4月8日，第五屆中國芯應用創(chuàng)新技術研討會暨中國芯應用創(chuàng)新設計大賽IAIC2023啟動儀式在福田會展中心6樓茉莉廳召開。電子元器件和集成電路國際交易中心總經(jīng)理陳雯海、中電信息黨委委員任健、中電港總經(jīng)理劉迅、中科院深圳先進院創(chuàng)新處處長畢亞雷、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會執(zhí)行主任周生明、華大北斗董事長兼總經(jīng)理 孫中亮等嘉賓共同登臺啟動新一屆IAIC大賽。大會吸引了來自集成電路、計算產(chǎn)業(yè)、汽車電子、工業(yè)電子、新能源、智能硬件等領域的兩百余名嘉賓參與，共同探討中國芯應用創(chuàng)新趨勢，共抓“芯”機遇，共謀“芯”未來。

啟動儀式現(xiàn)場

“中國芯應用創(chuàng)新設計大賽加快推進國產(chǎn)集成電路行業(yè)的健康發(fā)展，肩負起助力中國芯崛起的重任。”任健在致辭中表示，大賽由中國電子主辦，中電港承辦，通過自主創(chuàng)新、聯(lián)合創(chuàng)新、開放創(chuàng)新，加快推動中國芯應用創(chuàng)新發(fā)展，致力于培育完整覆蓋電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)系統(tǒng)，打造戰(zhàn)略性核心競爭力，助力我國電子信息產(chǎn)業(yè)邁向全球價值鏈中高端。

據(jù)介紹，本屆中國芯應用創(chuàng)新設計大賽以“用中國芯點亮未來”為主題，重點面向計算產(chǎn)業(yè)、汽車電子、工業(yè)電子、新能源、智能硬件等五大關鍵市場，組委會將為參賽項目準備中國芯樣片、開發(fā)板、技術輔導、供應鏈對接、品牌宣傳、市場落地、資本對接等資源，助力參賽項目更快更好發(fā)展。

在技術研討與主題演講環(huán)節(jié)，華大北斗董事長兼總經(jīng)理 孫中亮、飛騰信息行業(yè)解決方案總監(jiān)朱大勇、小華半導體高級產(chǎn)品經(jīng)理張建文、靈動微市場總監(jiān)王維、中電港螢火工場副總經(jīng)理沈奕鵬博士等多名專家進行了精彩分享，共同探討了中國芯與應用市場的新機遇。