近日，深圳百威浙江科技股份有限公司的景源級先進峰方面制造工程在東莞松山湖高新技術產業開發區正式啟動，簽約儀式在東莞市成功舉行。

晶圓級先進封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實現凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術可以將芯片直接封裝到晶片上，節約物理空間，還可以將多個芯片集成到一個晶圓上，實現更高的集成度。通過更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異質體集成、更低的能源消耗，可以為應用領域的客戶提供優惠，如移動家電、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯網。

綜合來看，佰維存儲具有實施本項目所必需的技術保障和競爭優勢。得益于在存儲芯片上的長期積累，公司掌握了16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，支持nand、dram芯片和sip封裝產品的創新能力和大規模批量生產。目前公司已編制，建立的、具有國際化視野的專業晶片級先進的科學技術和運營團隊包裝和廣東工業大學共建省部級精密電子制造技術和裝備的國家重點實驗室（廣工大國重實驗室）等高校戰略合作，共同推進大發展玩具對于晶圓級先進封測技術，部項目實施和商業成功。

晶圓級先進先令測試技術是目前半導體產業的重點發展方向之一，其廣泛應用將進一步推動電子設備的發展和智能化過程，幫助集成電路產業實現高計算力和低耗電量的良好發展。地上晶圓級先進包裝測試是順應尖端存儲器的發展要求、存儲器和邏輯整合技術趨勢的pdp的前瞻性設計，項目的目標是樹立大灣區先進封測的標桿管理。公司推進與ic設計企業，晶圓制造企業及終端客戶等產業鏈合作伙伴的“win-win”雙贏，為大灣區集成電路補鏈、強鏈建設添磚加瓦，提升集成電路產業規模和技術水平。