2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典現場

深福保集團副總經理尹忠華在致辭中表示，值深圳特區成立40周年之際，深福保集團攜手芯師爺舉辦了2020硬核中國芯活動，未來將與芯師爺持續聚力，共同為芯產業賦能，共建芯生態。

峰瑞資本創始合伙人李豐在《新格局下，中國集成電路發展機遇》主題演講中表示，全球較大的國家紛紛尋找什么是下一個最重要的生產效率驅動因素，誰掌握了這個因素誰就可以長周期的獲得發展與經濟進步。這是近年來芯片、科技投資呈現多種助力因素的原因之一。

平頭哥半導體生態運營負責人于大伍發表主題演講《芯片，數字經濟時代新引擎》，于大伍認為，以往半導體行業通用芯片時代的芯片設計方法難以適應物聯網時代的挑戰，強應用驅動和場景碎片化的物聯網市場勢必會催生小批量、定制化的芯片設計需求。在此背景下，平頭哥半導體立志成為AIoT時代芯片基礎設施的提供者。

2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典演講嘉賓

芯旺微電子VP丁丁在《車規級MCU全系布局，推進KungFu生態建設》演講中分享道，目前芯旺微電子車規MCU應用方案已全面覆蓋汽車領域。基于芯旺微電子自研內核的KungFu MCU憑借低功耗、高可靠、高性能，良好的一致性和穩定性的特征，成功應用于諸多著名品牌企業，目前累計出貨超7億片。

納芯微市場副總裁兼傳感器產品線總監高洪連帶來主題演講《傳感器與數字隔離器助力汽車核心芯片國產化》，高洪連介紹，納芯微長期聚焦于傳感器和隔離與接口驅動這兩大產品線。其數字隔離器已大量應用于國產汽車MiniEV純電動車型的充電管理中，汽車產業核心芯片國產化已經不是一個口號，而是已經滲入汽車產業中。

東芯半導體副總經理陳磊發表主題演講《凝“芯”聚力，加速助力國產替代》，陳磊認為國內半導體企業迎來進口替代巨大利好，對存儲器來說尤為明顯。存儲器在全球約有1600億美元的市場，其中2/3在中國，國內存儲芯片企業正積極從做低容量、低端、低可靠的產品往高可靠性產品方向發展。

2020硬核中國芯峰會暨評選頒獎盛典圓桌論壇

在富士康集團采購中心經理鮑三華的主持下，芯旺微電子VP丁丁、納芯微電子市場副總裁兼傳感器產品線總監高洪連、兆易創新市場總監金光一、比亞迪半導體產品總監楊云、東芯半導體副總經理陳磊等嘉賓以“破局深耕創新”為主題進行圓桌論壇，共同探討2020年國產半導體企業的發展歷程以及展望未來產業。