2022年8月，為期三天的2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在江蘇南京隆重舉辦。全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技精彩亮相，集中展示了先進的集成電路成品制造技術和解決方案，并通過主題演講、技術交流等多種方式向受眾及客戶介紹長電科技依托技術積累與產業布局，賦能創新應用的綜合實力。

當前，全球經濟社會已全面進入信息化時代，半導體技術作為信息技術的基礎支撐，正在深刻改變經濟社會的發展面貌與格局。而作為半導體產業的重要環節，先進封裝測試技術被廣泛認為是后摩爾時代驅動半導體產業發展的關鍵動力之一。

本次展會上，長電科技展示了系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、XDFOI等一系列先進封裝技術和解決方案。以晶圓級封裝為例，長電科技通過長期對晶圓級封裝技術各細分領域的技術研發，在晶圓級凸塊技術、扇入型晶圓級封裝技術、扇出型晶圓級封裝技術、2.5D和3D晶圓級封裝技術領域，已具備完善的解決方案和專利支撐。

長電科技去年推出的XDFOI多維先進封裝技術，則是對晶圓級封裝技術的一次創新演進。相較于目前普遍使用的2.5D硅通孔（TSV）封裝技術，XDFOI 2.5D/3D解決方案提供更全面的系列解決方案，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。對于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等應用領域，XDFOI可提供小芯片（Chiplet）和異質封裝（HiP）的系統封裝解決方案，并大大降低系統成本，縮小封裝尺寸。

憑借在技術創新和市場應用領域取得的卓越成績，長電科技入選本屆大會上揭曉的“2022年度中國集成電路市場與應用領先企業”榜單，榮獲“中國領先集成電路成品制造企業”獎。

該榜單旨在展現我國集成電路企業最新發展狀況與創新應用成果，助力我國集成電路產業的持續健康發展。

當前，長電科技積極引領先進封裝技術在5G通訊、高性能運算、汽車電子、存儲等高附加值領域的創新應用，努力實現“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務”的使命。

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在5G通信領域，已開發出 5G 相關的毫米波 RF 產品和測試解決方案以及毫米波 AiP和 RFFE 模塊。

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在高性能運算應用方面，長電科技一直與不同的晶圓廠在先進制程的硅節點上進行合作，2021年推出的XDFOI全系列產品，為全球客戶提供業界領先的超高密度異構集成解決方案。

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在汽車市場，長電科技與主要客戶開展密切合作，開發具有更高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛相關封裝技術。

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在存儲市場，長電科技開發了16層NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國內行業領先的地位。

在這個擁抱新機遇，創“芯”贏未來的新時期，集成電路成品制造技術和價值遠超“封測”字面范疇，從先進封裝到芯片成品制造的產業升級趨勢明顯，為產業帶來新的發展機遇。作為產業領軍企業，長電科技將繼續發揮自身優勢，以更好的產品與服務為客戶創造價值。