3月14日至16日，為期3天的embedded world 2023（國(guó)際嵌入式展）將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心隆重舉行，大會(huì)將吸引參展企業(yè)900多家，預(yù)計(jì)觀眾達(dá)3萬人。embedded world是嵌入式行業(yè)內(nèi)最為重要的年度盛會(huì)之一，佰維自2016年以來已連續(xù)多年參會(huì)。此次亮相，佰維將全面展示旗下嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品和先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，并向客戶分享存儲(chǔ)創(chuàng)新技術(shù)和成功應(yīng)用案例。
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1、嵌入式存儲(chǔ)

佰維將重點(diǎn)展示的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品兼具“小而精、低功耗、高性能”等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、智能穿戴、無人機(jī)、智能電視、筆記本電腦、智能車載等領(lǐng)域。依托研發(fā)封測(cè)一體化優(yōu)勢(shì)，公司開發(fā)出一系列針對(duì)智能穿戴設(shè)備的eMMC、ePOP、UFS等存儲(chǔ)芯片，目前產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外一線客戶的供應(yīng)鏈體系，并將在本屆大會(huì)展示。此外，公司將展示的嵌入式存儲(chǔ)代表產(chǎn)品還包括：面向智能手機(jī)、平板電腦和汽車的更高性能、更低功耗的LPDDR5產(chǎn)品，以及面向高端輕薄本、ARM服務(wù)器的高性能、大容量、小尺寸、低功耗的PCIe BGA SSD產(chǎn)品。
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2、工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)

結(jié)合自身強(qiáng)固設(shè)計(jì)、寬電壓技術(shù)、寬溫技術(shù)、斷電保護(hù)等工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，佰維不斷拓展車載存儲(chǔ)領(lǐng)域，推出了SSD、BGA SSD、DDR、UFS、Micro SD卡等車載存儲(chǔ)產(chǎn)品，符合IATF16949汽車質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)，系列產(chǎn)品亦將在本屆大會(huì)重點(diǎn)展示。同時(shí)，佰維將分享自身在車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域的布局：基于在車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)介質(zhì)特性分析、固件開發(fā)、芯片封裝、芯片測(cè)試等領(lǐng)域掌握核心技術(shù)，公司將持續(xù)拓展車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)，通過自身完善的研發(fā)質(zhì)量控制體系、自主封裝產(chǎn)線和測(cè)試全棧構(gòu)建能力，實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛的過程質(zhì)量控制，滿足ADAS、信息娛樂系統(tǒng)等驅(qū)動(dòng)的大容量eMMC、UFS、LPDDR4X/5、SSD等車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)需求。
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未來，佰維將持續(xù)深化存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試研發(fā)等全產(chǎn)業(yè)鏈布局，依托全球分布的立體化銷售網(wǎng)絡(luò)、規(guī)模化生產(chǎn)、品牌國(guó)際化運(yùn)營(yíng)等優(yōu)勢(shì)，為全球市場(chǎng)與客戶提供更快速、更高效、更專業(yè)的本地化服務(wù)。
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embedded world 2023
2023年3月14日-3月16日
德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心Hall 1 Stand 241
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