近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告。

IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月21日，法定代表人為楊士寧，控股股東為長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)長(zhǎng)存集團(tuán)），持股比例：68.1937%。輔導(dǎo)協(xié)議簽署時(shí)間為2024年4月9日，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券股份有限公司、華源證券股份有限公司。

武漢創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司3月消息顯示，為支持本地晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，壯大武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)集群，武創(chuàng)投于2024年第一季度完成對(duì)武漢新芯的最新一輪投資。武漢新芯未來(lái)堅(jiān)持戰(zhàn)略引領(lǐng)，充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以特色存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為支撐，三維集成、數(shù)模混合、配套高端邏輯等業(yè)務(wù)深化協(xié)同，實(shí)現(xiàn)差異化、多元化發(fā)展，面向存算芯片、人工智能、5G、新能源汽車(chē)等新興市場(chǎng)。

天眼查顯示，2月29日，武漢新芯發(fā)生多項(xiàng)工商變更，新增中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金（有限合伙）、中銀金融資產(chǎn)投資有限公司、建信金融資產(chǎn)投資有限公司、農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司等股東。同時(shí)，武漢新芯注冊(cè)資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣，增幅達(dá)46.64%。

據(jù)悉，武漢新芯是由湖北省、武漢市和東湖高新區(qū)三級(jí)政府共同投資的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目的企業(yè)載體，是國(guó)家認(rèn)定的首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)，建有省級(jí)工程研究中心、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心及博士后科研工作站。