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先進工藝節點的發展進度對EDA廠商既是機遇也是挑戰

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三大趨勢凸顯 2020年中國芯片行業既是機遇也是挑戰

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國產EDA迎來發展機遇_補全短板就能抗衡國外

眾所周知,近日因為華為芯片禁令升級的事情,國產EDA受到了空前的關注。大家都覺得國產EDA是時候崛起了,畢竟中國芯要發展EDA就不能缺少,如果靠國外的EDA,說不定什么時候就會掐一下你的脖子。
2020-05-25 15:03:28990

國內EDA產業的新機遇發展特點與方向分析

解決與國產EDA先進工藝方面結合缺失的問題,既需要國內晶圓廠提高自身的制造技術,又需要EDA企業加強和國際先進晶圓廠的合作。打造本土EDA全方位競爭力,需要產業鏈各界的共同努力。
2020-06-22 16:40:371347

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隨著集成電路規模的極大發展,現今的芯片設計已經達到萬億門級的集成度,再憑手工完成是一件不可思議的事情。專門為芯片設計工程師提供邏輯綜合、布局布線、仿真和驗證工具的EDA行業已經成為整個半導體行業生態鏈中最上游、最高端的節點
2020-07-14 08:49:593571

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信息產業變化對EDA挑戰及中國EDA發展之路

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光刻機既是決定制程工藝的關鍵節點,也是國內芯片設備最為薄弱的環節

根據所用光源改進和工藝創新,光刻機經歷了 5 代產品發展,每次光源的改進都顯著提升了光刻機所能實現的最小工藝節點。在技術節點的更新上,光刻機經歷了兩次重大變革,在歷次變革中,ASML 都能搶占先機,最終奠定龍頭地位。
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中國EDA企業在夾縫中求生存,機遇挑戰并存

中國的EDA企業正面臨在“夾縫中求生存”的局面,但同時也面著巨大的機遇
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當前,光伏發電產業是我國帶領全球的重點產業之一,并且開始推動“光伏+”產業的技術升級和模式創新,BIPV就是其中的代表,今年是BIPV的發展元年,越來越多的BIPV被運用到生活中,新興事物的出現總是伴隨著機遇挑戰,BIPV也如此,那么什么是BIPV,又面臨什么樣的機遇挑戰呢?
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EDA是電子設計領域的“剛需”型生產工具,也是半導體行業最上游的“桂冠”。而目前中外EDA行業的發展水平仍具有巨大的“鴻溝”,這對于我國半導體行業整體的向上突破也形成了一定的制約,我們認為本土EDA
2021-06-12 09:55:004067

中國智慧城市發展機遇挑戰

東軟解決方案論壇2021首次以線上形式召開,以“軟件定義未來城市”為主題的智慧城市分論壇同時上線。東軟集團聯席總裁徐洪利與智慧城市領域的專家、重點客戶一起,深入解讀疫情常態化之下,中國智慧城市發展機遇挑戰
2022-01-05 14:20:112418

無限機遇,無窮挑戰 英諾森順勢而為,迎難而上

無論從過去、當下和未來,數字經濟或者產業數字化都是被引導之列,也就是說我們所從事這個行業這個工作,在中國是有光明的前途。從中國走向全球既是巨大機遇也是我們必然的使命,同時今后的工作所面臨的環境、技術以及市場等方方面面的挑戰也更大了。
2022-11-11 11:21:20824

【開源硬件】數字芯片后端EDA工具的挑戰機遇

Analysis等等。 隨著集成電路規模的增長,制造工藝發展,PPA極致的追求,對EDA后端工具也提出了新的挑戰。 我們在這個領域會聽到許多新的專有名詞,比如,fusion, shift left,physical aware,yield aware等等。
2022-12-15 08:10:023936

先進封裝技術的發展機遇

近年來,先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域,涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗墻
2022-12-28 14:16:296381

3D IC先進封裝的發展趨勢和對EDA挑戰

隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限,2.5D/3D封裝,芯粒(Chiplet)、晶上系統(SoW)等先進封裝成為了提高芯片集成度的新方向,并推動EDA方法學創新。這也使得芯片設計不再是單芯片的問題,而逐漸演變成多芯片系統工程。
2023-01-29 09:31:011478

國產EDA產業發展迎來更多新機遇

? ? ? 日前,集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州召開;會上我們看到國產EDA產業發展迎來更多新機遇。 還有概倫電子在2022年實現營收約2.79億,同比增加43.68%;實現歸屬于
2023-04-23 11:54:15967

淺談芯片設計最大的挑戰機遇

多芯片以及異構3D-IC系統既是目前最大的機遇也是面臨的最大挑戰。中國公司也是一個巨大的挑戰,尤其在EDA領域。他們那有很多初創公司,我們向中國銷售產品也變得具有挑戰性。
2023-06-08 12:38:241265

全球范圍內先進封裝設備劃片機市場將迎來新的發展機遇

隨著半導體工藝的不斷發展先進封裝技術正在迅速發展,封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一,劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備,其精度和穩定性
2023-10-18 17:03:281325

安防行業快速發展,芯片廠商迎重要機遇.zip

安防行業快速發展,芯片廠商迎重要機遇
2023-01-13 09:07:021

化解先進半導體封裝挑戰,這個工藝不得不說

隨著半導體技術的不斷發展,封裝工藝也面臨著一系列挑戰。本文將探討其中一個重要的挑戰,并提出一種化解該挑戰工藝方法。
2023-12-11 14:53:371085

芯片設計及使用的EDA工具介紹

機遇總是與挑戰并存,目前國內在高端EDA工具研發方面,面臨著如Synopsys、Cadence和Mentor等國際EDA供應商的巨大挑戰,即使是作為本土最大的EDA公司,華大九天目前也只能夠提供產業所需EDA解決方案的1/3左右。
2024-01-18 15:19:133256

國產光耦2024:發展機遇挑戰全面解析

隨著科技的不斷進步,國產光耦在2024年正面臨著前所未有的機遇挑戰。本文將深入分析國產光耦行業的發展現狀,揭示其在技術創新、市場需求等方面的機遇挑戰
2024-02-18 14:13:431643

芯片新戰場,EDA如何擁抱新挑戰

芯片是科技發展的核心關鍵和技術底座。當下RISC-V、Chiplet、AI、汽車電子等成為該行業的高頻詞。這兩年的半導體行業,皆圍繞著這幾個技術應用快速發展,也間接地加劇了對EDA(電子設計自動化
2024-03-23 08:22:201241

先進工藝下的SRAM功耗和性能挑戰

隨著AI設計對內部存儲器訪問的要求越來越高,SRAM在工藝節點遷移中進一步增加功耗已成為一個的問題。
2024-04-09 10:17:132118

探討數字化背景下PMC的挑戰機遇

在數字化浪潮的席卷下,各行各業都面臨著前所未有的變革。對于負責產品物料控制(PMC)的企業來說,這一變革既是挑戰也是機遇。如何在數字化背景下,抓住時代的脈搏,推動PMC管理的創新與升級,成為了企業
2024-07-05 11:03:461199

AI助力國產EDA挑戰機遇并存

是以大規模集成電路設計為應用目標的專用型軟件技術,是集成電路產業領域內的重要技術之一,利用?EDA?工具進行集成電路設計可以極大地提高設計效率,是集成電路產業發展
2024-11-01 11:04:581912

西門子EDA工具如何助力行業克服技術挑戰

西門子EDA工具以其先進的技術和解決方案,在全球半導體設計領域扮演著舉足輕重的角色。本文將從汽車IC、3D IC和EDA AI三個方向,深入探討西門子EDA工具如何助力行業克服技術挑戰,推動創新發展
2025-03-20 11:36:002084

先進封裝工藝面臨的挑戰

先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進封裝朝著 3D 異質整合方向發展,成為延續摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發展趨勢,使芯片串聯數量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021029

恩智浦受邀出席全球數字能源與雙碳高質量發展論壇

節能減排的大趨勢,正在加速推動數字技術和能源技術的融合創新,驅動能源行業綠色低碳發展。對于置身其中的開發者來說,這既是機遇也是挑戰
2025-04-21 10:24:16987

2025 EDA精英挑戰賽紫光同創賽題發布

”專項賽事之一,屬于國家級學科競賽,也是國內首個EDA領域專業競賽,EDA競賽緊密結合EDA產業發展需求,匯聚高校青年學子智慧,搭建產學研交流平臺,推進產教融合育人,解決復雜工程問題能力的卓越人才,助力EDA產業人才生態建設。
2025-08-25 09:40:181435

2025 EDA精英挑戰賽華大九天賽題發布

”專項賽事之一,屬于國家級學科競賽,也是國內首個EDA領域專業競賽,EDA競賽緊密結合EDA產業發展需求,匯聚高校青年學子智慧,搭建產學研交流平臺,推進產教融合育人,解決復雜工程問題能力的卓越人才,助力EDA產業人才生態建設。
2025-08-26 15:00:481452

選云,EDA廠商上云的第一步

電子發燒友網報道(文/周凱揚)隨著云服務的發展以及相關廠商不遺余力地推廣,半導體產業整體上云的進度已經逐漸加快,無論是EDA廠商、Fabless設計廠商還是代工的Foundry,都開始把他們的工具
2023-04-28 00:59:002807

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