DRAMeXchange指出,受庫存過高影響,DRAM第一季合約價跌幅持續擴大,整體均價已下跌逾20%。然而價格加速下跌并未刺激需求回溫,預計在庫存尚未去化完成的影響下,DRAM均價跌勢恐將持續至
2019-04-01 16:35:44
7594 來源:全球半導體觀察 根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示,2019年下半年DRAM需求端的庫存已回到較健康的水位,加上部分業者為避免日后可能加征關稅帶來的負面沖擊,在第三季
2019-11-24 03:04:00
3327 1、美光科技:為Redmi K30 Pro提供LPDDR5 DRAM內存 3月20日消息 Redmi K30 Pro手機將于3月24日發布。美光科技今日表示,將為Redmi K30 Pro提供
2020-03-21 09:33:32
5597 一片片欣欣向榮的局面下,一個略顯“不和諧”的聲音傳來。根據臺灣媒體報道,近日有業內人士透露稱,全球第三大CMOS圖像傳感器(CIS)供應商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圓代工服務商提出砍單,大幅度減少了2022年的投片量,預計單月縮減量將高達5萬片。 ? 該
2021-09-09 08:47:52
14213 一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目?這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。
2016-06-02 02:39:00
74110 華亞科并入美光后,本月正式更名為美光臺灣分公司桃園廠,美光也計劃擴大投資臺灣,將在臺中建立后段DRAM封測廠,相關投資將在標購達鴻位在后里中科園區的廠房后立即啟動。
2017-03-07 09:18:03
1065 隨著5G技術、物聯網以及科學技術的不斷發展,半導體晶圓行業的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規格,晶圓厚度對半導體器件的性能和質量都有著重要影響。而集成電路制造技術的不斷發展,芯片特征尺寸也逐漸減小,帶動晶圓減薄工藝的興起與發展,晶圓測厚成為了不少晶圓生產廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50
2657 
晶圓承載系統是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統,該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統工序涉及兩個步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘,即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后,將載片分離。
2023-11-13 14:02:49
6499 
根據拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求并導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。
2020-06-15 09:33:11
3964 三星電子近期調整了今年的DRAM投資計劃。據悉,該公司位于韓國平澤的P2工廠第一季度12英寸晶圓的投片量從3萬/月提升至4萬/月,年度DRAM投片量即將從6萬片增加到7萬片。
2021-03-03 09:36:44
3186 廠、記憶體廠等第一季雖然已經開始回補硅晶圓庫存,但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採購量。由于半導體廠第一季硅晶圓庫存仍低于季節性安全水位,第二季擴大採購,并希望將安全庫存提高到季節性水位之上,減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
會是麻煩死人的。硅礦石的硅含量相對較高。所以晶圓一般的是以硅礦石為原料的。一、脫氧提純沙子/石英經過脫氧提純以后的得到含硅量25%的Si02二氧化硅。氧化硅經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并蒸餾后,得到純度
2019-09-17 09:05:06
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
美元高點相比,跌幅約5.59%。盡管如此,DRAM廠瑞晶、南科(2408)、華亞科(2474)和DRAM模塊廠威剛(3260)、創見(2451)仍看好DRAM后市,并認為第二季將淡季不淡。內存封測廠測合
2010-05-10 10:51:03
屈曲成圓日月形,五體投地皆有憑。 嘉==謂=鑫【125-141-765】 嘉==謂=鑫【125-141-765】
2018-03-11 15:14:41
來源:電子工程專輯根據內存市場研究機構DRAMeXchange最新出爐的報告,2006年第二季全球DRAM銷售額較第一季成長15.5%。主要原因來自于***地區廠商產能持續開出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
市場研究機構IHSiSuppli的最新報告指出,全球半導體供應商由于預期客戶有較高的需求,在2012年第一季再度提高庫存水位;據統計,第一季全球半導體供應商庫存量占據廠商當季營收的五成,該比例在
2012-06-12 15:23:39
層結合到一起,作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個晶圓片結合的接觸區
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況,預期今年營運將逐季走高,明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓,需求量也約520萬片,但后續需求仍持續增加,供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`***高價大量求購大量各種品牌Nand Flash/DRAM/DDR2/DDR3/GOOD DIE/INK DIE WAFER晶圓tF,SD卡晶圓(如三星,東芝,美光,SANDISK)各種品牌U盤
2020-12-29 08:27:02
成。業界人看好南亞科及華邦電第二季也獲利跳增,第三季因價格持續看漲,營收及獲利可望再寫新高。無新產能,導致淡季變旺今年上半年包括三星、SK海力士、美光等記憶體大廠雖提高資本支出,但多數資金都用來進行
2017-06-13 15:03:01
%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能,包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底,第三季6吋晶圓代工價格大漲10~20%,8吋晶圓代工價格亦調漲5~10%......金
2018-06-12 15:24:22
WD4000半導體晶圓量測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應
2024-09-09 16:30:06
WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33
世界先進去年資本支出為23億元。產能達150.4萬片約當8寸晶圓,年增18%;因全球經濟展望仍存不確定因素,今年資本支出估約5億元,年減近8成,并低于金融海嘯期間2009年的資本支出7-
2012-02-21 09:09:45
1030 IC封測廠展望第2季表現,大部分廠商預估會比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學感測測試營收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52
714 市調機構TrendForce旗下存儲器儲存事業處DRAMeXchange統計數據顯示,三星第一季豪取全球移動DRAM逾六成市場(60.4%),不僅穩居全球龍頭,也創下歷史新高。
2016-05-24 09:48:54
1191 TrendForce 旗下內存儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示,由于市況供過于求,第二季 DRAM 的平均銷售單價持續下滑,整體均價季跌幅超過 5%。然而,受惠于美光 20 納米
2017-01-04 16:41:11
651 根據市場數據可知,DRAM市場預估成長74%,造就今年內存走大多頭,市場供不應求,價格水漲船高。據悉,第四季DRAM銷售金額已經達到了211億美元,年增65%。
2017-12-20 12:11:50
976 集微網消息,臺積電18日將舉辦法人說明會,美系外資預估臺積電今年第1季營收將季減6%到8%,優于預期,但全年營收成長恐偏低,維持「 中立」評等。 美系外資最新研究報告指出,比特幣挖礦特殊應用芯片
2018-01-16 05:56:01
880 2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現,加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴產,整體產能仍吃緊,預期隨著硅晶圓續漲,8英寸晶圓代工價格今年第一季預計調漲5~10%。
2018-01-16 15:54:57
7548 將二氧化矽經過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應用,本文詳細介紹了全球十大晶圓片的供應商。
2018-03-16 15:05:08
75274 臺積電獲利一向是全球半導體制造業的重要指針,且公司逾百分之二十的營收來自蘋果。 摩根大通分析師戈谷預估,臺積電第二季來自蘋果的營收額可能較第一季減約百分之五十,減幅比第一季的季減百分之卅進一步擴大
2018-04-29 08:40:00
4043 觸控芯片廠義隆(2458)第1季營收雖降,但毛利率拉升,加上業外挹注,單季獲利季增一成,每股純益0.63元(新臺幣,后同)。展望第2季,法人預估,單季營收可望拉升到20億元以上,季增率逾10
2018-05-03 10:43:53
3006 日經亞洲評論日前報導,來自美國、歐洲、亞洲的九大半導體制造商/半導體設備制造商(包括三星電子、美光、應用材料)最近一季純益季增將近 40% 至破紀錄的 278 億美元。報導指出,這九家廠商最近一季的營收、盈余均出現年增。
2018-05-29 16:29:00
1991 存儲器廠華邦電受惠于存儲器價格維持高檔,7日公告5月合并營收44.89億元(新臺幣,下同)優于預期,第二季營收可望季增逾1成并創18年來單季新高。
2018-06-11 16:49:00
4005 中國五大電視品牌第1季面板采購量高于預期、第2季購買量年增18%(季增0.4%)至1,980萬片,第3季采購量預估將年增17%(季增1%)。
2018-07-11 16:37:00
735 據國際電子商情,日前,消息稱長鑫存儲DRAM項目正式首次投片,啟動試產8Gb DDR4工程樣品
2018-07-23 17:12:03
13272 
DRAM供應商增加投片量,南亞科已下修今年資本支出逾1成,明年仍得視國際局勢變化,預期價格將在合理范圍內緩跌。
2018-10-18 16:40:11
1465 繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)大砍2019年會計年度第四季財測,由原本預估的27億美元下修至22億美元,季減率擴大到逾3成,NVIDIA總裁暨執行長黃仁勛更直指第四季面臨的動蕩超乎尋常且令人失望。法人認為上半年NVIDIA都面臨庫存去化壓力,包括臺積電、日月光投控、京元電等供應鏈接單恐難成長。
2019-01-30 15:01:52
3628 聯電2019年1月合并營收為新臺幣117.95億元,較前月低點113.85億元增加3.6%,惟較去年同期減少10.48%。聯電保守看待2019年第一季,預期晶圓出貨量將季減6~7%。
2019-02-15 15:32:40
3113 半導體硅晶圓市況反轉,法人預期,第1季硅晶圓市場恐將轉為供給過剩,第2季市況可能進一步惡化,現貨價將跌逾1成。
2019-03-13 16:58:18
3741 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出,受庫存過高影響,DRAM第一季合約價跌幅持續擴大,整體均價已下跌逾20%。然而價格加速下跌并未刺激需求回溫,預計在庫存尚未去化完成的影響下,DRAM均價跌勢恐將持續至第三季。
2019-03-26 17:27:50
726 日月光投控第1季業績季減22%,符合季節性淡季表現。展望第2季和今年,法人預估業績可望逐季成長。
2019-04-11 16:35:26
3249 晶圓代工廠聯電昨(12)日舉行股東會,聯電總經理簡山杰指出,聯電在物聯網(IoT)、5G等需求帶動下,預期第2季營運應可達到財測目標,晶圓出貨量估季增5%至6%,平均單價(ASP)提升3%。
2019-06-13 17:01:46
2819 受美中貿易戰等不確定因素升高影響,半導體硅晶圓庫存恐再調整二季。
2019-06-27 10:04:39
3877 近日,晶圓代工廠聯電、世界先進6月業績同步滑落,不過,兩公司第2季業績均較首季止跌回升,聯電季增逾1成,世界先進微幅成長0.16%,優于市場預期。
2019-07-11 16:07:24
2997 中國臺灣地區半導體封測下半年業績看佳,第三季回溫可期,其中,日月光投控第三季業績看季增2成,京元電拼單季新高,南茂看增1成,南電今年轉盈,景碩拼季增15%,易華電下半年逐季走高。
2019-07-30 16:11:57
3105 據群智咨詢統計數據顯示,2019年第三季全球電視面板出貨數量達7176萬片,季增2.7%,年減4.1%。出貨面積約4106萬平方米,季增6.8%、年增2.4%。其中,京東方出貨量和出貨面積都占據首位,韓國LGD排名第二。
2019-11-19 14:51:35
3338 半導體需求優于預期,加上歷經四、五個季度的庫存去化,硅晶圓產業也捎來好消息!如龍頭廠環球晶圓董座徐秀蘭便提到,需求已經自今年第四季起明顯加溫,最快明年第一季起,產業將正式轉好,此舉無疑提前宣告,環球晶圓、臺勝科等很快就能再次交出營運好成績。
2019-12-19 14:11:34
2251 半導體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對芯片封測拉貨,法人預估明年第1季業績淡季不淡,IC封測和材料業績較今年第4季小幅季減5%以內,力拼持平。
2019-12-26 13:50:59
2155 晶圓代工廠聯電第4季受惠客戶需求回溫,產能利用率逾9成,法人估營收將季增1成,明年首季雖然適逢淡季,但受惠產能利用率持續提升,營收可望持平第4季,并看好明年RF SOI的8英寸營收占比將達雙位數,整體8英寸晶圓代工產能利用率將持續拉升。
2019-12-26 13:57:38
2442 ,采購端開始提前拉貨。因此,即便在 2019 年第三季的高基期下,第四季 DRAM 供應商的銷售位元出貨量(sales bit)仍上升,由于量增結果,抵銷整體平均報價的下跌,使得第四季 DRAM 營收僅小幅下滑 1.5%,與上季約略持平。
2020-02-24 15:41:40
626 在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:14
2525 3月27日消息,據國外媒體報道,存儲產品和存儲解決方案供應商美光科技已發布了2020財年第二財季的財報,營收雖然達到了此前的預計,但同比環比均有明顯下滑。美光科技整體的營收同比環比明顯下滑,其主要營收來源的DRAM產品的營收,在第二財季也同比環比雙雙下滑。
2020-03-27 13:41:22
2764 內存和存儲解決方案領先供應商美光科技與摩托羅拉公司聯合宣布,摩托羅拉新推出的新款motorola edge+智能手機已搭載美光的低功耗DDR5 DRAM芯片,為用戶帶來完整的5G功能體驗。美光
2020-04-27 16:00:00
1254 uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內存和存儲集成在一個緊湊的封裝中,使智能手機能夠應對數據密集型5G工作負載,顯著提升速度和功效。 美光量產全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:47
3518 美光計劃在 2021 年提出建設 A5 廠項目的申請,持續加碼投資 DRAM,將用于 1Znm 制程之后的微縮技術發展。 據悉,目前美光在臺灣地區布局,包括中科的前段晶圓制造 A1、A2 廠和后段
2021-02-27 12:09:39
3676 
根據TrendForce旗下半導體研究處最新報告,第三季NAND Flash產業營收達145億美元,季增0.3%,其中位出貨季增9%,平均銷售單價則季減9%。
2020-11-27 15:49:31
1896 11月30日消息,據國外媒體報道,今年已出現了多起大收購計劃的半導體領域,又將出現一筆收購交易,環球晶圓擬45億美元收購同為晶圓制造商的Siltronic。 環球晶圓收購Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:13
2347 科技與華亞科技正式合并,慶祝典禮在桃園舉行,美光因此成為在臺灣地區投資額最大的外資廠商。早在 2017 年,美光桃園廠區發生過氣體污染,造成約 6 萬片晶圓報廢。 美光科技公司是美國一家總部位于愛達荷州波夕的半導體制造公司,于 1978 年由 Ward Parkinson、Joe Parkinson、
2020-12-04 10:03:25
1726 去年DRAM價格逐季走跌,但今年可望上演V型反轉戲碼。由于三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整后,現在手中庫存水位已降至二~三周低點。
2021-02-02 12:56:49
67119 IC設計廠商透露,針對明年晶圓代工產能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據今年的下單量先打九折,例如IC設計客戶今年投片量下10萬片,明年只能分配到9萬片,而且也會從明年1月1日起調漲價格,幅度約一成左右。
2020-12-29 16:44:43
2722 %。 TrendForce 估計,今年第一季 DRAM 價格將季增5%。 上海新陽與北方集成電路創新中心簽訂合作框架協議,將搭
2021-01-06 10:36:49
3260 隨5G、物聯網、電動車蓬勃發展,對于低功耗要求越來越高,功率半導體成為這些產業勢不可擋的必備組件。宜特(TWSE: 3289)晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進。宜特今(1/6)宣布,晶圓后端
2021-01-07 18:03:20
4432 美光本周二公布其用于DRAM的1α新工藝,該技術有望將DRAM位密度提升40%,功耗降低15%。 1α工藝最初被用于生產DDR4和LPDDR4內存,未來或將但覆蓋美光所有類型的DRAM。
2021-01-29 15:03:44
2841 動態調整。 IC設計業者透露,今年上半年產品價格大約是一季漲一成左右,進入下半年,各季漲幅應當也差不多。即使近期市場傳出些許雜音,但頂多是例如客戶原先要100顆,IC廠商卻只能供應90顆,現在客戶需求降到95至97顆,貨依然不夠交,只
2021-08-17 16:56:51
360 
減少。隨著英特爾與SK Hynix和Kioxia(東芝 NAND)以及西部數據尋求合并,NAND行業將減少到4家。 雖然由于PC庫存問題和價格小幅下跌,美光確實可能在最后一個季度下跌,但他們電話會議中最令人不安的言論是關于晶圓供應。美光被問及他們的位元增
2021-11-21 15:39:47
2370 三星先前傳大砍第二季電視面板訂單,至少減200~300 萬片,第三季電視面板采購量又下修到600 萬片,第四季雖然有所回升,最開始洽談的訂單數量約1,050 萬片,但因面板報價續跌、市場展望趨保守,目前下調采購量至約800 萬片,較去年同期減少4 成。
2022-09-06 15:14:30
612 市調機構研究顯示,由于少量新增晶圓代工產能在第二季開出并帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓代工價格調漲,推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模,季成長率因消費性芯片進入庫存調整及需求轉
2022-09-28 17:31:27
1130 NAND價格從2022年第1季在缺貨拉抬調漲報價后,市場價格快速反轉走跌,第3季NAND晶圓跌價約達3成以上,相當于從年初高點下跌約達50%,由于終端備貨消極,晶圓廠報價持續探底,市場預估第4季NAND晶圓價格跌幅將再季減20%。
2022-11-01 12:36:27
887 縱觀整個市場,DRAM營收下降的根本原因在于消費端疲軟。消費性電子需求持續萎縮,合約價跌幅不僅擴大至10~15%,連原先出貨相對穩定的服務器DRAM客戶端亦開始進行庫存調節,拉貨動能較第二季出現明顯下滑。
2022-12-09 11:40:49
489 熱點新聞 1、Q2展望不佳,傳蘋果再次下修12萬片晶圓投片量 外媒日前引述半導體供應鏈業者“手機晶片達人”爆料,稱蘋果公司日前再度下修向臺積電的晶圓投片數量,此次下修總數達12萬片,影響包含N7
2023-02-20 20:25:04
1072 一片晶圓可以產出多少芯片?第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程,在空白的硅片完成電路加工,出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程,在封測廠中將
2023-05-30 17:15:03
9670 
美光稱,2023 年的行業需求預測目前較低,但整個行業供應量的大幅減少已開始穩定市場。去年 11 月份,美光宣布將存儲芯片減產 2 成。財報內容顯示,美光專注于庫存管理和控制供應,近期將 DRAM 和 NAND 晶圓開工率進一步減少至近 30%,預計減產將持續到 2024 年。
2023-06-30 15:01:32
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據介紹,消費性客戶投片需求低,而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持較高水平,且部分產品已經轉投 12 英寸,讓 8 英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38
1098 手機市場經過幾個季度調整,相關供應鏈廠近期都釋出正面訊息,聯發科第3季來自手機芯片業績季增近二成,電源管理IC業績也季增逾一成,其中,手機及PC的電源管理IC受惠庫存回補,在第3季表現較好。
2023-11-22 17:37:48
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DRAM稼動率緩步改善,業界認為,整體DRAM投片量從2024年第1季將逐季提升,較2023年第4季小幅提升約5%左右,下半年投片量回升速度將明顯加快。
2024-01-23 10:53:04
1039 在封裝前,通常要減薄晶圓,減薄晶圓主要有四種主要方法:機械磨削、化學機械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學蝕刻。
2024-01-26 09:59:27
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關于供應緊張問題,世界先進的高管透露,他們正在積極調整工業和汽車應用領域的庫存,由于目前訂單的銷售周期僅為2到3個月,導致晶圓需求銷量出現顯著下降。
2024-02-03 09:44:11
889 三星作為行業領軍者,在本季度DRAM營收達到79.5億美元,環比增長近50%,主要受益于1αnm DDR5的出貨提速,服務器DRAM出貨量躍增逾60%。
2024-03-05 15:40:57
1207 作為全球 DRAM 市場的領軍企業,美光在臺灣設有桃園和臺中兩個主要生產基地。根據 TrendForce 集邦咨詢早先發布的報告,地震發生時,桃園產線超過六成的晶圓被毀損。
2024-04-12 14:47:53
831 以全速運轉狀態,三星NAND閃存生產線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時,該公司已為二至四季度設定晶圓投片量紅線,總計120萬片,使整體產能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19
924 5 月 10 日報道,據全球半導體產業協會 SEMI 的統計,今年首季全球半導體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸(約合 2500 萬片 12 英寸晶圓),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:48
1026 在存儲芯片領域,技術的每一次革新都牽動著行業的脈搏。近日,存儲芯片大廠美光科技在公布其2024財年第三財季財報的同時,也宣布了一個令人振奮的消息——該公司正在其位于日本廣島的Fab15工廠試產基于極紫外(EUV)光刻技術的1γ(1-gamma)DRAM,標志著美光在DRAM制造領域邁出了重要的一步。
2024-06-29 09:26:06
1438 近日,知名研究機構集邦科技(TrendForce)發布了最新預測報告,揭示了全球晶圓代工行業的一片繁榮景象。報告指出,臺積電憑借其在先進制程技術領域的強勁實力,持續領跑市場,不僅鞏固了其行業領導地位,更引領全球晶圓代工產業邁向新高度。
2024-09-24 14:52:59
1100 改善晶圓出刀TTV(Total Thickness Variation,總厚度變化量)異常的加工方法主要包括以下幾種:
一、設備調整與優化
主軸與承片臺角度調整
通過設備自動控制,進行工藝角度調整
2024-12-05 16:51:26
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,滿足晶圓的翹曲度的要求。但封裝的時候則是薄一點更好,所以要處理到100~200um左右的厚度,就要用到減薄工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設備不斷向小型化、輕薄化發展的趨勢下,對集成電路芯片的厚度有嚴格限制。通過減薄晶圓,可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:45
1816 正在迅速而果斷地采取行動,以降低資本支出并削減晶圓產量,從而維護市場的供應紀律。具體措施包括將NAND晶圓啟動率較此前水平下調10%,并減慢制程節點的轉移速度。 展望未來,美光預計其NAND比特出貨量在結束于2025年2月末的第二財季中將出現顯著的環比下
2024-12-26 14:30:47
933 在半導體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1978 前言在半導體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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“減薄”,也叫 Back Grinding(BG),是將晶圓(Wafer)背面研磨至目標厚度的工藝步驟。這個過程通常發生在芯片完成前端電路制造、被切割前(即晶圓仍然整體時),是連接芯片制造和封裝之間的橋梁。
2025-05-30 10:38:52
1661 貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍色,業內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割(劃片)工藝做準備。
2025-06-03 18:20:59
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