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      高通驍龍8gen3處理器最新消息

      要長高 ? 來源：網絡整理 ? 作者：網絡整理 ? 2023-09-26 17:17 ? 次閱讀
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      據報道，高通計劃在2023年10月24日至26日舉行的Snapdragon峰會上發布全新一代驍龍8 Gen3芯片。有爆料者透露，這款芯片將有4nm和3nm兩個不同版本，盡管規格相同，但預計3nm版本在能效方面會超過4納米版本。

      據透露，驍龍8 Gen3芯片預計應用于筆記本電腦和平板電腦上，采用2+4+2的設計，包括2個Cortex X4超大核心、4個Cortex A720高效核心和2個Cortex A520節能核心。

      一位博主曝光了第三代驍龍8的工程機最新跑分，在Geekbench 6 Vulkan測試中達到了15434分，相比第二代驍龍8的10447分，性能提升高達47.7%！

      據目前曝光的情況來看，高通驍龍8 Gen3移動平臺將采用臺積電N4P工藝制程，其CPU由1顆3.19GHz的X4核心、5顆2.96GHz的A720核心和2顆2.27GHz的A520核心組成，GPU部分則是Adreno 750。

      這些信息顯示，高通驍龍8 Gen3芯片有望帶來更出色的性能和能效，為未來的移動設備提供更強大的處理能力。

      編輯：黃飛

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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