路徑。
2024-05-11 16:19:57821

半導體行業回暖,萬年芯深耕高端封裝

2024年,近七成半導體公司經營業績回暖,在第三代半導體行業復蘇浪潮中,封測技術作為摩爾時代的關鍵技術環節,作用愈發凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領域夯實的技術基礎,抓住了市場機遇,快速推動行業發展
2024-08-28 16:26:161137

警惕KKR收購ASMPT:中國半導體產業的關鍵時刻與抉擇

?新一輪人工智能浪潮推動AI芯片需求急劇增長,先進封裝作為“摩爾時代”提升芯片性能的關鍵技術路徑,正被進一步推至半導體行業的前沿。中國,作為全球半導體產業的重要組成部分,其封裝測試行業在全球市場中
2024-10-25 13:43:03507

中國半導體產業:面臨關鍵時刻的抉擇

新一輪人工智能的蓬勃發展極大地推動了AI芯片需求的激增,而先進封裝技術作為“摩爾時代”提升芯片性能的核心路徑,正逐步成為半導體行業的焦點。中國,作為世界半導體產業的關鍵一環,其封裝測試行業在全球市場中的地位正持續上升。
2024-10-25 13:51:181302

廣電計量受邀參加摩爾器件研討會 攜半導體綜合技術解決方案亮相

1月11日至12日,備受矚目的摩爾器件研討會在杭州順利召開。廣電計量作為唯一的第三方檢測機構受邀參會,并攜半導體產業鏈綜合技術解決方案亮相。公司黨委副書記、總經理明志茂為大會優秀poster
2025-01-16 11:04:58749

摩爾時代破局者:物元半導體領航中國3D集成制造產業

在全球半導體產業邁入“摩爾時代”的背景下,傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示,2022年全球
2025-08-04 15:53:06894

奧芯明:AI驅動半導體產業迎來“異構集成”新紀元,先進封裝成破局關鍵

時代半導體應用及先進封裝發展的推動》的演講,從產業趨勢、技術突破、解決方案及本土化實踐四大維度,深入剖析了AI如何重構半導體生態,并指出異構集成(HI)將成為摩爾時代的核心驅動力,為大灣區乃至全球半導體產業發展提供了清晰的技術路徑
2025-11-07 11:35:40435

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