聯發科辟謠的背后，這家世界級芯片巨頭是如何沒落的？

　　近日有傳言稱，芯片方案供應商聯發科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯發科技在1月16日發表聲明稱此事為無根據的不實傳言，聯發科與小米合作關系良好，合作順利進行中。

　　聯發科聲明如下：

　　聯發科技與小米手機合作關系良好， 合作案如常順利進行中， 并無暫停供貨一事。感謝媒體和網友對于聯發科技的關注， 聯發科技會一如既往毫無保留的擁抱最新科技， 永無止境的追求用戶體驗， 為客戶提供優質產品及服務。

　　目前小米在銷售的使用聯發科處理器的手機有小米Play（P35處理器，定價1099元）、紅米6（P22處理器，定價799元起）以及紅米6A（A22處理器，定價599元起），其中小米Play剛剛于大半個月前的12月24日發布。

　　觀察相應的手機產品就能發現，小米推出的聯發科芯片手機均是售價在千元及以下的中低端機，其他手機品牌推出的聯發科芯片手機也無一例外是中低端機。

　　聯發科曾嘗試改變品牌形象沖擊高端，但遭遇了期望外的失敗，是什么使得聯發科現在回歸中低端，再無高端手機出現呢？

　　智能手機時代到來前，聯發科由于能提供輕易開發手機的交鑰匙方案，被數量眾多的手機廠商選擇的同時也開始逐漸被消費者知曉。

　　待到智能手機興起，聯發科轉向安卓之后，雖然入場稍晚但提供了同樣廉價的開發簡單的芯片平臺，使得搭載聯發科的安卓手機在移動互聯網普及的浪潮中銷量不俗，聯發科也在其中獲利頗豐。

　　那之后的幾年對于聯發科來說，卻不再順風順水。2015年，感知到需擺脫“低端機專用芯片”名號的聯發科推出了沖擊高端市場、新設品牌的Heilo X10處理器，希望憑借Heilo品牌改變過往的形象。

　　可外部的環境已經不允許聯發科慢悠悠地轉身，一方面高通也開始提供一攬子方案，在保障性能的同時降低手機開發成本，另一方面中國手機市場價格戰越發激烈，沒能提供更強大性能的X10，事實上成了價格戰的犧牲品。

　　2016年推出的Heilo X20也沒能改變窘境，與X10的八核Cortex-A53架構不同，X20使用了激進不少的兩個Cortex-A72大核+八個Cortex-A53小核心“十核三叢”架構。雖然規格上很威猛，但實際表現并不令人滿意，倉促上馬使得X20優化不足，實際體驗差強人意。

　　同年4月中國移動宣布，10月1日以后采購入庫的2000元以上手機，均需要支持LTE Cat.7或以上的4G技術。當時聯發科最新的平臺Heilo X20、P10等芯片僅支持到最高LTE Cat.6，手機廠商若想進行中國移動入庫，難以繼續在中高端手機上使用聯發科芯片。

　　聯發科再度失去了品牌高端化的機會。直到2017年Heilo P23開始引入支持到LTE Cat.13的基帶，才逐漸緩解尷尬。此時的手機市場早已不再是過去的模樣，聯發科連在市場立足腳跟都要變得難上加難。

　　高通憑借驍龍625這一性能和功耗實現平衡的平臺收獲了大部分中低端市場，高端的驍龍835也一改“火龍”形象在高端市場傲視群雄。華為的自研芯片海思系列開花結果，擁有主流處理器性能也兼顧了出色的基帶表現，華為手機也大幅減少了海思芯片外的手機。

　　這一時刻的聯發科可謂是到達了低谷，不僅市值較兩年前流失了40%，高端的Heilo X系列研發暫停，團隊轉向中端的P系列，曾經說出“流著淚數鈔票”的副董事長謝清江也淡出管理核心。

　　研發重心轉向P系列的聯發科，2018年運勢也開始轉向。重振旗鼓的P60在OPPO和vivo出貨大頭的三千元級別手機上使用，性能體驗和功耗表現和高通大出風頭的中端平臺驍龍660站在同一水平。

　　可以看到，在高端芯片上一度失利甚至影響全局的聯發科，面對即將到來的2019年手機市場做了相應的準備。參數和體驗上快能和高通中端芯片平起平坐的聯發科，在逐漸找回自己的同時，也在掩飾著想要再度攀上高端市場的心。

　　聯發科這一次是真的要再度歸來了嗎？手機市場屏幕和硬件配置極度趨同的現在，變化的缺失使得一切都開始變得無聊。我想在這樣的氛圍中，手機廠商和消費者們都會期待著挑戰者的奮起帶來新的不同。