據外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。

消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1。 以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。 以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。 這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。 目前高通驍龍865安兔兔跑分已經突破了65萬分，采用Cortex X1超大核的高通驍龍875芯片性能跑分突破70萬分預計無壓力。 預計高通驍龍875將于今年年底亮相，2021年Q1正式量產商用，三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列將是首批商用驍龍875的旗艦手機。

原文標題：資訊 | 5nm旗艦芯高通驍龍875曝光 首次采用超大核心ARM X1

文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。