來源：佰維存儲

日前，佰維存儲披露接待調研公告，公司于近日接待機構調研。佰維存儲參與本次接待的人員共2人，為董事會秘書黃炎烽，董辦工作人員。調研接待地點為佰維存儲三樓會議室。

據了解，佰維存儲在AI終端設備領域已推出多款產品以滿足市場需求，包括UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產品，以及DDR5、PCIe4.0等高性能存儲產品。公司在智能手機、PC和可穿戴設備領域均有布局，特別是在可穿戴領域，作為Meta Ray-Ban AI眼鏡的主力供應商，展現了其競爭優勢。此外，公司毛利率水平有所提升，預計隨著產品結構更新和國產化率提升，毛利率將回歸中樞水平，長期增長空間廣闊。

據了解，公司在存儲芯片、邏輯整合封裝以及測試研發等領域積累了多年的技術基礎，已啟動相關技術的開發。項目建成后，預計將提供包括uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等在內的先進封裝服務。目前，該項目仍處于前期投入階段，正在積極建設中，預計將于2025年投產，以為客戶提供一整套先進封裝測試解決方案。

泰來科技（惠州封測生產制造基地）設有芯片封測和模組制造兩個主要生產模塊。芯片封測模塊涉及從晶圓到芯片的封裝測試工序，主要用于嵌入式存儲產品的制造，此外還為模組制造模塊提供NAND Flash芯片原料。而模組制造模塊則專注于SMT、外殼組裝及成品測試等工序，主要服務于固態硬盤、內存條、存儲卡等消費級和工業級存儲產品的制造。

在產品交付過程中，面對客戶的大批量需求和急單交付的挑戰，公司的自主封測制造能力將確保交貨周期的可靠性與產品品質的穩定性。

據了解，佰維存儲在2024年前三季度加大了研發投入，研發費用同比增長123.63%，占公司營收比例為6.74%。公司的研發重點包括芯片設計、解決方案研發、先進封測及存儲測試設備等領域，并持續投入自研主控芯片設計、先進封測工藝研發、高速測試設備開發等關鍵環節。行業庫存主要在中下游環節，公司庫存水位整體穩定，下游客戶正在消化控制庫存水位。