聯發科再一次豐富了旗下的產品線,今天它發布了全新的Helio G80平臺,這是一顆定位中端的SoC芯片,據悉,搭載G80平臺的中端最快將在本月登陸印度市場。
Helio G80是G70的小幅升級版,它采用12nm工藝打造,擁有8核心處理器,CPU部分采用了我們熟悉的2+6的Big.little設計,其中大核心提供了Cortex-A75架構,最高時鐘頻率達到了2GHz,而小核心提供了六顆Cortex-A55架構,時鐘頻率達到了1.8GHz。而G80的GPU部分則采用了Mali-G52 MP2,整體性能雖然不算出彩,但應該能滿足主流小游戲的運行需求。

Helio G80最高支持8GB LPDDR4X內存,提供了聯發科自家HyperEngine游戲引擎,同時注入語音喚醒、多攝像頭支持、電子防抖等功能也一應俱全。不過可能是為了拉開與G90的差異,G80并沒有提供獨立APU架構。
搭載Helio G80平臺的手機最快將在本月于印度上市,在此前,realme C3已經確定將會率先采用G70平臺,不知道realme是否會再次成為G80的首發廠商?
責任編輯:gt
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54007瀏覽量
465940 -
聯發科
+關注
關注
57文章
2748瀏覽量
259564 -
soc
+關注
關注
40文章
4576瀏覽量
229114
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
英偉達+聯發科,打入游戲本市場?
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯發科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入
小鵬汽車正式宣布登陸新西蘭市場
今日,小鵬汽車正式宣布登陸新西蘭市場,首批多家服務中心已于2026年1月投入運營,這標志著小鵬汽車在新西蘭市場布局已全面啟動,體現了品牌持續拓展全球版圖、推動智能出行愿景落地的堅定承諾。
智己汽車攜手Momenta登陸阿聯酋與突尼斯市場
2026開年,智己汽車旗下智能電動車型IM5(智己L6海外版)、IM6(智己LS6海外版)接連登陸阿聯酋與突尼斯,兩款車型均搭載智己與Momenta共研的IM AD智能輔助駕駛方案,標志著雙方在中東及北非市場戰略布局進一步深化,
小鵬汽車成功登陸卡塔爾市場
小鵬汽車在中東非市場的本地化布局近期迎來密集升級:成功登陸卡塔爾市場,與毛里求斯合作伙伴達成戰略合作,并于阿聯酋阿布扎比及埃及新開羅同步啟用全新展廳與服務中心。
TE推出的I O互連產品有何特點?-赫聯電子
,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯電子(Heilind Electronics):
Heilind Electronics(赫聯電子)創立于1974年,全球總部
發表于 12-29 20:26
TE推出M3200壓力傳感器有何特點?-赫聯電子
,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所
發表于 12-24 17:59
小安卓主板定制方案_基于聯發科MT6765平臺的小型安卓主板
在物聯網、工業控制以及智能終端等領域飛速發展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發的核心支柱。基于聯發科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加
智己汽車攜手Momenta登陸澳洲市場
近日,智己汽車在悉尼地標白灣碼頭舉行盛大發布會,宣布旗下全球化戰略車型——IM5與IM6正式登陸澳大利亞市場,預計9月上旬開啟交付。兩款新車搭載由雙方聯合開發的、基于Momenta飛輪大模型的IM AD輔助駕駛方案,值得一提的是
東風汽車三大品牌登陸塞爾維亞市場
近日,東風汽車在塞爾維亞首都貝爾格萊德的首家品牌展廳開業,宣告DONGFENG、VOYAH、MHERO三大品牌登陸塞爾維亞市場。
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發板采用聯發科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展
?#BPI-R4 Pro 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯發科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載
發表于 05-28 16:20
RDK 和聯發科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺
巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯發科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平
硅基覺醒已至前夜,聯發科攜手生態加速智能體化用戶體驗時代到來
推動AI從“能用”到“好用”,關鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態的協同完善。在MDDC 2025大會上,聯發科首度集成發布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦A
發表于 04-13 19:51
TE推出SILVER 跨接式連接器產品介紹-赫聯電子
5高速數據傳輸,并可拓展至112G。SILVER 跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。
作為TE的授權分銷商
發表于 03-21 11:54
今日看點丨傳谷歌與聯發科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷
發表于 03-18 10:57
?775次閱讀
聯發科全新Helio G80平臺推出,搭載產品本月登陸印度市場
評論