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電子發燒友網>存儲技術>基于三維阻變存儲器的存算一體技術

基于三維阻變存儲器的存算一體技術

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為大家介紹促進一體芯片快速發展的各類原因

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國產一體超速前進 一體架構有機會解決很多AI面臨的問題

下,半導體愈來愈蹣跚的力提升已經追不上狂奔的AI。 一體架構有機會讓AI面臨的問題迎刃而解。時代的浪潮下,批探索一體的企業相繼成立。 在這個領域中,國內外研究幾乎站在同起跑線上。 其中億鑄科技是將新型存儲器ReRAM用
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2023年一體是芯片設計的技術趨勢

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關于一體,我們和ChatGPT聊了聊

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基于3DIC架構的一體芯片仿真解決方案

的“存儲墻”、“功耗墻”問題。一體存儲與計算有機融合以其巨大的能效比提升潛力,有望成為數字經濟時代的先進生產力。一體芯片設計迭代和投產的效率至關重要,如何能夠設計出更低損耗、更低噪聲、更低能耗,并符合信號完整性、電源完整性指標性能的一體芯片,從而提高一體芯片的設計效率呢?
2023-02-24 09:34:288040

特斯拉的下代AI芯片:一體

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2023-03-09 09:22:343188

后摩智能正式發布首款一體智駕芯片——鴻途H30

后摩智能創始人兼 CEO 吳強表示:“2年前,后摩智能成立,我們堅定地選擇以一體的底層架構創新,來實現 AI 計算效率的極致突破。一體架構將存儲和計算功能融合,比傳統架構更接近人腦的計算方式,具備遠高于傳統方式的計算效率。
2023-05-12 11:26:482365

專家共話:一體成“東數西”全場景利器

“東數西一體,曙光存儲劍破道
2023-05-12 19:24:262581

什么是先進力?曙光存儲共探力發展未來

“基于全棧技術研制、優化和創新能力,先進力應具備優秀實踐能力,洞悉產業應用場景需求,并以一體化服務能力,讓力、存儲、網絡以及數據等分布資源優化整合,最終以全領先科技成就產業創新。”張新鳳強調。
2023-05-29 10:47:22645

幾種新興存儲器技術對比

根據存儲與計算的距離遠近,將廣義一體技術方案分為大類,分別是近計算 (Processing Near Memory,PNM)、內處理(Processingln Memory,PIM) 和內計算(Computing in Memory, CIM)。其中,內計算即狹義的一體
2023-06-09 12:29:562468

巨頭紛紛布局一體,各種存儲介質的優勢分析

一體正博得學界、產界等各路人馬的青睞,基于現有的技術、發展路徑以及應用場景并結合業內人士觀點,偲睿洞察認為,一體將有著以下發展趨勢。
2023-06-13 15:07:551610

淺談一體技術的發展路線

一體則是把存儲單元和處理單元合二為,把數據和計算融合在同片區中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲器進行數據處理,從根本上消除馮諾依曼架構計算存儲分離的問題,尤其特別適用于現代大數據大規模并行的應用場景。
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一體:內核架構創新,打破力能效極限

在全球數據量呈指數級暴漲,力相對于AI運算供不應求的現狀下,一體技術主要解決了高力帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實現降低個數量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設備上、高能耗的數據中心、自動駕駛等領域有望發揮其低功耗、低時延、高力密度等優勢。
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ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發展,原因是我們認為現在一體主要AI的力需求、并行計算、神經網絡計算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應,即“輸入”即“輸出”,目前一體已經可以完成高精度計算。
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2023-07-08 18:20:01900

一體芯片面臨的挑戰和困難有哪些

架構配置文件則對一體架構的各項參數進行配置,使模擬能夠仿真不同的一體架構。核心設計是PIMSIM-NN的重點,主要有4個處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標量單元。
2023-08-17 12:52:452865

Chiplet和一體有什么聯系?

Chiplet和一體有什么聯系?? 從近些年來的發展趨勢來看,Chiplet和一體技術都成為了半導體行業的熱門話題。雖然從技術方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實際應用中卻存在著些聯系
2023-08-25 14:49:561161

曙光存儲一體力方案發布

9月1日,“數字中國萬里行-西部(重慶)科學城先進數據中心暨曙光存儲一體力方案發布”活動正式舉辦。“數字中國萬里行”旨在帶領行業專家、用戶及媒體探訪力中心,深入了解新型力基礎設施對“數字中國
2023-09-05 11:30:331321

如何選擇存儲器類型 一體芯片發展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現在已經看到,有實際產品證明可以是可以用來做到大力的一體
2023-09-06 12:40:331735

一體芯片的技術壁壘

作為后摩爾時代發展的必然趨勢之一體越來越受到行業的關注。在十問的前六問中,我們梳理了一體技術路線、挑戰和通用性等問題,這次我們從技術的壁壘入手,邀請后摩智能的幾位研發人員來談談
2023-09-22 14:16:472138

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領域的創新型企業,長期以來直關注國際前沿技術動向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學者和公眾展示我們在一體技術方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:091402

一體芯片新突破!清華大學研制出首顆一體芯片

集成電路學院教授吳華強副教授高濱團隊基于一體計算范式研制出的全球首顆全系統集成支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶一體芯片,是半導體在支持片上學習的憶一體芯片領域取得的重大突破。
2023-10-11 14:39:411827

清華團隊研制成功,全球首顆支持片上學習憶一體芯片

一體技術從底層器件,配件、電路結構計算和理論全面計算,傳統計算架構,馮諾伊曼是計算能力和提高能源效率的跨越式技術還能夠實現終端設備可以利用的學習特點,支持實時片上學習,陪可以以地區為基礎的學習訓練的邊緣新場景。
2023-10-13 11:11:511590

一體技術發展現狀和未來趨勢

什么是一體   近計算: 主要是通過先進封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   內計算: 就是把計算單元嵌入到內存當中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:5710

全球首顆清華憶一體芯片究竟是個啥?

業界很多也都在研究相關的解決方案,以實現更為有效的數據運算和更大的數據吞吐量,其中“一體”被認為是未來計算芯片的架構趨勢。它是把之前集中存儲在外面的數據改為存在GPU的每個計算單元內,每個計算單元既負責存儲數據,又負責數據計算。
2023-10-22 09:17:081549

什么是一體芯片?一體芯片的優勢和應用領域

一體片上學習在實現更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數據。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實現不同任務的快速“片上訓練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學習任務,以極低的耗電適應新場景、學習新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:227632

(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學發布的顆憶一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學發的篇論文
2023-10-26 09:13:272932

華為公開半導體芯片專利:可提高三維存儲器存儲密度

根據專利摘要,該申請涉及提高三維存儲器存儲密度的半導體芯片技術領域。這個半導體結構的外部層沉積層、電容器、第次接觸柱子及首家信號線組成,外圍堆疊層包括層疊設置的多個膜層對,膜層對第個防止介質層和柵極層,包括各雙膜形成多個臺階。
2023-10-30 11:32:241656

不同的一體有什么區別?

SRAM是目前唯一一種跟先進CMOS工藝完全兼容且能大規模量產的存儲介質,這也是支持大力的關鍵所在:從單獨一體宏單元的角度,SRAM跟先進工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:452240

淺談為AI大力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關注與機會,其原因之是因為一體芯片的裸力相比傳統架構的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發的一體芯片在支持各類模型方面表現突出,包括YOLO系列網絡、BEV系列網絡、點云系列網絡等。
2024-01-05 14:14:332189

一體架構的優勢及分類

內計算同樣是將計算和存儲合二為技術。它有兩種主要思路。第種思路是通過電路革新,讓存儲器本身就具有計算能力。
2024-04-09 10:57:562627

科技攜手北大共建一體技術實驗室,推動AI創新

揭牌儀式結束后,王紹迪在北大集成電路學院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講,分享了他對于多模態大模型時代內計算發展的見解。他強調了一體在人工智能領域的重要性及其未來發展趨勢。
2024-05-08 17:25:081955

科技發布國產大容量3D存儲器芯片NM101

近日,武漢光谷企業新科技(武漢)有限責任公司(簡稱“新科技”)宣布,其自主研發的國產最大容量新型三維存儲器芯片“NM101”已成功面世。這創新成果有望打破國際巨頭在存儲器芯片領域的長期壟斷,為國產存儲器芯片的發展注入新的活力。
2024-10-09 16:53:552590

一體架構創新助力國產大力AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算(HPC)應用論壇》上,億鑄科技高級副總裁徐芳發表了題為《一體架構創新助力國產大力AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:061485

一體化與邊緣計算:重新定義智能計算的未來

隨著數據量爆炸式增長和智能化應用的普及,計算與存儲的高效整合逐漸成為科技行業關注的重點。數據存儲和處理需求的快速增長推動了對計算架構的重新設計,“一體化”技術應運而生。同時,隨著物聯網、5G網絡
2024-11-12 01:05:491394

直播預約 |開源芯片系列講座第24期:SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算

RISC-V計算報告簡介一體種先進的計算架構技術,以克服傳統馮諾依曼架構中計算單元與存儲單元分離導致的“內存墻”問題。北京大學集成電路學院團隊多年來深耕SRA
2024-11-16 01:10:051108

一體行業2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術的迅猛發展成為人工智能領域的核心驅動力,其對硬件力和存儲效率的極致需求,促使一體技術在全球范圍內迎來前所未有的關注與突破。隨著模型參數規模的持續膨脹和應用場景的不斷拓展,一體技術作為解決數據傳輸瓶頸、提升計算效率的關鍵方案,展現出巨大的發展潛力。
2025-01-23 11:24:181849

蘋芯科技 N300 一體 NPU,開啟端側 AI 新征程

隨著端側人工智能技術的爆發式增長,智能設備對本地力與能效的需求日益提高。而傳統馮·諾依曼架構在數據處理效率上存在瓶頸,“內存墻”問題成為制約端側AI性能突破的關鍵掣肘。在這背景下,一體芯片
2025-05-06 17:01:56951

緩解高性能一體芯片IR-drop問題的軟硬件協同設計

在高性能計算與AI芯片領域,基于SRAM的一體(Processing-In-Memory, PIM)架構因兼具計算密度、能效和精度優勢成為主流方案。隨著一體芯片性能的持續攀升,供電電壓降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一體

今天這篇文章,我們來聊個最近幾年很火的概念——一體。為什么會提出“一體”?一體,英文叫ComputeInMemory,簡稱CIM。顧名思義,就是將存儲和計算放在起。大家都知道,存儲
2025-08-18 12:15:061108

AI驅動新型存儲器技術,國內新興存儲企業進階

為了加速AI的訓練與推理應用。但另方面,新型存儲也在AI時代扮演越來越重要的角色,最近國內新興存儲企業也將目光投向于此,并推出新產品等,以期緊跟新型存儲技術的發展。 ? 存儲器 ? RRAM(Resistive Random Access Memory)意為存儲器,也稱憶,具有尺寸易于
2024-10-16 08:10:572148

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