1. 華為鴻蒙 HarmonyOS 首超蘋果 iOS!成 2024 年 Q1 中國第二大手機操作系統
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根據研究機構 Counterpoint Research 發布的最新數據,2024 年第一季度,華為鴻蒙 HarmonyOS 在中國市場首次超越蘋果 iOS。這意味著,鴻蒙 HarmonyOS 已成中國第二大操作系統。
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報告數據顯示,華為鴻蒙 HarmonyOS 在中國市場的份額由 2023 年一季度的 8% 上漲至 2024 年一季度的 17%,iOS 份額則從 20% 下降至 16%。這也標志著 iOS 在中國市場自 2019 年第一季度以來首次出現第一季度下滑,主要是由于華為推出與蘋果直接競爭的 5G 智能手機。從全球手機系統市場份額來看,安卓和 iOS 同比均下降 1%,份額分別為 77% 和 19%;華為鴻蒙 HarmonyOS 的全球份額從 2% 同比翻了一番,達到 4%。
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2. 驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
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高通官網宣布,Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會 2024)將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。
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按照高通歷年的發布節奏,驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出,IT之家將跟進后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱,高通驍龍 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新設定的頻率較為激進,自研超大核來到了 4.2GHz。爆料跑分與驍龍 8 Gen 3 相比,單核提升 35.5%,多核提升 33.9%。
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3. 臺積電 3nm 供不應求引發漲價潮,供應鏈消息稱高通驍龍 8 Gen 4 較上一代報價激增 25%
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臺媒表示,由于三星 3nm GAA 良率不佳,臺積電 3nm FinFET 制程目前在業內占據絕對霸主地位,但由于產能供不應求,上游 IC 設計公司已經開始傳出漲價消息。
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全球七大科技巨頭(英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌)將陸續導入臺積電 3nm 制程,例如高通驍龍 8 Gen 4、聯發科天璣 9400 及蘋果 A18、M4 系列都將采用 N3 家族打造,其中基于 N3E 工藝的高通驍龍 8 Gen 4 已率先開始漲價,較上一代報價激增 25%,預計將超過 250 美元(當前約 1815 元人民幣)。
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4. 安森美將在全球裁員1000人
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Onsemi(安森美)表示,將在全球裁員約1000人,因為這家芯片制造商希望精簡運營并降低成本。面對疲軟的電動汽車市場和客戶庫存過剩,該公司一直在努力應對芯片需求復蘇緩慢的問題。
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安森美在一份監管文件中表示,該公司還將整合9個站點,并重新分配另外300名員工或要求他們搬遷到另一個站點。根據安森美最新的年度報告,截至2023年12月31日,該公司擁有約30000名全職員工。
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5. 英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設完成
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英飛凌已完成位于馬來西亞居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圓廠的第一階段建設。英飛凌計劃于8月正式啟用居林3號晶圓廠模塊,SiC生產將于2024年底開始。該晶圓廠是馬來西亞政府為提高該國芯片產量而制定的1000億美元計劃的核心。
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SiC產線的生產設備正在安裝中,晶圓廠的設計可適應較新的設備類型、產量和結構要求。英飛凌和Wolfspeed正在爭奪全球最大200mm晶圓廠的頭銜,盡管兩者都尚未公布計劃產能。
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6. 蘋果將為iPhone 14/15引入衛星消息功能
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在蘋果今年舉行的WWDC24全球開發者大會,蘋果宣布將為iPhone帶來一項新功能,幫助用戶在沒有蜂窩移動網絡的情況下與朋友或家人保持聯系。
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蘋果將在iOS 18系統中推出通過衛星發送iMessage消息功能,iPhone 14/15系列將獲得支持。在此之前,蘋果已經在部分地區推出了通過衛星發送緊急求救消息的功能,但更多是為應對嚴重情況,系統將這一消息發送給救援部門。與緊急SOS消息不同,蘋果即將引入的新功能允許用戶通過衛星向對方發送標準iMessage消息,也可以支持向Android用戶發送短信。
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今日看點丨華為鴻蒙在中國份額首超蘋果 iOS;傳高通驍龍8 Gen 4報價增長25%
- 高通(199067)
- 華為(261259)
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- 鴻蒙(45503)
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3184高通驍龍8 Gen3將分4nm/3nm兩版
高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:23
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3079高通驍龍8gen3處理器最新消息
驍龍8 Gen3芯片預計應用于筆記本電腦和平板電腦上,采用2+4+2的設計,包括2個Cortex X4超大核心、4個Cortex A720高效核心和2個Cortex A520節能核心。
2023-09-26 17:17:54
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3771首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐:廠商爭搶驍龍首發權
據悉,高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26
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1372首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些
高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:15
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2313麒麟9010處理器相當于驍龍多少?麒麟9010和驍龍8gen2性能參數對比
GPU,擁有8個CPU核心,超大核主頻達到了3.36GHz,4個大核主頻為2.80GHz,3個小核主頻為2.02GHz。 驍龍8 Gen2是一款高通推出的
2023-10-16 15:08:32
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83776驍龍8Gen3發布倒計時 驍龍8Gen3處理器參數曝光
據報道,高通峰會將于10月24日召開,屆時將正式發布驍龍8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。
2023-10-23 17:14:21
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5309首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經確定將搭載在多款手機上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:10
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2458高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:28
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高通驍龍8Gen3性能如何?
驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構,三級緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:46
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高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺積電代工
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15
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2770魯大師11月新機性能/流暢/久用榜:驍龍8 Gen3霸屏,ColorOS 14一鳴驚人,久用流暢榜
隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開始,11月注定會是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對驍龍8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰不是首批搭載,誰就要成為那個被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:52
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Snapdragon 8 Gen 4將成為高通首款3nm手機芯片
在驍龍8 Gen 4上,高通將使用全新的自主架構Nuvia Phoenix,由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構。
2023-12-14 16:51:37
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2167天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4?
高通已經確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:33
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28072023年Q3智能手機AP市場:高通主導,蘋果第二
研究指出,受三星高端智能手機以及中國OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響,高通品牌在高端領域取得顯著增長。同時,得益于iPhone 15和Pro系列的推出,蘋果營收實現近乎翻倍的增長,占市場份額達到23%。
2023-12-26 11:00:44
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1479華為鴻蒙生態設備數量已超7億,預計2024年取代蘋果iOS成中國第二
研究公司TechInsights近日發布預期報告,HarmonyOS有望在中國市場于2024年超越iOS,成為僅次于安卓的第二大智能手機操作系統。預計到2024年,全球智能手機市場將增長3%。雖然安卓和iOS仍主導全球市場,但華為鴻蒙在中國市場的需求有望增大。
2024-01-03 14:19:05
1426
1426歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設計
1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。
2024-01-08 09:15:36
1783
1783持續深入合作,歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11
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1119三星與高通續簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內,GalaxyS25 Ultra將繼續采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉,該處理器搭載了高通自研CPU架構NUVIA/ORYON及先進的3nm制造工藝,以提升計算效能。
2024-02-02 14:45:07
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1688高通驍龍8 Gen 4即將發布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響
據了解,高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構,以及創新的Slice GPU架構。值得注意的是,驍龍8Gen 4據傳可能借鑒聯發科天璣 9300的設計靈感
2024-02-29 09:59:48
1215
1215高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案
據悉,去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產,但因發熱及效能問題,高通選擇轉向臺積電,并由此建立起獨家代工合作關系。明年的變化主要體現在這兩方面。
2024-02-29 14:43:35
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2754雙劍合璧!小米15系列攜手驍龍8 Gen4
驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程,這是高通首次采用自研的Nuvia架構,其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心。
2024-03-01 14:57:33
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2629驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布,小米Civi 4或首發?
據悉,本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產品面世,而搭載它的首款設備可能就是小米Civi 4手機。
2024-03-13 09:59:09
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1509小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載高通驍龍8 Gen3
據悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機,同時也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發搭載機型之一。據先前的傳聞,此款手機并沒有采用衛星通訊技術,但是會配備強大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55
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1930驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:37
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17151高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發布
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設計不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機的整體性能,為用戶提供更流暢的使用體驗。
2024-04-08 15:30:06
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4023高通驍龍8 Gen 4升級設計,主頻挑戰蘋果M4處理器
5 月 13 日,根據信息來源 jasonwill101 的披露,報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片,設定了新目標頻率——4.26 GHz,此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18/Pro 處理器。
2024-05-13 11:10:29
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2294摩托羅拉G85曝光:搭載高通驍龍4 Gen 3處理器,性能與G84相似
Geekbench數據顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績為2092分,都搭載尚未正式公開的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內存。
2024-05-17 10:52:28
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2614三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果
據TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:23
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2447小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發進程,預計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產品。全系均采用2K護眼直屏設計,金屬中框與玻璃機身相結合。
2024-05-27 10:24:57
1871
18712024年第一季度華為鴻蒙系統市場份額增至17%
根據知名市場研究機構CounterPoint的最新報告,華為鴻蒙系統在2024年第一季度的全球市場份額實現了顯著增長,從原先的2%攀升至4%。而更為引人注目的是,在中國市場,鴻蒙系統的份額更是呈現爆發式增長,高達17%,一舉超越了蘋果iOS的16%市占率。
2024-06-13 11:45:59
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1935今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
Gen 3移動平臺是高通公司于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發布的新一代旗艦級移動平臺,采用了4nm制程工藝,與前代平臺相比,CPU最高頻率達3.3GHz,性能提升30%,能效提升
2024-07-23 10:56:23
1423
1423高通驍龍8 Gen4將開創性地集成自家研發的Oryon CPU
近日,高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領域的最新力作——驍龍8 Gen4,將開創性地集成自家研發的Oryon CPU,這一舉措預示著移動游戲體驗即將邁入一個前所未有的高性能時代,瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:37
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1359今日看點丨小米造芯曝料:驍龍 8 Gen 1 級別性能;比亞迪方程豹與華為智駕合作
,小米將在2025年上半年推出定制手機SoC芯片解決方案,據說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當,同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 ? 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內部SoC芯片的一些細節。例如,采用臺積電的4nm“N4P”工藝意味著將
2024-08-28 11:42:39
1336
1336今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
Windows on Arm PC 的價格。高通表示,基于 4nm 工藝的驍龍 X Plus 8 核的性能比競爭對手高出 61%,而競爭對手的芯片功耗則要高出 179%,高通所說的競爭對手是 Core
2024-09-05 09:56:07
1264
1264高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4,代號SM8750,緊接著在明年第一季度,其衍生型號驍龍8s Gen4也將面世,代號SM8735。Brar還強調,當前高通應維持其命名策略的穩定性,避免不必要的變更。
2024-09-29 14:41:38
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2138高通發布全新驍龍6 Gen 4移動平臺
近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4,官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產品,第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
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