高通今天發布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現了升級，并帶來了顯著性能提升。驍龍4 Gen2搭載了高通自家的Kryo CPU，峰值頻率可達2.2 GHz。CPU核心配置為2+6，包括兩個2.2GHz的A78大核和六個2.0GHz的A55小核。這一升級預計將帶來10%的性能提升，適用于單線程和多線程任務。

新款芯片還在顯示器和相機方面進行了升級。它支持FHD+ 120fps顯示屏，相機方面增加了電子穩定器、更快的自動對焦和進一步降低模糊等功能。此外，驍龍4 Gen2還提供了多攝像頭時間濾波（MCTF）技術，用于減少視頻中的噪聲。

高通還表示，該芯片支持快速充電技術，只需充電15分鐘即可獲取50%的電量。預計搭載驍龍4 Gen2芯片的設備將于2023年下半年推出。

編輯：黃飛