聯發科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產業展示其5G藍圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5065 市場更傳出，聯發科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯發科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯發科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯發科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472048 2月3日，聯發科技前無聲息地在其官網上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 17:56:2062520 9月1日晚間消息，據彭博社報道，蘋果公司已要求其供應商在今年晚些時候至少生產7500萬部5G iPhone，9月1日，聯發科推出專攻手機游戲的Helio G95芯片組，為Helio G系列最頂級款
2020-09-02 14:28:104439 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231264 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今年年初，首款搭載聯發科Helio P10的手機發布，Helio P10也是聯發科P系列推出的首款處理器。現在聯發科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯發科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592615 臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年發布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 聯發科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級款，聯發科強調，透過游戲優化引擎技術HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113996 聯發科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯發科的業績，實現了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 聯發科最近推出了專門針對游戲設計的Helio G90和G90T系列產品，并推出了與之配合的芯片級游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:0011216 聯發科發布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發
2020-01-14 16:51:255451 來自工商時報消息，聯發科4G產品線再添新兵，將推出Helio P95手機芯片，同步結合新一代人工智能處理器（APU），主動智能拍照功能，將成為聯發科主攻4G的手機芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521 5月5日消息，聯發科正式發布了旗下最新芯片HelioG85，其不支持5G網絡，定位次于此前所發布的G90系列。 據悉，該芯CPU方面配備了兩個2個2GHz的Cortex-A75核心和6個1.8GHz
2020-05-06 11:21:5426628 `近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發。 在眾多新產品中，除了28納米新芯片之外，聯發科打破現有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯發科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
和股價大幅下滑，在今年聯發科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯發科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍處理器。而在2016年9月份的時候，聯發科董事長蔡明介曾透露稱三星已經成為了聯發科客戶，并且即將會推出一款搭載聯發科處理器的安卓手機。
2017-02-07 08:44:341950 近日臺媒曝出由于聯發科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 據報道，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯發科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 近日聯發科宣布退出高端市場的消息在業界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發科，搭載聯發科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186016 隨著聯發科將重心轉移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰，作為聯發科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關注，近日關于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在6月5日的Computex 2018大會上，聯發科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機芯片廠聯發科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科5G起步更早，絕對在領先群。聯發科執行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 據報道，聯發科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯發科正在組織一場“反擊”。不過聯發科Helio P70首發不同于以往的國內廠商卻是發被知名度較低的廠商拿走了首發可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 P40/P70將會在第二季度出貨。聯發科Helio P40/P70采用大小核架構，采用A73大核和A53小核，加上使用Mali-G72顯示核心，整體性能要比現在的Helio P系列產品強大多了，更重
2018-02-07 05:04:162314 近日聯發科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或將搭載聯發科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯發科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 5G布局上，陳冠州表示，聯發科預計明年將推出首款5G數據機芯片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單芯片產品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的產品推出。
2018-06-08 16:39:435911 如今全行業都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯發科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯發科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關注。
2018-09-10 14:56:003918 攝影方面，聯發科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 據外媒消息報道，聯發科Helio P70將于本月底發布，相比于聯發科P60，聯發科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 目前聯發科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發布，它就是Realme U1。今天，聯發科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創性的”人工智能（AI）。聯發科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，聯發科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 12月6日，芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。 據了解，聯發科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021544 聯發科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。Helio M70目前應用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 關鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關村在線 12月13日，聯發科技正式發布Helio P90系統單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 聯發科在12月13日發布了Helio P90芯片，現在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯發科Helio P90的設備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內存，128GB機身存儲，運行安卓9系統。
2018-12-28 08:36:4820872 之前報道了Realme A1的消息，關于該機的配置就浮出水面了，搭載聯發科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯發科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 性能方面，這款手機搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯發科Helio P70，因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯發科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 在Geekbench網站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內置Android9.0系統。據悉，該機將會搭載聯發科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 聯發科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發布上市，這些產品的量產上市將給聯發科持續的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯發科未來
2019-06-13 15:41:271006 據gadgetsnow爆料稱，Realme 4手機將采用6.3英寸顯示屏，分辨率為2340×1080，搭載安卓9 Pie操作系統。在硬件方面，或搭載聯發科P70，采用4GB內存和64GB存儲（最高可擴展為256GB），電池容量為4400mAh；后置雙攝，主攝像頭為1600萬像素。
2019-06-18 10:29:121844 因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準備將其5G基帶對外供應。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯發科的5G基帶Helio M70也即將量產。
2019-07-02 09:03:473950 前幾天，聯發科正式發布旗下全新的Helio G90系列芯片，這一系列芯片主要定位為游戲手機市場。在發布會上，紅米品牌總經理盧偉冰表示將會很快首發搭載這款處理器的手機。
2019-08-05 09:20:077239 聯發科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片（包含G90和G90T），號稱專門為極致游戲體驗而準備的產品。
2019-07-31 08:37:188681 根據聯發科發出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發布會，主角便是聯發科進軍游戲領域的首款旗艦芯片聯發科Helio G90，這會是聯發科直面競爭對手又一次戰役。
2019-07-29 14:38:135697 2019年7月30日，聯發科在上海正式發布了旗下首款針對游戲手機的芯片Helio G90系列以及芯片級游戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine，正式殺入了原本由高通一家獨霸的游戲手機市場。
2019-08-01 08:57:4524265 30日的時候，聯發科正式發布了一款全新系列芯片Helio G90芯片，Redmi的負責人盧偉冰受邀參加了這次芯片發布會，并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call，表示Redmi游戲手機將會
2019-08-02 12:07:023424 日前小米官方都在不遺余力的為新機做預熱，官方已經宣布，Redmi Note 8系列將于8月29日正式發布，關于這款新機現在已經可以確認，將擁有最高6400萬像素四攝配置，首發搭載聯發科的專業游戲級SoC Helio G90T，而且還曝光了全新的墨綠配色。
2019-08-22 10:30:053539 11月9日消息，推特有網友曬出了聯發科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274894 據了解，聯發科5G SOC于臺北電腦展正式發布，采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 前段時間，在推特上有網友爆料聯發科的最新動向，曝光了聯發科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯發科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 近日，聯發科發布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規格強悍，擁有數十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯發科5G方案，一時間讓聯發科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 12月13日消息，OPPO官網顯示，Reno3將搭載聯發科天璣1000L 5G芯片（全球首發），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 紅米8才發布不到三個月，繼任者紅米9就出現了！
2019-12-19 09:27:093028 Redmi 9將延續Redmi 8的外觀設計，采用水滴屏設計，正面搭載6.6英寸屏幕；搭載尚未發布的聯發科G70處理器，雖然該處理器目前還沒有具體的信息細節，但僅從命名來看，這款處理器的性能可能會低于聯發科G90。
2019-12-19 11:43:35598 1 月 14 日訊，據外媒報道，聯發科正式發布了號稱以游戲為中心的 Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術，采用了 2×A75+6×A55 的八核心構架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持 5G 技術，據傳將由紅米 9 在今年第一季首發登場。
2020-01-14 11:32:582930 聯發科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術，對 CPU、GPU 和內存資源進行智能管理，以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:354032 近日，聯發科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 Helio G70的參數并不豪華，定位應該在千元機上下，可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱，Helio G70可能會由紅米9首發。
2020-01-14 15:11:461558 芯片制造商聯發科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273144 芯片制造商聯發科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546 近日，在聯發科官網上出現了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯發科公司的全新處理器。根據網上透露的信息，紅米9手機可能首發該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據聯發科在近日表示，除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯發科還將持續推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 聯發科再一次豐富了旗下的產品線，今天它發布了全新的Helio G80平臺，這是一顆定位中端的SoC芯片，據悉，搭載G80平臺的中端最快將在本月登陸印度市場。
2020-02-03 14:01:063356 realme剛剛在印度正式發布了千元新機——realme C3，首發了聯發科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯發科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 前段時間，聯發科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯發科再次推出新品芯片，正式發布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224908 自Helio X系列芯片敗走之后，聯發科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年，聯發科在2019 年底領先高通，率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯發科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年，聯發科在2019 年底領先高通，率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
近期，手機圈兒十分熱鬧，多個品牌發布聯發科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯發科的5G芯片天璣系列，還是手機品牌犀利的產品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 數碼博主 @數碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889（聯發科天璣 1000+）芯片，并暗示該機型為中端機型。
2020-06-15 16:36:363161 聯發科發布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯發科官網，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數據，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236950 
聯發科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術，對 CPU、GPU 和內存資源進行智能管理，以提高游戲性能。
2020-08-12 11:39:462547 曝光過Redmi Note 9系列高配版的LCD面板，諜照顯示屏幕為居中挖孔形態。 由此看來，這款左上角挖孔、采用聯發科天璣800U處理器的Redmi Note 9系列應該就是標準版了，
2020-11-06 17:07:202698 Redmi預計在本月發布Redmi Note系列新品，名為Redmi Note 9。從曝光的信息來看，Redmi Note 9系列似乎有三款，可能是Redmi Note 9、Redmi Note 9
2020-11-12 10:33:572371 說到安卓手機芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時，聯發科芯片就是中低端手機代名詞，很多手機都不屑于使用聯發科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認為使用聯發科芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 Note 9 系列均將采用 LCD 挖孔全面屏設計，最高擁有 120Hz 屏幕刷新率和 240Hz 的觸控采樣率。作為區別，標準版將搭載的是聯發科天璣 720 處理器，而高配版則將
2020-11-20 09:26:302442 Note 9 標準版使用聯發科天璣 800U 芯片，后置主攝為 4800 萬像素，高配版首發搭載高通驍龍 750G 芯片，后置主攝為一億像素。從跑分來看，Redmi Note 9 Pro 5G 比 Redmi Note 9 5G 高 10% 左右。 小米董事長兼 CEO 雷軍此前表示，Redmi N
2020-11-24 13:48:373473 芯片的手機品牌居然還是小米旗下的Redmi。 小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰發微博表示Redmi將全球首發聯發科全新旗艦5G芯片天璣1200，與此同時他還宣布，2021年Redmi還將發力電競領域，推出Redmi首款旗艦游戲手機。 除了Redmi首發聯發科天
2021-01-21 09:32:575272 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯發科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯發科天璣1200發布會上，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發聯發科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721 根據多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機通過了印尼電信監管機構（BIS）的認證。從印尼電信監管機構（BIS）的數據來看，realme C21的型號為RMX3201。據悉，該機將會搭載聯發科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:59
11 2020年，聯發科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯發科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 今年初，聯發科正式發布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發布，首發搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 本月早些時候，vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯發科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發布后不久，vivo在印度發布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896
電子發燒友App
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
評論