近日，聯發科發布了新一代 Helio G70 系列處理器，該處理器的目標是中檔游戲手機，據傳將由紅米 9 在今年第一季首發登場。

據了解，該處理器將是聯發科 G 系列芯片組中第二款專注于游戲的 SoC（系統級芯片），是一個八核芯片組，配備 820MHz 主頻的 Mali-G52 2EEMC2 GPU，支持高達 8GB 的 1800MHz LPDDR4x RAM 和 eMMC 5.1 存儲。

聯發科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術，對 CPU、GPU 和內存資源進行智能管理，以提高游戲性能。

采用 A75 雙核＋A55 六核構架

此次正式發布的聯發科 G70 處理器同樣宣稱是以游戲為中心的芯片組，搭載有聯發 Hyper Engine 游戲優化引擎，旨在為價格適中的智能手機中提供快速，流暢的游戲體驗。與過去推出的聯發科 G90 處理器相比，這款 G70 處理器可以理解為精簡版本，采用 2×A75＋6×A55 的八核心構架，大核心的主頻速度為 2.0GHz，同樣支持 L3 高速緩存以提高性能，并集成有 820MHz 主頻的 Mali-G52 2EEMC2 GPU。

聯發科 G70 處理器還支持 8GB LPDDR4X 內存和 eMMC5.1 閃存，能夠錄制最高 30fps 的 2K 視頻，顯示屏分辨率則為 FHD 級別，搭載的 ISP 支持 16MP 16MP 雙攝或是 48MP 單攝，提供了藍牙 5.0，雙 4G VoLTE 和 Wi-Fi 5 等連接功能，并且也同樣內嵌有支持雙關鍵詞的語音喚醒芯片。至于其他相機方面的功能還包括支持 AI Face ID，AI 智能相冊，單鏡頭 / 雙鏡頭散景，電子防抖，滾動快門補償（RSC）引擎以及 MEMA 3DNR 和多幀降噪等等。

紅米 9 首發登場

盡管聯發科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時間，但按照 XDA 的推測可能還是 12nm FinFET 工藝制造，并且此前來自國外網站 91Mobile 獨家披露的消息稱，紅米 9 將會首發聯發科 G70 處理器，預計在今年第一季正式與我們見面。

至于紅米 9 的其他規格方面，則據傳會配備 6.6 英寸水滴屏， 至少會提供 4 64GB 的存儲組合，預計應該還會有內存和存儲容量版本推出。此外，91Mobile 當時還預測紅米 9 有可能會在拍照方面略有升級，并預裝基于 Android10 的 MIUI11 系統。同時考慮到紅米 9 的顯示屏尺寸有所增加，因此包括 5000 毫安時電池和 18w 快充技術等功能應該會得到保留。

疑似型號獲型號核準

值得注意的是，盡管傳聞紅米 9 將會采用水滴屏設計，但卻未必是將來該機最終的模樣。因為按照此前傳出的說法，明年不少低端機型都會引入當前流行的挖孔屏設計，甚至開孔還會像三星 Note 10 系列那樣位于中央，所不同的是采用了 LCD 面板而已，這或許意味著將來紅米 9 有可能也是居中挖孔的設計。
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