一年一度由國內領先半導體電子信息媒體芯師爺發起并主辦的“2023硬核中國芯”評選活動火熱進行中！作為中國芯片行業頗具專業性和影響力的獎項之一，“2023硬核中國芯” 旨在表彰中國芯片行業具有領先地位以及強大發展潛力的企業和產品，并為企業聯接電子終端工廠、高校院所及投資機構等合作伙伴，全面助力中國半導體產業發展。

作為超可靠的存儲創新解決方案商，康盈半導體獲 “ 2023硬核中國芯 ” 評選提名，角逐2023年度最佳存儲芯片獎和2023年度卓越成長表現企業獎。

現“2023 硬核中國芯”評選活動已開啟，投票通道已正式開通！特邀您為康盈半導體投下珍貴的一票！

提名獎項一：2023年最佳存儲芯片獎

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，體積更小，功耗更低，性能更強！符合JEDEC eMMC5.1規范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封裝，打造8mm x 8.5mm x 0.8mm的超小尺寸，較normal eMMC體積更小，減少PCB板占用空間，適用于小/微型化智能終端設備。

體積變小，最高容量32GB，但性能優異，數據讀取速度高達280MB/s，寫入速度高達150MB/s，滿足終端小體積、大容量、高性能應用需求！采用高性能閃存，保障系統操作的流暢性、穩定性。智能省電模式，有效提升終端設備續航能力，助力智能手環、智能手表、智能耳機等終端應用微型化、低功耗設計！

提名獎項二：2022年卓越成長表現企業獎

康盈半導體成立于2019年，是康佳集團半導體產業的重要組成部分，致力為客戶提供超可靠的存儲創新解決方案。主要產品涵蓋eMMC、工業級eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。經過近4年時間的快速發展，已與多家國內外知名平臺廠商形成密切合作關系。產品獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經與多個領域的頭部和知名企業形成戰略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯等，迅速打開移動智能終端、工業控制、商業顯示、智能穿戴、智能家居等市場領域。

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投票通道開放時間：8月21日至9月22日

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