近期，IBM 和英特爾宣布了一項重要合作，以加速半導體開發和制造領域的創新。兩家公司將攜手推進下一代邏輯和封裝技術。

IBM 和英特爾共同致力于科學研究，打造世界一流的工程技術，為世界帶來顛覆行業的創新成果。在打造新型突破性技術方面，兩家公司都有著舉足輕重的作用。混合云、人工智能、5G、智能邊緣和量子計算等技術將充分釋放數據和高級計算的能力，對企業的工作方式以及人們的生活方式帶來顛覆性改變。

IBM 將為這一合作關系帶來其數十年的半導體創新積累。這些成果塑造了半導體產業，從單晶體管 DRAM 的發明，到化學放大的光刻膠、銅互聯布線、硅鍺芯片，再到世界上第一款 7納米和 5納米節點測試芯片。如今，IBM 仍在不斷創新，打造了業界首創的先進“nanosheet”設備結構和電子封裝技術。

無論自身如何強大，任何一家公司都不可能憑一己之力創造并孕育這些技術。通過其廣泛的合作伙伴關系，IBM 不斷加速行業創新，并于紐約州奧爾巴尼打造了一個蓬勃發展的半導體研究生態系統。這一運營已近 20年的生態系統，是 IBM、紐約州、紐約州立大學理工學院（SUNY Polytechnic Institute）和許多世界領先半導體公司之間高度成功的公私合作的結果。例如，我們與三星電子（Samsung Electronics）持續保持良好的合作關系，雙方在生產IBM 7納米芯片上的合作也進展順利。該芯片將于今年晚些時候首次問世，將應用于基于 IBM Power10 的應用系統。

如今，我們很高興能與英特爾攜手合作。英特爾是世界上最大的半導體制造商，再加上這一獨特的芯片創新生態，我們可以共同推進更廣泛的研發合作，催化半導體技術的關鍵創新。

在 IBM，我們充分利用位于奧爾巴尼的深度科技半導體平臺的創新成果，創造上游價值，以凸顯 IBM 的混合云和人工智能戰略的獨特價值。我們就是這樣打造了世界上性能最高、最安全的企業應用系統：IBM Z 和 IBM POWER 平臺；并開創新型低精度加速器架構，這一架構代表了人工智能硬件的未來。

IBM 在科學研究領域的長期關注和投資，是我們在半導體、企業系統、混合云、人工智能、量子計算和安全領域保持技術領先的核心原因。隨著我們朝著 3納米技術和更先進技術邁進，利用 IBM 研究院所打造的半導體生態系統與技術，將是滿足美國和世界日益增長的需求的關鍵所在。

（譯文略有刪節）

編輯：jq