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驍龍8+、驍龍7采用臺(tái)積電4nm工藝,驍龍8+功耗降低

智能移動(dòng)終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:智能移動(dòng)終端拆解開箱圖 ? 作者:智能移動(dòng)終端拆解 ? 2022-05-20 22:12 ? 次閱讀
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20日晚八點(diǎn),高通驍龍之夜,如期而至,驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍7也如期而至。發(fā)布會(huì)上小米官宣即將發(fā)布搭載驍龍8+的新旗艦,OPPO也表示23日的Reno新品也將搭載最新一代驍龍7系,據(jù)悉后續(xù)realme、榮耀、iQOO等多個(gè)品牌會(huì)相繼發(fā)布搭載這兩個(gè)移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品。

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驍龍8+采用了臺(tái)積電4nm工藝,采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,官方數(shù)據(jù)顯示CPU主頻提升至3.2GHz,帶來10%的性能提升,相較前代平臺(tái),GPU頻率提升10%;同等性能表現(xiàn)下,驍龍8+的GPU和CPU功耗降低均高達(dá)30%,整體功耗也降低了15%。

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同時(shí)官方公布了許多測(cè)試數(shù)據(jù),不僅部分跑分均在108萬(wàn)上下,對(duì)于運(yùn)行《原神》跑圖 60 分鐘、810p畫質(zhì)下,平均游戲幀率能相當(dāng)穩(wěn)定地維持在60fps上下。1小時(shí)重負(fù)載環(huán)境測(cè)試當(dāng)中,環(huán)境溫度25℃的情況下,平均幀率可以達(dá)到60.2幀,平均功耗也比驍龍8 Gen 1降低了30%。

全新一代驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)也一并發(fā)布,三星4nm工藝,采用了一個(gè)主頻是2.4GHz的A710超大核,三個(gè)2.36GHz的A710的大核,以及四個(gè)1.8GHz的A510小核。驍龍7傳承了一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù),包括高速連接、智能影像、出眾拍攝能力和部分snapdragon elite gaming游戲特性;此外,它還是首個(gè)支持5G Release 16和5G+5G雙卡雙通的驍龍7系平臺(tái)。

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同時(shí)驍龍還帶來XR領(lǐng)域的又一創(chuàng)新,推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì),據(jù)悉,由歌爾股份有限公司開發(fā)的AR參考設(shè)計(jì)硬件,外形縮小40%,提升佩戴舒適性。視涯技術(shù)提供的雙micro-OLED雙目顯示屏,支持高達(dá)90Hz的1920x1080單眼分辨率和零運(yùn)動(dòng)模糊(no-motion-blur)特性,將助力打造無縫AR體驗(yàn)。AR智能眼鏡上的兩個(gè)單色攝像頭和一個(gè)RGB攝像頭可支持六自由度(6DoF)頭部追蹤、手部追蹤和手勢(shì)識(shí)別,以實(shí)現(xiàn)AR精準(zhǔn)度。

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根據(jù)目前消息,搭載兩款移動(dòng)平臺(tái)的新品手機(jī)都將會(huì)在本季度發(fā)布,具體性能效果如何,大家一起拭目以待吧!

審核編輯:符乾江

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