聯發科近來除了在5G芯片與高通并駕齊驅，營收獲利大幅成長，在全世界IC產業的能見度也大幅提升，若比較2018年至今的各項財務數字，也顯示聯發科兩年來各項指標快速進展，值得仔細分析背后原因。 今年7月，我在《今周刊科技點評專欄》中引用工研院產科國際所對于全球IC產業的追蹤資料，統計2018年IC企業創造的附加價值率來比較，聯發科在臺灣地區還輸給瑞昱、原相、義隆等多家公司。不過，若以2019年各項財務、研發等統計數字來對比，聯發科已經更上一層樓。 首先是統計2019年全球營收前十五強半導體公司，與其他半導體IDM大廠、IC設計廠及晶圓代工廠全部統計排名，聯發科以79億美元營收位列第十五名，與臺積電成為唯二擠進前十五強的臺灣地區企業。 另外，若只以IC設計業排名，今年上半年聯發科營收排名第四位，僅次于博通、高通及英偉達，至于臺灣地區另外還有聯詠及瑞昱擠進全球第八及第九名。 此外，持續投資研發經費及高階人才，一直是企業轉型及進入全球領先群的必要條件，若統計2019年全球半導體公司研發費用占營收比的數字，聯發科研發費用20.38億美元，營收79.67億美元，占比高達26%，這個數字可以與英偉達并列成為全球第一，比高通、AMD的23%還要高，也比博通的21%、英特爾及亞德諾的19%超出甚多。

另外，若對比臺灣地區指標型企業，也領先臺積電、臺達電的9%，大立光、日月光的6%，以及鴻海的2%。 臺積電和聯發科關注指標大不同 對于IC設計業來說，由于產品汰舊換新的速度很快，一旦進入成熟期，利潤就會大幅下滑，必須不斷投資新產品與新技術，因此，IC設計公司雖然不必像晶圓廠投資很多機器設備，但對于產品研發投資的重要性及規模，都遠超過資本支出的必要性。 根據聯發科的統計，過去十年總計投入的研發費用已達4200億元新臺幣，相當于在臺灣地區興建八座101大樓的資本支出。如今聯發科每年研發經費都超過500億元，聚焦最先進的技術與高階產品，也帶動臺灣地區IC產業人力資源與研發技術等的升級。 也因為研發投入大，目前聯發科在全球市占第一的就有七個IC產品項目，包括安卓平板計算機、ARM架的Chromebook、智能語音助理、路由器WiFi、數字電視、光驅與藍光播放器、功能性手機等，至于智能型手機IC則次于高通居世界第二位，另外在電源管理及客制化芯片（ASIC）的市占率也都在快速提升中，研發投資的成效已相當明顯。 其實，IC設計屬于研發型產業，因此側重對人員的投資，與制造業偏重于硬件是不同的，因此，晶圓制造與封測廠重視的是「資本支出」，但IC設計業則要看「研發費用」，這是不同產業中需要關注的指標。 因此，若拿聯發科與臺積電兩個關鍵企業做對比，聯發科的研發及資本支出占營收比重，分別是26%及3%，至于臺積電的數字則是9%及43%，確實是有很明顯的差別。

聯發科財務長及發言人顧大為說，研發型企業的研發費用，主要支出是研發人員的薪資，這對臺灣地區GDP民間消費類別有卓著的貢獻，至于制造型企業若主要為進口硬設備，所得的對象是國際廠商，對GDP的增加并無影響，這也是關注研發型企業與制造型企業時，可以注意關心的角度。 以聯發科努力耕耘的智能型手機芯片來看，過去在3G、4G部分，持續透過自主研發及合并收購建立基礎，如今更與高通并列為全球5G芯片的領先族群，聯發科光是在5G芯片前后就投資近千億元，要讓每一代技術都能夠領先，只有持續投入研發經費及延攬更多優秀人才。

責任編輯：xj

原文標題：聚焦 | 聯發科和臺積電資本支出差異淺析

文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。