* 文章來(lái)源于“芯師爺”

近日，第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿落幕，本屆大會(huì)匯集半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍者，廣邀半導(dǎo)體企業(yè)、電子制造企業(yè)高管、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、電子工程師、投資者、資深學(xué)者與行業(yè)大咖蒞臨，為推動(dòng)中國(guó)芯高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)頂尖的思想和智慧，吸引了眾多半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)參與。在壓軸環(huán)節(jié)中，“2023年度硬核芯評(píng)選”獲獎(jiǎng)榜單重磅揭曉，芯動(dòng)科技憑借卓越的技術(shù)產(chǎn)品和市場(chǎng)表現(xiàn)，從數(shù)百家企業(yè)中脫穎而出，一舉斬獲“2023年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)”，芯動(dòng)科技在一站式高性能IP技術(shù)領(lǐng)域的17年深耕和“硬科技”實(shí)力贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是中國(guó)一站式高性能IP領(lǐng)軍企業(yè)。在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速I(mǎi)P以及定制芯片解決方案。

作為全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯動(dòng)深耕高速接口IP十七年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是業(yè)界極富口碑的IP和高端芯片定制服務(wù)老牌廠商。憑借對(duì)研發(fā)的持續(xù)投入，對(duì)創(chuàng)新的不斷追求和底層技術(shù)的長(zhǎng)期積淀，芯動(dòng)科技在中國(guó)高速接口IP領(lǐng)域市場(chǎng)份額第一，是國(guó)內(nèi)對(duì)高速接口IP覆蓋最全的公司，是全球?qū)?a target="_blank">DDR接口技術(shù)覆蓋最全的IP公司，創(chuàng)新成果有目共睹，先后推出了UCIeChiplet、HBM3(8.4Gbps)/2E、GDDR6X(24Gbps)/6、LPDDR5X(10Gbps)/5、112/56GSerDes、DDR5/4等前沿產(chǎn)品，多項(xiàng)核心技術(shù)全球首發(fā)，具有高性能、全覆蓋、高可靠等顯著優(yōu)勢(shì)，多項(xiàng)性能指標(biāo)中國(guó)第一、全球先進(jìn)?；跀?shù)百次流片記錄和數(shù)十億顆成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，芯動(dòng)還形成了涵蓋體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量產(chǎn)服務(wù)，以IP全棧能力和芯片定制全流程服務(wù)，助力客戶最終產(chǎn)品提升競(jìng)爭(zhēng)力，是全球數(shù)百家知名客戶的共同選擇，用芯賦能硬科技生態(tài)，深受上下游合作伙伴認(rèn)可和信賴。

作為全球一站式高性能IP和芯片定制提供商，芯動(dòng)深耕高速接口IP十七年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是業(yè)界極富口碑的IP和高端芯片定制服務(wù)老牌廠商。憑借對(duì)研發(fā)的持續(xù)投入，對(duì)創(chuàng)新的不斷追求和底層技術(shù)的長(zhǎng)期積淀，芯動(dòng)在高速接口IP領(lǐng)域市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，創(chuàng)新成果有目共睹，先后推出了HBM3（8.4Gbps）/2E、UCIe Chiplet、GDDR6X（24Gbps）/6、LPDDR5X（10Gbps）/5等國(guó)際前沿產(chǎn)品，具有高性能、全覆蓋、高可靠等顯著優(yōu)勢(shì)，多項(xiàng)性能指標(biāo)全球領(lǐng)先?；跀?shù)百次流片記錄和數(shù)十億顆成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，芯動(dòng)還形成了涵蓋體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量產(chǎn)服務(wù)，以IP全棧能力和芯片定制全流程服務(wù)，助力客戶最終產(chǎn)品提升競(jìng)爭(zhēng)力，賦能全球數(shù)百家知名客戶成就非凡，深受上下游合作伙伴認(rèn)可和信賴。

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速I(mǎi)P核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶，授權(quán)逾數(shù)十億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過(guò)十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

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