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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世,全新額定電壓650V/800V的大功率

納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世,全新額定電壓650V/800V的大功率

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? 美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月 [10]日:氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是款采用 GaNSense
2022-05-11 11:05:193146

半導(dǎo)體 (Navitas) 在重要亞洲電子會(huì)議上 展示氮化(GaN) 功率IC

(Navitas) 半導(dǎo)體宣布,將在11月3號(hào)到6號(hào)在上海舉辦的中國電源學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)年會(huì)(CPSSC) 上展示最新的氮化(GaN)功率IC及其應(yīng)用。
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半導(dǎo)體雙向氮化開關(guān)深度解析

前不久,半導(dǎo)體剛剛發(fā)布全球首款量產(chǎn)級(jí)的650V雙向GaNFast氮化功率芯片
2025-06-03 09:57:502390

Nexperia推出650V功率器件GAN063-650WSA

Nexperia今天推出650V功率器件GAN063-650WSA,宣布其進(jìn)入氮化場(chǎng)效應(yīng)管(GaN)市場(chǎng)。
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英飛凌650V CoolSiC? MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來最佳可靠性和性能水平

隨著新產(chǎn)品的發(fā)布,英飛凌完善了其600V/650V細(xì)分領(lǐng)域的硅基、碳化硅以及氮化功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合
2020-02-26 08:26:001692

氮化功率芯片助力 Dell Latitude 系列筆記本電腦實(shí)現(xiàn)快充

氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布,戴爾已采用 GaNFast 氮化功率芯片為其 Latitude 9000 系列高端筆記本電腦實(shí)現(xiàn)快充。
2021-12-30 15:06:091790

半導(dǎo)體成立全球首家針對(duì)電動(dòng)汽車的氮化功率芯片設(shè)計(jì)中心

一代氮化功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠(yuǎn)的電動(dòng)汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放。
2022-01-14 11:18:151534

半導(dǎo)體新一代氮化功率芯片全力支持vivo旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機(jī)120W氮化充電器成功上市

2022年1月18日,半導(dǎo)體正式宣布,其新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片已用于vivo公司旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機(jī)所標(biāo)配的120W超快閃充迷你充電器中。
2022-01-19 09:29:023763

半導(dǎo)體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者加速發(fā)展

氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)正式宣布其發(fā)貨數(shù)量已超過四千萬顆,終端市場(chǎng)故障率為零。
2022-03-28 09:27:481184

半導(dǎo)體發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化芯片,引領(lǐng)氮化邁入集成新高度

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集成之巔,易用至極!發(fā)布全新GaNSlim?氮化功率芯片

— 唯全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及GaNFast?氮化功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布 全新一代高度集成的氮化功率芯片產(chǎn)品——GaNSlim? ,其憑借 最高級(jí)別的集成度和散熱性能 ,可為 手機(jī)
2024-10-17 16:31:091304

650V IGBT采用表面貼裝D2PAK封裝實(shí)現(xiàn)最大功率密度

40 A 650V IGBT,它與IGBT相同額定電流的二極管組合封裝到表面貼裝TO-263-3(亦稱D2PAK)封裝中。全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 IGBT可滿足電源設(shè)備對(duì)功率
2018-10-23 16:21:49

650V/1200V碳化硅肖特基二極管如何選型

  碳化硅(SiC)具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、飽和電子漂移速度高、熱導(dǎo)率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性良好等特點(diǎn),被認(rèn)為是制作高溫、高頻、大功率和抗輻射器件極具潛力的寬帶隙半導(dǎo)體材料
2020-09-24 16:22:14

NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器絲印1342AMDCD

`明佳達(dá)優(yōu)勢(shì)供應(yīng)NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器絲印1342AMDCD。產(chǎn)品信息1、NV6115氮化MOS絲印:NV6115芯片介紹:NV6115氮化MOS,是針對(duì)
2021-01-08 17:02:10

大功率半導(dǎo)體激光器驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)

,設(shè)計(jì)了溫度保護(hù)電路;根據(jù)半導(dǎo)體激光器損壞機(jī)理,設(shè)計(jì)了過流、過壓保護(hù)電路,同時(shí)采取了靜電保護(hù)和反向電壓保護(hù)措施。采用單片機(jī)設(shè)計(jì)了控制電路,實(shí)現(xiàn)了大功率半導(dǎo)體激光器驅(qū)動(dòng)電源的自動(dòng)化控制。 經(jīng)測(cè)試,驅(qū)動(dòng)電源達(dá)到
2018-08-13 15:39:59

氮化瓦已經(jīng)不足元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

元,并且順豐包郵。 2022 年 5 月 15 日,聯(lián)想官方在電商平臺(tái)發(fā)起氮化快充價(jià)格戰(zhàn),YOGA 65W 雙口 USB-C 氮化充電器到手價(jià)僅需 59.9元。這是款正兒八經(jīng)的大功率氮化充電器
2022-06-14 11:11:16

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更小:GaNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

,只應(yīng)用在高端充電器上。一些小功率的,高性價(jià)比的充電器無法享受到氮化性能提升所帶來的紅利。目前,國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商推出了用于33-100W大功率充電器的合封芯片,通過將氮化開關(guān)管,控制器以及驅(qū)動(dòng)器
2021-11-28 11:16:55

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì),并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術(shù),瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計(jì)和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計(jì),如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級(jí)為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場(chǎng)強(qiáng)度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,個(gè)典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計(jì)的催化劑 氮化芯片是提高整個(gè)系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即個(gè)能將最小能量的數(shù)字信號(hào),轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場(chǎng)多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

氮化也處于這階段,成本將會(huì)隨著市場(chǎng)需求量加速、大規(guī)模生產(chǎn)、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場(chǎng)也將會(huì)取代傳統(tǒng)的硅基功率器件。8英寸硅基氮化的商用化量產(chǎn),可以大幅降低成本。第三半導(dǎo)體的普及
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

的材料特性,各自都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不成熟處,因此在應(yīng)用方面有區(qū)別 。般的業(yè)界共識(shí)是:SiC適合高于1200V的高電壓大功率應(yīng)用;GaN器件更適合于40-1200V的高頻應(yīng)用。在600V和1200V器件
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是款升級(jí)產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號(hào)2:AON6268絲印:6268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗(yàn)證 氮化器件是種非常堅(jiān)硬、具高機(jī)械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

汽車電子使用大功率TVS解析

系統(tǒng)和24V系統(tǒng)。 12V系統(tǒng)的電源芯片般可以承受40幾V電壓,12V系統(tǒng)選用24V大功率TVS工作分鐘測(cè)試OK 24V系統(tǒng)選用36V大功率TVS工作分鐘測(cè)試ok 電壓選高點(diǎn)不會(huì)有問題。  深圳安達(dá)森,你身邊的電子保護(hù)專家。專業(yè)生產(chǎn)銷售ESD防靜電電子元器件,TVS,靜電保護(hù)管。
2014-02-21 10:12:54

用于AC/DC變換器應(yīng)用的新型650V GaNFast半橋IC

用于AC/DC變換器應(yīng)用的新型650V GaNFast半橋IC(氮化)
2023-06-19 07:57:31

硅基氮化大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

誰發(fā)明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

軟特性650V IGBT降低電磁干擾和電壓尖峰的優(yōu)化器件

600V IGBT3,全新芯片具備更出色的關(guān)斷軟度和更高的阻斷電壓功能。此外,該器件的短路能力大幅增強(qiáng)。而600V IGBT3主要適用于低功率應(yīng)用或雜散電感很低的高功率應(yīng)用。650V IGBT4的設(shè)計(jì)與技術(shù)
2018-12-07 10:16:11

重磅突發(fā)!又芯片公司被收購,價(jià)格57億

半導(dǎo)體(Navitas)今日市值也就9.4億美元,而且包括了第三半導(dǎo)體的另重要組成部分、收購自GeneSiC的碳化硅業(yè)務(wù)(想要更多了解的讀者可以參考《從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購》)。僅有氮化業(yè)務(wù)
2023-03-03 16:48:40

面向硬開關(guān)和軟開關(guān)應(yīng)用并具備耐用體二極管的新一代650V超結(jié)器件

摘要新一代CoolMOS? 650V CFD2技術(shù)為具備高性能體二極管的高壓功率MOSFET樹立了行業(yè)新桿標(biāo)。該晶體管將650V的擊穿電壓、超低通態(tài)電阻、低容性損耗特性與改進(jìn)反向恢復(fù)過程中的體二極管
2018-12-03 13:43:55

美高森美為工業(yè)應(yīng)用推出了新一代大功率、高性能650V NPT IGBT

美高森美公司宣布提供下一代650V非穿通型(NPT)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)產(chǎn)品,備有45A、70A和95A額定電流型款。美高森美全新NPTIGBT產(chǎn)品系列專為嚴(yán)苛環(huán)境工作而設(shè)計(jì),尤其適用于太陽能逆變器、焊接機(jī)和開關(guān)電源等工業(yè)產(chǎn)品。
2013-08-19 16:08:181199

美高森美全新650V碳化硅肖特基解決方案 提升大功率應(yīng)用的系統(tǒng)性能

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 擴(kuò)展碳化硅(SiC)肖特基產(chǎn)品系列,推出全新650V解決方案產(chǎn)品系列,新型二極管產(chǎn)品瞄準(zhǔn)包括太陽能逆變器的大功率工業(yè)應(yīng)用。
2013-10-30 16:09:571171

全球領(lǐng)先!半導(dǎo)體氮化芯片出貨量超1300萬顆

半導(dǎo)體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄,已向市場(chǎng)成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:142251

氮化功率芯片的開創(chuàng)者打造充電新方式

? 半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)是全球氮化功率芯片的開創(chuàng)者,成立于2014年,總部位于愛爾蘭,在深圳、杭州、上海都擁有銷售和研發(fā)中心。半導(dǎo)體擁有支強(qiáng)大且不斷壯大
2021-03-10 14:33:013980

半導(dǎo)體閃亮登場(chǎng)慕尼黑上海電子展,氮化最新工業(yè)級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品首次公開亮相

DUBLIN, IRELAND —(PRWeb) 半導(dǎo)體宣布,在為期三天的2021年慕尼黑上海電子展上,成功完成系列GaNFast? 大功率氮化工業(yè)應(yīng)用首秀。
2021-04-27 14:11:531302

福布斯專訪半導(dǎo)體:談氮化在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用

半導(dǎo)體向福布斯詳細(xì)介紹了 GaNFast 氮化功率芯片的相關(guān)信息,并且介紹了氮化功率芯片在電動(dòng)汽車以及電動(dòng)交通工具等方面的應(yīng)用。
2021-08-24 09:39:212060

福克斯電視臺(tái)專訪半導(dǎo)體CEO:氮化技術(shù)走向世界

截至 2021 年 5 月,超過 2000 萬片 GaNFast?? 氮化功率芯片已經(jīng)成功出貨。
2021-08-24 09:42:301765

奧運(yùn)冠軍代言全新小米手機(jī) Civi,半導(dǎo)體與小米四度合作!

半導(dǎo)體今日宣布,小米正式發(fā)布新款智能手機(jī)小米 Civi,配備采用 GaNFast 氮化功率芯片的 55W 氮化充電器。
2021-10-08 11:45:092410

半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克,以股票代碼NVTS上市交易

氮化功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(“”)的股票,正式開始在納斯達(dá)克全球市場(chǎng)交易,股票代碼為“NVTS”。
2021-10-21 14:30:312630

半導(dǎo)體出席小米技術(shù)demoday,共同展望氮化應(yīng)用未來

全球氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業(yè) Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機(jī)快充產(chǎn)品。
2021-11-02 09:51:311289

半導(dǎo)體宣布全球首個(gè)氮化功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化作為下一代半導(dǎo)體技術(shù),其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術(shù),集成了氮化功率場(chǎng)效應(yīng)管(GaN Power[FET])、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)模塊在單個(gè)SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:132201

半導(dǎo)體GaNFast氮化功率芯片加速進(jìn)入快充市場(chǎng)

氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級(jí)以提高效率和功率密度,將加速進(jìn)入更多類型的快充市場(chǎng)。
2022-05-05 10:32:562302

NV613x和NV615x系列額定電壓已升級(jí)到700V,實(shí)現(xiàn)更高效率和可靠性

圖片 ? 采用 GaNSense? 技術(shù)的700V額定電壓GaNFast?智能氮化功率芯片可實(shí)現(xiàn)更高的效率和可靠性 ? 圖片 ? 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼
2022-05-05 11:13:573058

半導(dǎo)體發(fā)布第三氮化平臺(tái)NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是款采用 GaNSense?技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應(yīng)用。
2022-05-11 11:24:312749

半導(dǎo)體助力小米旗下Redmi系列首款筆記本電腦標(biāo)配100W氮化充電器發(fā)布

一代氮化功率芯片 助力RedmiBook Pro實(shí)現(xiàn)輕巧快充 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多2022年6月29日訊 — 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布
2022-07-01 14:39:402312

半導(dǎo)體收購 VDD Tech,進(jìn)步提升大功率一代半導(dǎo)體能力

(GaN)功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者宣布收購VDD Tech,后者是用于下一代功率轉(zhuǎn)換的先進(jìn)數(shù)字隔離器的創(chuàng)造者。 先進(jìn)的數(shù)字隔離技術(shù)對(duì)于在消費(fèi)類、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽能、數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車等大功率市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)尺寸、重量和系統(tǒng)成本的改進(jìn)至關(guān)重要。VDD Tech的專有調(diào)
2022-07-14 14:14:501430

半導(dǎo)體CEO強(qiáng)勢(shì)助陣Anker GaNPrime?全球發(fā)布會(huì),GaNSense?技術(shù)助力Anker重新定義氮化

Anker,重新定義氮化! ? “半導(dǎo)體氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,自 2017 年以來直與安克緊密合作。作為半導(dǎo)體的首批投資者,安克見證了從成立初期到 2021 年在納斯達(dá)克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化快充家族的產(chǎn)品中,采用了新一代增加GaNSense??技術(shù)的
2022-07-29 16:17:441027

半導(dǎo)體發(fā)布采用GaNSense技術(shù)的 NV624x GaNFast半橋功率芯片

半導(dǎo)體于2022年9月正式發(fā)布新采用GaNSense技術(shù)的 NV624x GaNFast半橋功率芯片,作為全新一代產(chǎn)品,其集成了兩個(gè)GaN FETs 和驅(qū)動(dòng)器,以及控制、電平轉(zhuǎn)換、傳感和保護(hù)功能 ,其適用于手機(jī)移動(dòng)、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)中100-300W應(yīng)用。
2022-09-09 14:44:532505

VisIC Technologies為大功率氮化牽引逆變器鋪平了道路

因此,VisIC Technologies 已經(jīng)證明其 D3GaN(直接驅(qū)動(dòng)耗盡型氮化半導(dǎo)體技術(shù)非常適合最具挑戰(zhàn)性的大功率汽車應(yīng)用。快速開關(guān)應(yīng)用中需要擔(dān)憂的并聯(lián)以及波形振蕩問題已得到解決。
2023-02-17 10:40:581374

650V,50mOhm 氮化(GaN) FET-GAN063-650WSA

650 V、50 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN063-650WSA
2023-02-17 19:47:245

雙碳時(shí)代的芯片可以在氮化上造

步,推出采用GaNSense?技術(shù)的新一代智能GaNFast?氮化功率芯片,為氮化技術(shù)的探索翻開了新的頁。? 氮化VS傳統(tǒng)的硅,節(jié)能又減排 眾所周知,硅作為晶體管的首選材料,直是半導(dǎo)體科技的基
2023-02-21 14:57:110

半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實(shí)時(shí)、智能的傳感和保護(hù)電路, 進(jìn)步提高了半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性,同時(shí)增加了
2023-02-22 13:48:053

半導(dǎo)體成立全球首家氮化功率芯片設(shè)計(jì)中心

一代氮化功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠(yuǎn)的電動(dòng)汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放 2022年1月14日,北京—— 氮化 (GaN) 功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 Navitas
2023-02-22 13:49:511

半導(dǎo)體GaNFast氮化功率芯片助力加11 5G版搭配100W超級(jí)閃充上市

? 集成的GaNFast氮化功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:131763

新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領(lǐng)域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設(shè)計(jì),加強(qiáng)器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,半導(dǎo)體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進(jìn)的GaNSense?技術(shù),推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進(jìn)步加速氮化市場(chǎng)普及
2023-03-28 13:58:021876

發(fā)貨量超75,000,000顆!半導(dǎo)體創(chuàng)氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化是是較高壓傳統(tǒng)硅功率半導(dǎo)體有著重大升級(jí)的下一代半導(dǎo)體技術(shù),它減少了提供高壓性
2023-03-28 14:19:531041

大功率半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀及其進(jìn)展

功率半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)過 60 余年發(fā)展,器件阻斷能力和通態(tài)損耗的折衷關(guān)系已逐漸逼近硅基材料物理極限,因此寬禁帶材料與器件越來越受到重視,尤其是以碳化硅(SiC)和氮化 (GaN) 為代表的第 3 半導(dǎo)體材料為大功率半導(dǎo)體技術(shù)及器件帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
2023-05-09 14:27:555831

半導(dǎo)體氮化和碳化硅齊頭并進(jìn),抓住繼充電器之后的下波熱點(diǎn)應(yīng)用

電子展上,半導(dǎo)體帶來不少新品,包括最新發(fā)布的GaNSense Control合封技術(shù)、第五MPS碳化硅肖特基二極管和大功率SiCPAK模塊,進(jìn)步開發(fā)工業(yè)、家電、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電動(dòng)汽車等市場(chǎng)。 ? 半導(dǎo)體高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師羅月亮對(duì)電子發(fā)
2023-08-01 16:36:192934

GaNFast氮化功率芯片有何優(yōu)勢(shì)?

半導(dǎo)體利用橫向650V eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以實(shí)現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動(dòng)器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低
2023-09-01 14:46:041591

第四氮化器件樹立大功率行業(yè)應(yīng)用內(nèi)新標(biāo)桿

半導(dǎo)體第四高度集成氮化平臺(tái)在效率、密度及可靠性要求嚴(yán)苛的大功率行業(yè)應(yīng)用內(nèi)樹立新標(biāo)桿
2023-09-07 14:30:151913

為什么說大功率器件氮化遙遙領(lǐng)先

。該設(shè)備具有更大的功率和更好的頻率特性,用于代表物質(zhì)制造。 氮化的能量間隙很寬,是3.4電子伏特,可用于大功率、高速光電元件,如紫光激光二極管,非線性半導(dǎo)體泵浦固體激光器(Diode-pumped solid-state laser)紫光激光(405nm)在條件下產(chǎn)生。
2023-09-19 16:13:561124

氮化功率芯片:革命性的半導(dǎo)體技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展,無線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?b class="flag-6" style="color: red">功率放大器的需求不斷增加。為滿足這些需求,半導(dǎo)體行業(yè)直在不斷尋求創(chuàng)新和進(jìn)步。其中,氮化功率芯片已經(jīng)成為項(xiàng)引領(lǐng)潮流的技術(shù),為高頻、高功率應(yīng)用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:142239

SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化功率器件,30W高性能ACDC芯片

SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化功率器件,30W高性能ACDC芯片
2023-10-21 15:43:273418

Transphorm攜手Allegro MicroSystems提升大功率應(yīng)用中氮化電源系統(tǒng)性能

專為大功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器,有助于加速氮化半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用 ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 12 月 7 日 – 全球領(lǐng)先的氮化(GaN
2023-12-12 18:03:10880

氮化功率器件電壓650V限制原因

氮化功率器件的電壓限制主要是由以下幾個(gè)原因造成的。 首先,氮化種寬能帶隙半導(dǎo)體材料,具有較高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和較高的耐壓能力。盡管氮化材料具有較高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,但在制備器件時(shí),仍然存在
2023-12-27 14:04:292188

十載征程,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

功率半導(dǎo)體行業(yè),半導(dǎo)體以其對(duì)氮化和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新,贏得了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。值此成立十周年之際,半導(dǎo)體回顧了其路走來的輝煌歷程,并對(duì)未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:321467

半導(dǎo)體一代GaNFast?氮化技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

半導(dǎo)體將攜下一代功率、高可靠性功率半導(dǎo)體亮相PCIM 2024

加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)誠邀觀眾參加6月11日-13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024并造訪“芯球”展臺(tái),
2024-05-24 15:37:331347

正式發(fā)布第三快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列

氮化和GeneSiC碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)正式發(fā)布第三快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,為實(shí)現(xiàn)最快的開關(guān)速度、最高的效率和功率密度的增進(jìn)進(jìn)行優(yōu)化,將應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心電源、車載充電器(OBCs)、電動(dòng)汽車超級(jí)充電樁以
2024-06-11 15:46:171561

半導(dǎo)體發(fā)布第三快速碳化硅MOSFETs

半導(dǎo)體作為GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,包括650V和1200V兩大規(guī)格。
2024-06-11 16:24:441716

半導(dǎo)體一代GaNFast氮化功率芯片助力聯(lián)想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:442670

聯(lián)想新品充電器搭載半導(dǎo)體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗(yàn)

在科技日新月異的今天,充電技術(shù)正不斷取得新的突破。近日,半導(dǎo)體宣布其先進(jìn)的GaNFast氮化功率芯片被聯(lián)想兩款全新充電器所采用,為消費(fèi)者帶來了前所未有的快充體驗(yàn)。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

半導(dǎo)體發(fā)布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311138

十年,氮化GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢(shì)

輝煌的十年。 ? 如今,氮化產(chǎn)品線上不斷拓展,最近重磅發(fā)布全新一代高度集成的氮化功率芯片產(chǎn)品——GaNSlim,其憑借最高級(jí)別的集成度和散熱性能,可為手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源、固態(tài)照明電源等領(lǐng)域,進(jìn)
2024-10-23 09:43:592386

英飛凌全新一代氮化產(chǎn)品重磅發(fā)布,電壓覆蓋700V

作為第三半導(dǎo)體材料的代表者,氮化(GaN)憑借其優(yōu)異的電氣性能、高熱導(dǎo)率、電子飽和率和耐輻射性等特性,引領(lǐng)了全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)革新,隨著氮化技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,其市場(chǎng)規(guī)模正
2024-12-06 01:02:431399

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化器件?

650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化器件
2025-01-23 16:27:431780

半導(dǎo)體氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081237

半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù),將觸發(fā)多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的顛覆性變革。該創(chuàng)新涵蓋半導(dǎo)體與系統(tǒng)級(jí)解決方案,預(yù)計(jì)將顯著提升能效與功率密度,加速氮化和碳化硅技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)硅基器件的替代進(jìn)程。
2025-02-21 16:41:10867

半導(dǎo)體APEC 2025亮點(diǎn)搶先看

近日,唯全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025,展示氮化和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用新突破。
2025-02-25 10:16:381785

NV6169 # 45mΩ低導(dǎo)阻、800V耐壓、GaNSense智能保護(hù)技術(shù)

這是款采用 GaNSense技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast芯片,可滿足高功率應(yīng)用,例如 400-1000 W 4K/8K 電視和顯示器、下一代游戲電競(jìng)系統(tǒng)、500 W 太陽能微型
2025-03-12 16:51:191838

半導(dǎo)體發(fā)布雙向GaNFast氮化功率芯片

全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)今日重磅發(fā)布全球首款量產(chǎn)級(jí)650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

半導(dǎo)體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規(guī)認(rèn)證

日訊——半導(dǎo)體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項(xiàng)車規(guī)認(rèn)證,這標(biāo)志著氮化技術(shù)在電動(dòng)汽車市場(chǎng)的應(yīng)用正式邁入了全新階段。 ? 半導(dǎo)體的高功率旗艦——第四GaNSafe產(chǎn)品家族, 集成了控制、驅(qū)動(dòng)、感測(cè)以及關(guān)鍵的保護(hù)功能
2025-04-17 15:09:264300

專為電機(jī)驅(qū)動(dòng)打造!全新GaNSense?氮化功率芯片為家電及工業(yè)應(yīng)用帶來行業(yè)領(lǐng)先的性能、效率與可靠性

全集成保護(hù)型氮化功率芯片搭配雙向無損耗電流檢測(cè),效率提升4%、系統(tǒng)成本降低15%、PCB占位面積縮小40% 加利福尼亞州托倫斯2025年5月1日訊——半導(dǎo)體今日正式宣布推出 全新專為電機(jī)驅(qū)動(dòng)
2025-05-09 13:58:181260

半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn),以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET,搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝,實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離,可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC合規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301342

NVIDIA 采用半導(dǎo)體開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級(jí)算力需求

800V HVDC電源架構(gòu)開發(fā),旗下GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅技術(shù)將為Kyber機(jī)架級(jí)系統(tǒng)內(nèi)的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出的下一代800V
2025-05-23 14:59:382816

Texas Instruments LMG3624 650V 170mΩ氮化 (GaN) 功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊(cè)

Texas Instruments LMG3624 650V 170mΩ氮化 (GaN) 功率級(jí)適用于開關(guān)模式電源應(yīng)用。LMG3624將氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (GaN FET) 和柵極驅(qū)動(dòng)器集成在
2025-07-25 14:56:463992

半導(dǎo)體助力英偉達(dá)打造800 VDC電源架構(gòu)

半導(dǎo)體正式發(fā)布專為英偉達(dá)800 VDC AI工廠電源架構(gòu)打造的全新100V氮化650V氮化和高壓碳化硅功率器件,以實(shí)現(xiàn)突破性效率、功率密度與性能表現(xiàn)。
2025-10-15 15:54:592482

新品 | 第五CoolGaN? 650-700V氮化功率晶體管G5

新品第五CoolGaN650-700V氮化功率晶體管G5第五650-700VGaN氮化功率晶體管可實(shí)現(xiàn)高頻工況下的效率提升,并滿足最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),能夠打造具有超高效率的高可靠性設(shè)計(jì)。該系
2025-11-03 18:18:052815

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