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電子發燒友網>存儲技術>美光:庫存金額季增逾一成 DRAM晶圓投片量擬減5%

美光:庫存金額季增逾一成 DRAM晶圓投片量擬減5%

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宜特:成功開發薄達1.5mil(38um)技術

5G、物聯網、電動車蓬勃發展,對于低功耗要求越來越高,功率半導體成為這些產業勢不可擋的必備組件。宜特(TWSE: 3289)后端工藝廠的薄能力也隨之精進。宜特今(1/6)宣布,后端
2021-01-07 18:03:204432

DRAM芯片工藝可提升密度40%

本周二公布其用于DRAM的1α新工藝,該技術有望將DRAM位密度提升40%,功耗降低15%。 1α工藝最初被用于生產DDR4和LPDDR4內存,未來或將但覆蓋所有類型的DRAM
2021-01-29 15:03:442841

代工產能無明顯放大,價格一季一成

動態調整。 IC設計業者透露,今年上半年產品價格大約是一季一成左右,進入下半年,各季漲幅應當也差不多。即使近期市場傳出些許雜音,但頂多是例如客戶原先要100顆,IC廠商卻只能供應90顆,現在客戶需求降到95至97顆,貨依然不夠交,只
2021-08-17 16:56:51360

內存寡頭光會不會增產DRAM

減少。隨著英特爾與SK Hynix和Kioxia(東芝 NAND)以及西部數據尋求合并,NAND行業將減少到4家。 雖然由于PC庫存問題和價格小幅下跌,確實可能在最后個季度下跌,但他們電話會議中最令人不安的言論是關于供應。被問及他們的位元
2021-11-21 15:39:472370

第四電視面板將再砍單2

三星先前傳大砍第二電視面板訂單,至少200~300 萬,第三電視面板采購又下修到600 萬,第四雖然有所回升,最開始洽談的訂單數量約1,050 萬,但因面板報價續跌、市場展望趨保守,目前下調采購至約800 萬,較去年同期減少4
2022-09-06 15:14:30612

九芯語音芯片:部分代工價格調漲,推升第二前十大代工產值達到了331.97億美元

市調機構研究顯示,由于少量新增代工產能在第二開出并帶動出貨成長,以及部分代工價格調漲,推升第二前十大代工產值達到了331.97億美元規模,成長率因消費性芯片進入庫存調整及需求轉
2022-09-28 17:31:271130

存儲器4Q寒氣蔓延 第3NAND跌價約達3以上

NAND價格從2022年第1在缺貨拉抬調漲報價后,市場價格快速反轉走跌,第3NAND跌價約達3以上,相當于從年初高點下跌約達50%,由于終端備貨消極,晶圓廠報價持續探底,市場預估第4NAND價格跌幅將再20%。
2022-11-01 12:36:27887

全球2022年第三DRAM產業28.9%

縱觀整個市場,DRAM營收下降的根本原因在于消費端疲軟。消費性電子需求持續萎縮,合約價跌幅不僅擴大至10~15%,連原先出貨相對穩定的服務器DRAM客戶端亦開始進行庫存調節,拉貨動能較第二出現明顯下滑。
2022-12-09 11:40:49489

Q2展望不佳,傳蘋果再次下修12萬片晶;小米汽車全新諜照曝光,車頭極長

熱點新聞 1、Q2展望不佳,傳蘋果再次下修12萬片晶 外媒日前引述半導體供應鏈業者“手機晶片達人”爆料,稱蘋果公司日前再度下修向臺積電的數量,此次下修總數達12萬,影響包含N7
2023-02-20 20:25:041072

一片晶可以產出多少芯片?

一片晶可以產出多少芯片?第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指制造廠的加工過程,在空白的硅片完成電路加工,出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程,在封測廠中將
2023-05-30 17:15:039670

宣布減產至30%!

稱,2023 年的行業需求預測目前較低,但整個行業供應的大幅減少已開始穩定市場。去年 11 月份,宣布將存儲芯片減產 2 。財報內容顯示,專注于庫存管理和控制供應,近期將 DRAM 和 NAND 開工率進步減少至近 30%,預計減產將持續到 2024 年。
2023-06-30 15:01:321047

代工價格暴跌!

據介紹,消費性客戶需求低,而專攻 8 英寸代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持較高水平,且部分產品已經轉 12 英寸,讓 8 英寸代工廠產能利用率近期直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098

聯發科10月營收同比增長28.2%,手機市場庫存逐步好轉帶動Q4表現向上

手機市場經過幾個季度調整,相關供應鏈廠近期都釋出正面訊息,聯發科第3來自手機芯片業績近二,電源管理IC業績也一成,其中,手機及PC的電源管理IC受惠庫存回補,在第3表現較好。
2023-11-22 17:37:481150

2024年DRAM季度微,下半年劇增

DRAM稼動率緩步改善,業界認為,整體DRAM從2024年第1將逐提升,較2023年第4小幅提升約5%左右,下半年量回升速度將明顯加快。
2024-01-23 10:53:041039

介紹薄的原因、尺寸以及4種薄方法

在封裝前,通常要主要有四種主要方法:機械磨削、化學機械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學蝕刻。
2024-01-26 09:59:277328

行業預測:季度稼動率降至50%,出貨6%-8%,平均售價持平

關于供應緊張問題,世界先進的高管透露,他們正在積極調整工業和汽車應用領域的庫存,由于目前訂單的銷售周期僅為2到3個月,導致需求銷量出現顯著下降。
2024-02-03 09:44:11889

全球DRAM產業價雙升,三大原廠獲益

三星作為行業領軍者,在本季度DRAM營收達到79.5億美元,環比增長近50%,主要受益于1αnm DDR5的出貨提速,服務器DRAM出貨60%。
2024-03-05 15:40:571207

臺灣地震或致二季度DRAM內存供應受挫

作為全球 DRAM 市場的領軍企業,光在臺灣設有桃園和臺中兩個主要生產基地。根據 TrendForce 集邦咨詢早先發布的報告,地震發生時,桃園產線超過六被毀損。
2024-04-12 14:47:53831

三星電子NAND上調約30%,謹慎對待市場發展

以全速運轉狀態,三星NAND閃存生產線季度可超過200萬。同時,該公司已為二至四季度設定紅線,總計120萬,使整體產能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19924

全球季度半導體硅出貨下滑

5 月 10 日報道,據全球半導體產業協會 SEMI 的統計,今年首季全球半導體硅出貨為 28.34 億平方英寸(約合 2500 萬 12 英寸),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026

已在廣島Fab15工廠利用EUV試產1γ DRAM

在存儲芯片領域,技術的每次革新都牽動著行業的脈搏。近日,存儲芯片大廠科技在公布其2024財年第三財財報的同時,也宣布了個令人振奮的消息——該公司正在其位于日本廣島的Fab15工廠試產基于極紫外(EUV)光刻技術的1γ(1-gamma)DRAM,標志著光在DRAM制造領域邁出了重要的步。
2024-06-29 09:26:061438

臺積電引領全球代工熱潮,明年產值料

近日,知名研究機構集邦科技(TrendForce)發布了最新預測報告,揭示了全球代工行業的一片繁榮景象。報告指出,臺積電憑借其在先進制程技術領域的強勁實力,持續領跑市場,不僅鞏固了其行業領導地位,更引領全球代工產業邁向新高度。
2024-09-24 14:52:591100

改善出刀TTV異常的加工方法有哪些?

改善出刀TTV(Total Thickness Variation,總厚度變化)異常的加工方法主要包括以下幾種: 、設備調整與優化 主軸與承臺角度調整 通過設備自動控制,進行工藝角度調整
2024-12-05 16:51:26595

為什么要

,滿足的翹曲度的要求。但封裝的時候則是薄點更好,所以要處理到100~200um左右的厚度,就要用到薄工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設備不斷向小型化、輕薄化發展的趨勢下,對集成電路芯片的厚度有嚴格限制。通過,可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:451816

調整NAND生產策略應對市場需求放緩

正在迅速而果斷地采取行動,以降低資本支出并削減產量,從而維護市場的供應紀律。具體措施包括將NAND啟動率較此前水平下調10%,并減慢制程節點的轉移速度。 展望未來,預計其NAND比特出貨在結束于2025年2月末的第二財中將出現顯著的環比下
2024-12-26 14:30:47933

簡單認識薄技術

在半導體制造流程中,在前端工藝階段需保持定厚度,以確保其在流過程中的結構穩定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格的原始厚度存在差異:4英寸厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:511978

薄對后續劃切的影響

前言在半導體制造的前段制程中,需要具備足夠的厚度,以確保其在流過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及表面幾微米范圍,但完整厚度的更有利于保障復雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110

薄工藝分為哪幾步

薄”,也叫 Back Grinding(BG),是將(Wafer)背面研磨至目標厚度的工藝步驟。這個過程通常發生在芯片完成前端電路制造、被切割前(即仍然整體時),是連接芯片制造和封裝之間的橋梁。
2025-05-30 10:38:521661

什么是貼膜

貼膜是指將一片經過薄處理的(Wafer)固定在層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍色,業內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續的切割(劃片)工藝做準備。
2025-06-03 18:20:591181

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