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聯電今年資本支出預計10億美元 主要將是擴充12英寸晶圓產能

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-13 17:01 ? 次閱讀
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晶圓代工廠聯電昨(12)日舉行股東會,聯電總經理簡山杰指出,聯電在物聯網IoT)、5G等需求帶動下,預期第2季營運應可達到財測目標,晶圓出貨量估季增5%至6%,平均單價(ASP)提升3%。

聯電財務長劉啟東也補充說明,希望第1季是今年營運谷底,目前看來,第3季上旬還是有旺季效應,目前產能尚未滿載,而且沒有發生殺價搶單的狀況。

聯電第1季合并營收325.8億元(新臺幣,下同),年減13.1%,在業外挹注下,稅后純益12億元,每股純益0.1元,其中5月營收達122.42億元,月增1.32%,年減6.37%,創七個月新高。聯電4月、5月合計營收為243.25億元。

針對股東關心第2季營運表現,劉啟東指出,第2季產能利用率約80%到85%,12英寸產能除28納米的利用率低于公司平均值,其他成熟制程都高于整體平均值,其中8英寸先前是產能滿載,第2季則有些微幅下滑。

為面對激烈市場競爭,聯電今年資本支出預計是10億美元,和去年的6.5億美元大幅成長。劉啟東解釋,主要是擴充12英寸晶圓產能,以及加強朝向利基市場的布局,包括車用、物聯網、5G等領域。

簡山杰強調,目前聯電的策略是不去追逐7納米、5納米先進制程,將以車用5G、IoT為主,因為現有的產能就可以精進驅動IC ,而且可以很快就有很好的市占率,再加上根據未來市場的需求,開發新的存儲器開發,就是希望在不景氣的大環境下,能維持去年在全球市占率超過9%的表現。

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