編者按:蘋果最近向臺積電追加訂單,以應對在全球的iPhone11和iPhone11 pro手機出貨,未來5G手機的芯片亦是臺積電出貨。臺積電最新興建的Fab 18廠房施工完成,預計,預計下一季即可
2020-01-24 08:48:09
6885 針對英特爾表達重啟Fab 42廠的投資,臺積電昨(9)日響應,不對此表示任何意見,但重申臺積電的晶圓代工模式,已是美國半導體蓬勃發展基石,目前臺積電的制造重心集中在臺灣,并沒有客戶要求臺積電在美國設廠
2017-02-10 07:39:16
1056 8月13日,臺積電董事會批準了一項約44.88億美元的資本預算,用于興建廠房擴充產能,此外,臺積電還聘任黃漢森博士為副總經理。黃漢森將擔任技術研究部門(Corporate Research)主管,直接向資深副總米玉杰匯報工作。
2018-08-15 10:52:45
5489 ` 觀點:在技術領先的優勢下,臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而,在iPhone 5推出后,蘋果已朝下一世代A7處理器邁進,臺積電憑借技術領先的優勢,預估未來1-2年內
2012-09-27 16:48:11
制造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實上,A10X是第一款采用該技術生產的芯片,盡管臺積電還有其他客戶。 相比之下,iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
企業,擁有80%以上的LED芯片核心技術專利,而國內同類企業擁有的同類專利不足10%,即使是上海、深圳智能卡公司也是相對落后。LED產業鏈主要包括芯片研發生產,外延片生長,LED封裝及LED應用等。前
2010-06-22 14:42:22
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版(FinFET Plus)將在明年1月全產能量產,搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)的系統級封裝(SiP)技術,在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世,由于改為BCD制程,臺積電憑借先進制程技術優勢,可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量,并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后,中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國際實現了28nm工藝量產,而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因,此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。
2017-09-27 09:13:24
的必經前提步驟,而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗,另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
)、EEPROM和Flash。這些存儲器不僅寫入速度慢,而且只能有限次的擦寫,寫入時功耗大。鐵電存儲器能兼容RAM的一切功能,并且和ROM技術一樣,是一種非易失性的存儲器。鐵電存儲器在這兩類存儲類型間搭起了一座
2011-11-19 11:53:09
)、EEPROM和Flash。這些存儲器不僅寫入速度慢,而且只能有限次的擦寫,寫入時功耗大。鐵電存儲器能兼容RAM的一切功能,并且和ROM技術一樣,是一種非易失性的存儲器。鐵電存儲器在這兩類存儲類型間搭起了一座
2011-11-21 10:49:57
臺積電是全球最大的芯片代工廠,其日前稱,它將從2010 年年初開始采用高級的28納米技術,主要用于生產高性能技術設備中使用的芯片。在競爭非常激烈的代工市場,臺積電和臺
2009-11-25 11:55:56
38 Globalfoundries技術實力超越臺積電?
Gartner的分析師Bob Johnson認為,在晶圓代工領域,也許Globalfoundries (GF)目前在產量上并非是一等一,但在技術水準上肯定名列前矛:“
2009-08-06 08:38:02
657 臺積電協助巨積降低下一世代產品25%的漏電功耗
TSMC6日宣布,客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術,有效減少下一世代產
2010-01-08 12:27:12
870 臺積電建LED技術研發中心 進軍LED領域
據報道,臺積電將舉辦發光二極管(LED)照明技術研發中心暨量產廠房動土典禮,預計臺積電董事長暨CEO
2010-03-25 17:05:24
2097 臺積電進軍LED領域建技術研發中心
據報道,臺積電今日將舉辦發光二極管 (LED)照明技術研發中心暨量產廠房動土典禮,預計
2010-04-12 09:40:24
545 臺積電強攻LED產業矽晶制程
臺積電的LED照明技術研發暨量產廠房正式動土,宣告臺積電正式跨足LED產業分食大餅。進軍LED產業,聚焦新一代固態照
2010-04-21 11:54:18
703 臺積電日前宣布,將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程。臺積電同時表示,這兩種技術都是基于開放設計而設立的。
2012-10-11 15:11:14
1194 臺積電董事長張忠謀昨日表示,看好今年臺積電半導體產業成長率。他并信心滿滿地指出,臺積電制程技術超越任何競爭者。對于各界關注臺積電是否參與東芝釋股案,張忠謀只簡短表示:「我們在觀察」。
2017-03-04 01:03:18
891 
臺積電業務開發副總經理金平中指出,臺積電的超低功耗平臺包括55納米超低功耗技術、40納米超低功耗技術、22納米超低功耗/超低漏電技術等,都已經被各種穿戴式產品和物聯網應用采用,同時,臺積電也把超低功耗
2017-12-11 15:03:29
2148 臺積公司透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。臺積公司立基臺灣,目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:25
78188 本文主要介紹了臺積電是做什么的、臺積電發展歷史和臺積電股份構成。其次介紹了富士康的相關概念,最后說明了目前臺積電富士康聯發科已經成三大巨頭。
2018-01-08 10:16:05
656658 韓媒報導,蘋果(Apple)決定將iPhone 7行動應用處理器(AP)A10交由臺積電代工,關鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)技術,將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)。
2018-04-23 11:51:00
2554 消費者對電子產品要求越來越高,除了產品的性能外,人們也越來越關注功耗情況。作為電子產品制造商,必須提供擁有最先進的性能,低功耗能運行更長時間的產品,滿足用戶的需求。低功耗正在引領電子設計與電源技術的新潮流,探索低功耗的電源管理技術,提供切實可行的解決方案,將是全球相關行業共同面臨的機遇和挑戰。
2018-09-15 07:48:00
4738 因為InFO工藝,臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據熟悉臺積電的人士透露,臺積電正將這一優勢持續拉大,未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨供。
2018-10-08 15:23:50
4685 放眼全球,英特爾與臺積電的競爭關系讓引人關注,他們之間關乎中美技術之爭。
2018-10-10 09:33:22
5530 近期,臺積電開始多次提到它的一個新技術-「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法說會上,更具體的提出量產的時間,預計在2021年,臺積電的SoIC技術就將進行量產。
2018-10-19 16:00:04
5597 臺積電不僅在晶圓代工技術持續領先,并將搭配最先進封裝技術,全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距,臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:49
6045 臺積電南京12英寸晶圓廠31日正式開幕啟用。臺積南京廠也打破了多項臺積電的紀錄。建廠速度最快,從動土到進機只花14個月;上線速度最快,從進機到開始生產,不到半年;該廠區是臺積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:34
5042 過去兩年,臺積電在8項先進技術、特殊技術,以及封裝技術等領域引領業界,
2019-04-28 14:53:30
4201 6月12日消息,臺積電2納米(nm)技術的工廠要來了。
2019-06-13 11:26:25
2756 臺積電總裁魏哲家在技術論壇中表示,目前市面上量產的 7 nm 工藝芯片都是臺積電制造。
2019-06-24 16:02:18
3101 臺積電近期可謂接連遭遇陣痛,三星搶走高通大單,華為減產,存儲市場進展失利。
2019-06-26 11:11:39
5489 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺積電40納米超低功耗(40ULP)技術生產的Apollo3 Blue無線系統單芯片(SoC)締造領先全球的最佳功耗表現。
2019-07-10 16:20:46
1222 臺積電在4Q16法說會表示,2016年是臺積電的好年景,因為我們創造了另一年創紀錄的收入和盈利。毛利率和營業利潤率同時創造新高。臺積電的增長主要得益于臺積電通過成為世界邏輯IC行業技術和能力的可信賴提供商,為整個半導體行業的增長贏得溢價的能力。
2019-08-28 17:35:09
13394 
臺工業技術研究院10日于美國舉辦的國際電子元件會議(IEDM)中發表鐵電存儲器(FRAM)、磁阻隨機存取存儲器(MRAM)等6篇技術論文。其中,從研究成果顯示,工研院相較臺積電、三星的MRAM技術更具穩定、快速存取優勢。
2019-12-10 14:15:49
3198 分別為臺積電 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示臺積電正在擴大其領先優勢。
2019-12-11 10:38:57
3929 張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺積電暫時占優勢,但臺積電跟三星的戰爭絕對還沒結束,臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:24
3234 美國東部時間1月16日,臺積電召開2019年第四季度財報電話會議。會上臺積電CEO魏哲家和副總裁黃仁昭就2019年臺積電經營財務狀況和未來規劃向投資者做了通報與集中解答。
2020-01-17 17:10:41
4592 由于受到全球疫情影響,臺積電宣布原本4月29日在美國舉行的技術論壇延期,這次論壇本來是要公布臺積電3nm技術的。
2020-03-19 08:42:06
2400 由于受到全球疫情影響,臺積電宣布原本4月29日在美國舉行的技術論壇延期,這次論壇本來是要公布臺積電3nm技術的。
2020-03-19 09:11:48
2403 的網絡開發和商業化,但首先讓我們看一下當前存儲器和新興的非易失性存儲器技術的特點,并了解為什么MRAM能夠立足出來。 非易失性存儲器技術的比較下表1比較了各種新興的非存儲器技術與已建立的存儲器(SRAM,DRAM,NOR和NAND閃
2020-06-09 13:46:16
1487 
臺積電3納米將繼續采取目前的FinFET晶體管技術,這意味著臺積電確認了3納米工藝并非FinFET技術的瓶頸,甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術下,在3納米制程里取得水準以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術遠超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:23
3682 索尼此前給臺積電的CIS訂單,是在臺積電南科14A廠以40nm制程生產,臺積電并為此添購由索尼指定的新設備,正密集裝機,預定8月試產,明年第1季量產,初期月產能2萬片。
2020-07-14 11:38:40
4996 臺積電是全球最有技術最大的芯片代工廠,為什么要聽美國的安排呢?臺積電之所以要聽從美國的安排,是因為美國對臺積電有很大的限制。美國應用材料科磊KLA泛林集團為代表的晶圓制造設備廠商在晶圓制造中刻蝕PVDCVD等環節設備市場中占據重要位置。
2020-08-21 15:51:01
124131 “臺積電5nm產品已投入批量生產,明年量產4nm產品,計劃2022年實現3nm量產,所有的IC都需要半導體先進的封裝技術,而綠色制造、打造綠色企業是我們的永久使命,” 臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮球在2020世界半導體大會上介紹了臺積電先進工藝的演進之路,并表達了企業愿景。
2020-09-10 13:48:44
2295 臺積電現正采用一種名為SoIC的新3D技術,垂直與水平地進行芯片封裝,可以將處理器、內存和傳感器等幾種不同類型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個芯片組更小,更強大,更節能。
2020-11-18 15:30:53
1904 堆棧封裝技術的,這一技術預計在2022年開始大規模投產。 在報道中,外媒還提到,臺積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠,工廠的建設預計在明年完成。 臺積電的3D堆棧封裝技術,能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片,封裝到一個實體中,能使芯
2020-11-23 12:01:58
2191 近日,據外國媒體報道谷歌和AMD,正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到,臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠,預計明年建成。
2020-11-23 16:21:06
2515 設備供應。 業內人士分析稱,三星積極追趕臺積電,不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優勢。7nm 制程方面,臺積電先推出 FinFet 架構的 7nm 技術,再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm
2020-12-02 11:16:57
2167 臺積電目前被廣泛視為半導體技術的領導者。但是,這并不是通過做任何值得注意的事情來實現的:臺積電是從英特爾繼承了這一位置,因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產品,而摩爾定律則要求兩年的節奏。臺積電什么也沒做,只是繼續遵守上述節奏。
2020-12-02 14:54:49
2441 眾所周知,臺積電是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導體制造,目前國際上不少芯片都由臺積電生產,因此臺積電的市值也一度暴漲。據了解,目前臺積電的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:16
17995 臺積電和富士康主要的關系就是兩家都是蘋果家的重要合作伙伴,是因為發展方向上的不同,富土康主要就是代加工,臺積電在技術上有著一定的標準。
2020-12-15 15:55:36
96744 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導體行業取得令人矚目的成就,現在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和臺積電有合作,可想而知臺積電在代工領域備受歡迎。隨著科技的發展,有人詢問臺積電為什么不做芯片?如果生產自己研發的芯片,到時可以和高通競爭天下,那么到時臺積電和高通哪個厲害?
2020-12-15 16:15:44
33620 現正采用一種名為SoIC的新3D技術,垂直與水平地進行芯片封裝,可以將處理器、內存和傳感器等幾種不同類型的芯片堆疊和連接在一起。這種方法使整個芯片組更小,更強大,更節能。 知情人士向日經新聞透露,臺積電計劃在其正在臺灣苗栗市興建
2020-12-30 15:17:15
3236 時間距離現在為時尚早,但考慮到此類高端設備量產初期,年產量可能極為有限、且三星也在旁虎視眈眈的情況,臺積電不得不提前訂購。
可見,臺積電已經開始備戰1nm技術,但臺積電對手三星,卻還需要為應用全新GAA技術的3nm能否順利量產而擔憂。
? ? ? ?責任編輯:tzh
2020-12-31 10:44:16
2773 時間拉回2015 年,三星和臺積電分頭生產蘋果iPhone 使用的A9 處理器;三星是全球記憶體龍頭,拿出14 納米技術生產晶片,臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術。結果,網友發現,三星版晶片續航力不如臺積電版,從此臺積電年年獨吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:12
3191 當下的半導體界,最值錢的非晶圓代工產能莫屬了。而作為行業龍頭,臺積電的產能,特別是先進制程的,幾乎呈現被“瘋搶”的狀態,這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前,臺積電宣布取消未來一段時間內12英寸晶
2021-01-12 14:55:48
2719 與三星14nm的對決戰勝對方,之后的5年中臺積電一路高歌猛進,與競爭者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競賽中再次戰勝三星,算是徹底奠定了臺積電在先進制程晶圓代工領域不可戰勝的市場地位。 而贏得了這些驚心動魄的技術競賽,當然也給臺積電帶
2021-01-19 10:19:32
1673 未來IC技術發展的道路不再是一條直線。開箱即用的解決方案的需求將迎來創新的黃金時代。未來的電子系統將需要計算架構以及設備和封裝技術的共同創新。那么,全球晶圓代工龍頭臺積電為了將代工這活兒做到極致,又在探索哪些新技術?
2021-05-17 11:14:26
4063 
臺積電成立于1987年,屬于半導體制造公司,也是全球第一家專業集體電路制造服務企業。臺積電是全球最大的晶圓代工廠,臺積電自己做研發,生態鏈包含了前端設計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:00
24590 據日經新聞近日報道稱,美國與日本就2nm工藝研發一事展開了技術合作,將有美日雙方數家高科技公司參與該協議。 目前的芯片代工領域,中國臺灣的臺積電毫無疑問坐在了龍頭的位置,全球63%芯片代工的市場份額
2022-05-07 15:37:51
1616 今日,臺積電在其舉辦的技術論壇會中展示了2nm(N2)工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上,臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術,該技術擴展了采用3nm制程產品的性能、功率等,能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:25
6050 據外媒報道,臺積電正在研發先進的2nm制程工藝,在北美技術論壇上,臺積電也是首次宣布,它們的目標是在2025年實現2nm芯片量產。
2022-06-22 16:39:01
2465 臺積電在2022年的北美技術論壇上推出了采用GAAFET全環繞柵極晶體管之下一代先進2納米(N2)制程技術,也就是2nm,這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:55
2472 在2022年北美技術論壇上,臺積電公布了未來現金制成的路線和2NM的相關信息,那么臺積電的2nm芯片用什么技術呢?又在哪里建廠生產2nm芯片呢?
2022-06-24 09:53:33
2642 在本月,晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術研討會,介紹了關于未來先進制程的信息,同時公布N3工藝將于2022年內量產。
2022-06-30 15:33:36
1748 近日,臺積電在北美技術論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,2nm工藝全球即將首發,臺積電公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
2712 臺積電正式公布2nm制造技術,首次采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,而非現在的FinFET鰭式場效應晶體管技術,GAAFET技術將大大降低了漏電流和降低功耗的能力。
2022-07-05 17:06:30
1801 作為臺積電最大的客戶,蘋果的新款iPhone產品近年來都首發臺積電的新一代技術,但今年的iPhone 14無法趕上臺積電的3納米技術,還是使用4納米技術,高通驍龍 8 Gen2也是一樣。
2022-07-26 14:57:57
1612 最近,臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術論壇,他表示臺積電的3納米工藝技術即將量產,2納米工藝保證在2025年量產。
2022-08-31 16:40:44
4127 Ansys憑借實現靈活的功耗/性能權衡,通過臺積電N3E工藝技術創新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E
2022-11-17 15:31:57
1498 國外市場調查機構Arete Research 分析師Brett Simpson 認為,臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙,蘋果只為好晶片付費,臺積電也能持續獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶,不僅3 納米制程,甚至將來先進制程蘋果都是關鍵首批客戶。預測臺積電接下來也可能會循此模式。
2023-07-17 16:29:23
944 來源:經濟日報 臺灣地區《經濟日報》消息,臺積電近日宣布,為滿足先進制程技術的強勁市場需求,高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術進行生產規劃。至此,臺積電將擁有三個2 納米生產基地。 據臺灣地區
2023-08-09 18:21:09
1233 臺積電的發展史可以被視為一部傳奇故事。憑借其卓越的技術實力和出色的管理團隊,臺積電在過去幾十年中取得了令人矚目的成就。從最初只是臺灣地區一家小廠,到如今成為全球最大的半導體晶圓代工廠,臺積電一直在引領全球半導體產業的發展潮流。
2023-10-20 15:50:02
31139 一個不可避免的矛盾擺在臺積電全球化進程面前。臺積電能夠在代工競賽中獲勝,除了掌握最尖端的代工技術,還有一個重要的競爭力就是價格優勢。作為中國臺灣最重要的企業之一,臺積電享受著當地有關部門相當大的“優待”。
2023-12-10 14:32:21
1587 
據報道,全球領先的半導體制造公司臺積電在次世代MRAM存儲器相關技術方面取得了重大進展。該公司成功開發出自旋軌道轉矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片,并搭配創新的運算架構,使其功耗僅為其他類似技術的1%。
2024-01-19 14:35:12
7883 臺積電近日宣布,與工研院合作開發出自旋軌道轉矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片,該芯片具有極低的功耗,僅為其他類似技術的1%。這一創新技術為次世代存儲器領域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:47
3700 據消息人士透露,臺積電已經決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學園區。為了滿足這一先進制程技術的需求,臺積電已向相關管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27
1804 臺積電的2nm技術是3nm技術的延續。一直以來,臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節點的演進策略,穩扎穩打,不斷突破。
2024-01-25 14:14:16
1158 隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步,臺積電作為全球領先的半導體制造企業,近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業的格局,更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術。
2024-03-18 13:43:11
1465 SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續引領HBM技術創新。通過整合IC設計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術資源,SK海力士將進一步提升存儲器產品性能,實現新的突破。
2024-04-19 09:28:04
1153 據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍以上,形成面積達120 x 120 mm的超大型封裝模塊,且功耗可達千瓦級別。
2024-04-28 11:10:06
1373 臺積電2024年技術論壇于5月23日在中國臺灣舉行,但由于總裁魏哲家缺席,由亞太業務處長萬睿洋代為發言。他表示,人工智能(AI)正引領第四次工業革命,而高性能計算(HPC)已成為其關鍵支撐。
2024-05-23 16:10:00
903 張曉強強調,半導體產業的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術和先進封裝技術。臺積電憑借技術創新,將在未來提升芯片性能和降低功耗方面發揮更大作用。
2024-05-24 15:09:12
2093 在全球半導體產業中,臺積電一直以其卓越的技術和產能引領著行業的發展。近日,據業界消息透露,臺積電3nm代工價格或將迎來上漲,漲幅或在5%以上,而先進封裝的價格漲幅更是高達10%~20%。這一消息引發了業界的廣泛關注。
2024-06-24 11:31:53
1305 在半導體行業的最新動態中,臺積電再次展示了其在制程技術和封裝技術方面的領先地位。本周,臺積電宣布其2nm制程工藝即將進入試產階段,而蘋果公司則獨占了這一先進制程的首批產能,計劃用于制造備受期待
2024-07-16 10:28:58
1698 近日,業界傳來重要消息,臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規劃建立小型試產線(mini line),標志著這家全球領先的半導體制造企業在芯片封裝技術領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術創新上的持續投入,也預示著芯片封裝行業即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:17
1791 在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士在高性能存儲解決方案領域的持續深耕,也預示著HBM內存技術即將邁入一個全新的發展階段。
2024-07-18 09:47:53
1329 近日,臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息,其生產的芯片良率已經超越了位于中國臺灣地區的同類工廠。這一成就標志著臺積電在美國的生產線正逐步邁向成熟,并具備了與國際領先工廠相媲美的實力。
2024-10-28 15:36:10
1034 在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領先的晶圓代工企業臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術的詳細規格。 據臺積電介紹,相較于前代制程技術,N2制程在性能上實現了
2024-12-19 10:28:13
1305 進步,先進封裝行業的未來非常活躍。簡要回顧一下,目前有四大類先進封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺積電的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用臺積電的 SoIC
2024-12-21 15:33:52
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了重要一步。據悉,該工廠將生產日本國內最先進的12-28納米制程邏輯芯片,供應給索尼等客戶。這一制程技術在當前半導體市場中具有廣泛的應用前景,對于提升日本半導體產業的競爭力具有重要意義。 臺積電熊本工廠的量產不僅為
2024-12-30 10:19:34
900 知名分析師郭明錤發布最新報告,指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示,臺積電的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術供應鏈能見度大幅提升,奇景光電(Himax)已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:08
1275 西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:06
1415 在全球半導體行業中,先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前,只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而,臺積電憑借其卓越的技術實力,已經在這一領域占據了明顯的領先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16
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臺積電在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:42
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媒體采訪時表示,人工智能的崛起正引領半導體行業迎來新一輪爆發式增長,為滿足 AI 應用的多元化需求,臺積電在云、管、端三大領域同步開啟技術競技與創新布局。 ? 圖:臺積電(中國)總經理羅鎮球 ? 在云端,技術突破聚焦于先進工藝與先進封裝兩大方向。工藝層
2025-12-22 09:29:40
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