市場研究機構 IC Insights 發布簡報，匯總 2020 年全球半導體行業并購情況。2020 年，五項重大收購和十多筆相對較小的并購交易使該年的并購總值達到 1180 億美元的歷史新高，超過了 2015 年的 1077 億美元。2020 年最大的五筆并購（分別發生在 7 月、9 月和 10 月）的總價值為 940 億美元，約占全年總額的 80%。

2020半導體并購簡述??

ADI收購MIP，全球半導體并購大潮始于 7 月，當時亞德諾半導體（ADI）公司宣布將以 210 億美元（主要以股票的方式）收購 Maxim Integrated Products（MIP）。

英偉達收購ARM，在 7 月和 8 月完成了一些其他較小的收購之后，英偉達在 9 月宣布以 400 億美元的巨資，從日本軟銀手中收購 ARM。

英特爾收購NAND，10 月,英特爾宣布以 90 億美元的價格將其在中國的 NAND 閃存業務和 300mm 晶圓廠出售給韓國的 SK 海力士。

AMD 收購賽靈思，10 月的最后一周，AMD 宣布以約 350 億美元（現金+股票）收購 FPGA 技術的領頭羊賽靈思，該交易計劃于今年年底完成。??

Marvel收購Inphi，同樣在 10 月底，Marvell 宣布將以 100 億美元（股票+現金）收購產品主要位混合信號模擬的半導體供應商 Inphi，此次收購預計將于 2021 年下半年完成。

以上，不包括英特爾于 2020 年 5 月以 9 億美元收購以色列移動應用軟件供應商 Moovit 這一案例，主要是因為該以色列初創公司不是半導體公司。收購清單中還不包括半導體資本設備供應商、材料生產商、芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司之間的交易。

并購的根本原因??

在半導體產業發展的漫漫長河中，半導體設備行業發生的并購事件并不少見，企業進行并購的動機也較為多樣。但無論并購出于怎樣的考量，我們始終不能脫離企業對于自身發展的考量。

產品互補

半導體工藝的復雜性決定了半導體設備的種類繁多，各企業布局的設備產品也必然有所差異。同時各企業的下游具有高度的一致性，因此半導體設備企業有動力通過并購行為，較好地結合兩類甚至多類成熟的產品，追求收入、費用、客戶、研發等等多方面的協同效應，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。

擴展領域

其次是擴展自身領域，具體表現為出于對新技術的追求或者對于全新市場的開拓等方面。新設備和技術需求興起時，在相應領域的及時布局可以使設備企業有著較強的先發優勢和競爭能力，充分受益于需求紅利。

中國廠商的發展

●芯片代工與內存芯片

半導體代工和內存芯片原本是中國期望以撬動半導體產業的兩個重要支點。半導體產業鏈包括原材料與設備、設計、制造、封測四大環節。在半導體設計領域，中國已經涌現了諸如華為海思等具有國際競爭力的企業，下一步的發展邏輯應該抓住半導體代工，繼而帶動更上游的原材料和設備。但美國通過制裁中芯國際（中芯國際集成電路制造有限公司）已經嚴重阻礙了這一進程。

存儲芯片是中國另一個寄予希望的突破口。這是因為存儲芯片量大，每年存儲芯片出貨量占到全球芯片產量的三分之一，其次存儲芯片更加標準和通用，對生態要求遠不如計算芯片。在半導體設備方面，中國大陸具備強大的消費能力，因此，各大半導體設備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而，在供給側，中國本土的設備廠商在全球市場影響力比較小，很難對國際大廠形成壓力。

不過，隨著貿易壁壘加劇，以及本土設備廠商的頑強成長，還有政府的大力支持，使得本土設備廠商有了更大的試錯和成長空間，近兩年的訂單量明顯提升。有望在競爭激烈的國際半導體設備市場占有一席之地。

●設備企業

半導體設備企業大致可分為“光刻設備企業”、“鍍膜沉積/刻蝕等其他設備企業”等。這是因為在主要設備中，光刻設備所需要的技術尤其特殊，全球市場上的玩家玩法也完全不同。中國在鍍膜沉積/刻蝕等領域不具備國際最先進技術。也就是說，它們無法處理需要精細加工的關鍵工藝，因此開發能夠處理這些工藝的干式蝕刻技術和ALD設備就成為當務之急。外部合作仍然是技術強化的較好選擇。為了實現這一目標，專業人士認為，中國光刻設備行業下一步可考慮通過部門收購或者人才招聘引進的方式獲取相關技術。

●材料企業

半導體材料大致可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料。其中，晶圓是制造半導體的關鍵材料。隨著半導體生產技術的不斷提高，晶圓尺寸從早期的2英寸、4英寸，發展為現在的6英寸、8英寸和12英寸。8英寸與12英寸是目前晶圓主要的尺寸。2020年之前，中國境內主要以8英寸晶圓廠為主，隨著大基金的持續投入和地方政府的配套資金支持，多個12寸晶圓廠項目落地中國大陸。

但晶圓的國產化比例僅有5％－10％ 左右，特別是供尖端領域使用的12英寸晶圓，才剛剛初步形成商業化供給。中國不僅有必要建立自己的大型晶圓廠，保證相應的產量、質量和成本水平，還應加快整合中國境內8 英寸與12英寸的晶圓廠，建成有競爭力的大型晶圓廠商。

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