近期，佰維存儲(chǔ)在機(jī)構(gòu)研討會(huì)上透露，得益于AI領(lǐng)域需求增長(zhǎng)及各大品牌智能手機(jī)大額出貨，全球芯片市場(chǎng)正逐漸復(fù)蘇，這帶動(dòng)了存儲(chǔ)器價(jià)格的下行并刺激了下游客戶(hù)備貨積極性。

據(jù)悉，佰維存儲(chǔ)已培養(yǎng)出一支國(guó)際化的高品質(zhì)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)和高效運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人擁有逾15年國(guó)際頂尖半導(dǎo)體公司的營(yíng)運(yùn)管理經(jīng)驗(yàn)，成功打造并操盤(pán)過(guò)國(guó)內(nèi)第一批12寸級(jí)晶圓先進(jìn)封裝廠，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。該團(tuán)隊(duì)還積累豐富的研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉晶圓級(jí)先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

此外，佰維存儲(chǔ)運(yùn)用IPD管理思想設(shè)立了完備的產(chǎn)品研發(fā)系統(tǒng)，通過(guò)多職能團(tuán)隊(duì)（PDT）推動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)分析、項(xiàng)目初期評(píng)估、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證至產(chǎn)品推出的全流程技術(shù)與質(zhì)量把控。

截至今年前三季度，佰維存儲(chǔ)研發(fā)投入總計(jì)超過(guò)1.5億元，占營(yíng)收的比重為7.14%。其中，產(chǎn)品研發(fā)著重于高端消費(fèi)電子、工業(yè)車(chē)規(guī)和企業(yè)級(jí)產(chǎn)品，以提升技術(shù)實(shí)力；投資重點(diǎn)則放在提高存儲(chǔ)方案研發(fā)能力以及芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)和檢驗(yàn)設(shè)備上，以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢(shì)；在科研管理上，也加強(qiáng)了研發(fā)和項(xiàng)目管理的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化以及科技化。

針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)的產(chǎn)品涵蓋了eMMC/UFS、LPDDR、SSD、內(nèi)存模組以及卡片等，覆蓋了5G基站、智能汽車(chē)、城市網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、金融服務(wù)等多個(gè)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。

為了進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，佰維存儲(chǔ)計(jì)劃中“研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目”將投身于存儲(chǔ)器控制芯片IC設(shè)計(jì)，已組建國(guó)際性視野且具有深厚行業(yè)背景的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)。意在打造具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的控制器IC，以此優(yōu)化產(chǎn)品性能，滿(mǎn)足客戶(hù)需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。