1. 武漢新芯啟動IPO輔導,長存持股超68%
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近日,武漢新芯集成電路股份有限公司在湖北證監局披露IPO輔導備案報告。IPO輔導備案報告顯示,武漢新芯成立日期為2006年4月21日,法定代表人為楊士寧,控股股東為長江存儲科技控股有限責任公司(持股比例:68.1937%)。輔導協議簽署時間為2024年4月9日,輔導機構為國泰君安證券股份有限公司、華源證券股份有限公司。
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武漢創新投資集團有限公司3月消息顯示,為支持本地晶圓代工產業發展,壯大武漢市集成電路產業集群,武創投于2024年第一季度完成對武漢新芯的最新一輪投資。武漢新芯未來堅持戰略引領,充分發揮技術優勢,以特色存儲業務為支撐,三維集成、數模混合、配套高端邏輯等業務深化協同,實現差異化、多元化發展,面向存算芯片、人工智能、5G、新能源汽車等新興市場。
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2. 波士頓預計2032全球先進晶片產能中國占2%,美國占28%;
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美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10納米以下先進芯片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能占比上升至28 %,大幅領先中國的2%。
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據報道,美國的進展部份歸功于2022年通過的旨在振興美國芯片制造能力的芯片科學法,比如臺積電已同意在亞利桑那州興建一座2納米廠,此為臺積電在該州投資650億美元計劃中的一部分。根據該報告,至2032年,美國預計占全球芯片產能14%,然而中國臺灣與中國大陸將分別以21%與17%持續維持領先地位。
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3. 安謀計劃2025年發表AI芯片 拼秋季量產
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日本軟件銀行集團(SoftBank Group)旗下安謀國際科技公司計劃研發人工智能(AI)芯片,并于2025年發表首批產品。據悉,安謀(ArmHoldings)將成立一個AI芯片部門,目標是2025年春季結束前建立AI芯片原型;AI芯片量產工作將交由代工廠制造,預估2025年秋季開始生產。
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據報道,安謀將支付可能多達數千億日圓的初期研發成本,軟銀集團也會出資。一旦量產系統確立,這個AI芯片事業將從安謀分拆出去、納入軟銀旗下,而軟銀已與臺灣晶圓代工龍頭臺積電及其他廠商商議芯片制造一事,以確保AI芯片產能無虞。
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4. 聯想4G、5G產品在德國遭遇禁售,因專利侵權
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近日,美國移動、視頻和人工智能技術公司InterDigital告稱其已獲得一德國法院對聯想頒發的禁令。
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慕尼黑地區法院裁定聯想侵犯了InterDigital涵蓋4G和5G設備的案涉專利。InterDigital表達了希望以公平、合理和非歧視(FRAND)的方式提供授權。InterDigital首席法務官Josh Schmidt表示,“我們希望聯想能改變方向,最終接受一個公平合理的許可。”據悉,這也意味著聯想支持4G、5G網絡的設備(包含手機、平板計算機等)將在德國遭到禁售。對于這是一審判決,聯想可上訴。公開消息顯示,2023年3月,英國倫敦高等法院法官James Mellor在一份書面裁決中表示,聯想和InterDigital此前提出的報價均不符合FRAND條款。InterDigital 曾提出以3.37億美元向聯想提供6年專利授權。
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5. 消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進行重新設計以迎戰蘋果
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據報道,高通公司目前正在重新設計驍龍 8 Gen 4 處理器,新的目標頻率為 4.26GHz,這一變化主要是為了應對蘋果 M4 / A18 / Pro 處理器。
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據悉,高通公司對重新設計的處理器保持樂觀,他們認為得益于臺積電的 3 納米“N3E”工藝,驍龍 8 Gen 4 的確有望能夠達到相關目標頻率。高通驍龍 8 Gen 4 并不支持可擴展矩陣擴展(SME)功能,考慮到蘋果已經采用 ARMv9 架構且支持“可擴展矩陣擴展”技術(Scalable Matrix Extension,簡稱 SME),而高通競品缺乏相關特性,因此驍龍 8 Gen 4 處理器的 4.26GHz 的新目標頻率可能是為了彌補性能差距,不過看起來手機制造商似乎需要采用更大的散熱片面積,才能讓驍龍 8 Gen 4 持續以高性能運行。
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6. 長安汽車全新 CS75 PLUS 完成工信部申報
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工信部近期公布的最新一批《道路機動車輛生產企業及產品公告》中,長安全新 CS75 PLUS 的“證件照”首度現身。新車輪廓與UNI 系列新車(代號 C928)幾乎一致,有望今年下半年上市。
工信部信息顯示這是一款燃油車,定位或為緊湊型 SUV,長寬高分別為 4770/1910/1695(1705)mm,軸距為 2800mm。新車前臉中網采用了倒梯形樣式,還擁有家族式的前大燈組設計,車頂配有行李架,車側還搭載了隱藏式門把手。動力方面,新車搭載了一臺排量為 1494ml 的發動機,最大功率 138kW。該車目前已知只有燃油版本,而根據長安汽車過往的產品規劃,后續有可能看到這款車的插混版本以“長安啟源”旗下車型的身份推出。
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今日看點丨武漢新芯啟動IPO輔導,長存持股超68%;高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進行重新設計以迎戰蘋果
- 高通(199067)
- ipo(34693)
- 武漢新芯(21224)
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首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐:廠商爭搶驍龍首發權
據悉,高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26
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1372首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些
高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:15
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2313麒麟9010處理器相當于驍龍多少?麒麟9010和驍龍8gen2性能參數對比
GPU,擁有8個CPU核心,超大核主頻達到了3.36GHz,4個大核主頻為2.80GHz,3個小核主頻為2.02GHz。 驍龍8 Gen2是一款高通推出的
2023-10-16 15:08:32
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83776驍龍8Gen3發布倒計時 驍龍8Gen3處理器參數曝光
據報道,高通峰會將于10月24日召開,屆時將正式發布驍龍8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。
2023-10-23 17:14:21
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5309首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經確定將搭載在多款手機上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:10
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2458高通稱驍龍X Elite可超越蘋果和英特爾最好PC芯片
高通表示,驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍,功耗比競爭產品低68%。在高峰時段,其運行速度比蘋果號稱頂級PC芯片M2快50%。
2023-11-01 16:41:34
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2156高通驍龍8Gen3性能如何?
驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構,三級緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:46
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高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺積電代工
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15
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2770Snapdragon 8 Gen 4將成為高通首款3nm手機芯片
在驍龍8 Gen 4上,高通將使用全新的自主架構Nuvia Phoenix,由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構。
2023-12-14 16:51:37
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2167天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4?
高通已經確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:33
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2807Linux 6.8主線內核將支持驍龍8 Gen 3,但仍需額外適配
Linux 6.8主線內核對高通驍龍8 Gen 3的支持將為開發人員和用戶帶來更多的選擇和便利。無需額外的適配工作,Linux操作系統將能夠在搭載該芯片的設備上運行。
2023-12-19 15:46:31
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2904三星和谷歌計劃采用高通驍龍XR2+ Gen 2芯片
近日,高通宣布推出了一款全新芯片,名為驍龍XR2+ Gen 2。這款芯片是專門為混合現實(XR)設備設計的,預計將引發業界震動。
2024-01-07 16:32:38
1728
1728歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設計
1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。
2024-01-08 09:15:36
1783
1783持續深入合作,歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11
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1119三星與高通續簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內,GalaxyS25 Ultra將繼續采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉,該處理器搭載了高通自研CPU架構NUVIA/ORYON及先進的3nm制造工藝,以提升計算效能。
2024-02-02 14:45:07
1688
1688高通驍龍8 Gen 4即將發布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響
據了解,高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構,以及創新的Slice GPU架構。值得注意的是,驍龍8Gen 4據傳可能借鑒聯發科天璣 9300的設計靈感
2024-02-29 09:59:48
1214
1214高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案
據悉,去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產,但因發熱及效能問題,高通選擇轉向臺積電,并由此建立起獨家代工合作關系。明年的變化主要體現在這兩方面。
2024-02-29 14:43:35
2754
2754睿龍科技啟動IPO輔導
2024年1月21日,證監會正式發布了關于睿龍材料科技無錫股份有限公司(以下簡稱“睿龍科技”)首次公開發行股票并上市輔導備案報告。這一重要進展標志著睿龍科技已正式啟動其IPO輔導程序,向資本市場邁出了堅實的一步。
2024-02-29 16:56:50
2622
2622雙劍合璧!小米15系列攜手驍龍8 Gen4
驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程,這是高通首次采用自研的Nuvia架構,其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心。
2024-03-01 14:57:33
2629
2629寶利根啟動A股IPO輔導
近日,寶利根(成都)精密工業股份有限公司(以下簡稱“寶利根”)正式啟動A股IPO輔導,輔導券商為中信證券。此舉標志著寶利根在資本市場的征程邁出重要一步,為其未來的發展和擴張奠定了堅實基礎。
2024-03-07 14:17:28
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1486蘋果M3芯片相當于驍龍多少
蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設計和性能上存在一定的差異,因此難以直接進行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發的處理器,專為Mac設備打造,具有出色的性能表現和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產品,主要應用于移動設備,如智能手機和平板電腦。兩者在架構、應用場景和優化方向上都有所不同。
2024-03-08 16:05:54
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6260驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布,小米Civi 4或首發?
據悉,本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產品面世,而搭載它的首款設備可能就是小米Civi 4手機。
2024-03-13 09:59:09
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1509小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen 3,融入澎湃OS
據悉,Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片,搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭(f/1.63大光圈)及2倍變焦長焦鏡頭(覆蓋15mm至50 mm焦段)。
2024-03-19 10:15:18
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1356驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:37
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17151高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發布
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設計不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機的整體性能,為用戶提供更流暢的使用體驗。
2024-04-08 15:30:06
4023
4023Nothing Phone (3)配置亮相:驍龍8s Gen 3芯片,6.7英寸大屏,7月發布
據悉,Nothing Phone (3) 預計于今年7月份正式亮相,搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
2024-04-23 16:16:01
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2094高通驍龍8 Gen 4升級設計,主頻挑戰蘋果M4處理器
5 月 13 日,根據信息來源 jasonwill101 的披露,報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片,設定了新目標頻率——4.26 GHz,此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18/Pro 處理器。
2024-05-13 11:10:29
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2294武漢新芯啟動IPO輔導 長存集團持股68%
武漢新芯集成電路股份有限公司(下稱“武漢新芯”)日前在湖北證監局披露IPO輔導備案報告,預示其將正式推進公司上市進程。
2024-05-13 11:23:36
2425
2425又一國內晶圓廠啟動IPO輔導 武漢新芯發力
近日,武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“武漢新芯”)在湖北證監局披露IPO輔導備案報告。 IPO輔導備案報告顯示,武漢新芯成立日期為2006年4月21日,法定代表人為楊士寧,控股股東為長江存儲
2024-05-14 17:51:45
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摩托羅拉G85曝光:搭載高通驍龍4 Gen 3處理器,性能與G84相似
Geekbench數據顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績為2092分,都搭載尚未正式公開的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內存。
2024-05-17 10:52:28
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2614驍龍XR2 Gen 3與XR2+ Gen 3芯片實測數據披露,單眼實現4K畫面
值得注意的是,盡管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設計方案,但至今尚無VR制造商實際應用此類芯片,而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視為XR2+ Gen 2的升級版。
2024-05-22 10:45:16
5280
5280三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果
據TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:23
2447
2447小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發進程,預計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產品。全系均采用2K護眼直屏設計,金屬中框與玻璃機身相結合。
2024-05-27 10:24:57
1871
1871OPPO一加Ace 3 Pro新品獲3C認證,搭載高通驍龍8 Gen 3芯片
據博主@數碼閑聊站透露,一加搭載驍龍8 Gen 3的新機型將具備金屬中框、0916 X軸馬達、立體聲雙揚、NFC、紅外遙控和超薄光學指紋等特性。
2024-05-30 09:46:53
2555
2555高通驍龍峰會2024官宣:驍龍8 Gen 4震撼登場
近日,全球領先的移動芯片制造商高通公司宣布,備受矚目的Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會2024)將于今年10月21日至23日在夏威夷美麗的毛伊島盛大舉行。此次峰會不僅將匯聚業界精英,更是新技術、新產品的集中展示舞臺。
2024-06-14 16:23:36
2431
2431今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日,有消息稱,榮耀方面正在籌備高通驍龍8 Gen 3移動平臺的安卓平板,或將采用雙層OLED等先進技術。 ? 高通驍龍8
2024-07-23 10:56:23
1423
1423高通驍龍8 Gen4將開創性地集成自家研發的Oryon CPU
近日,高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領域的最新力作——驍龍8 Gen4,將開創性地集成自家研發的Oryon CPU,這一舉措預示著移動游戲體驗即將邁入一個前所未有的高性能時代,瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:37
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135911家國產傳感器公司正進行IPO上市輔導!有哪幾家?
上市輔導是企業進行IPO發行的重要流程 ,也是企業IPO申報前的步驟。上市輔導是指有關機構對擬發行股票并上市的股份有限公司進行的規范化培訓、輔導與監督。可以說,進入上市輔導流程的企業,都是中國A股
2024-08-27 18:32:39
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今日看點丨小米造芯曝料:驍龍 8 Gen 1 級別性能;比亞迪方程豹與華為智駕合作
,小米將在2025年上半年推出定制手機SoC芯片解決方案,據說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當,同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 ? 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內部SoC芯片的一些細節。例如,采用臺積電的4nm“N4P”工藝意味著將
2024-08-28 11:42:39
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1336今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
Windows on Arm PC 的價格。高通表示,基于 4nm 工藝的驍龍 X Plus 8 核的性能比競爭對手高出 61%,而競爭對手的芯片功耗則要高出 179%,高通所說的競爭對手是 Core
2024-09-05 09:56:07
1264
1264高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4,代號SM8750,緊接著在明年第一季度,其衍生型號驍龍8s Gen4也將面世,代號SM8735。Brar還強調,當前高通應維持其命名策略的穩定性,避免不必要的變更。
2024-09-29 14:41:38
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2138視涯科技啟動IPO輔導
近日,中國證監會披露,視涯科技股份有限公司(簡稱“視涯科技”)已完成IPO輔導備案登記,正式啟動了上市輔導程序。輔導機構為知名券商海通證券。
2024-10-16 16:51:35
1797
1797高通推出驍龍8至尊版
計算攝影時代,AI在手機拍攝場景中扮演著越來越重要的角色。高通始終致力于以強大的AI性能賦能終端側影像發展,全新推出的驍龍8至尊版移動平臺搭載第二代高通Oryon CPU和高通Hexagon NPU
2024-12-23 13:38:11
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高通發布全新驍龍6 Gen 4移動平臺
近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4,官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產品,第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
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