中國計劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業的領導者。全球最成功、最創新的半導體企業領導人都開始積極思考，應如何應對此舉所帶來的挑戰，并抓住隨之而來的機遇。然而疑問依然存在：中國是否在追逐一個不切實際的目標？中國是否能夠成功成為全球半導體老大？

　　根據貝恩公司的最新研究發現，到2020年，近55%的全球內存、邏輯和模擬芯片將流向或流經中國。但目前中國只生產全球15%的半導體。雖然這個數字已然比幾年前的近10%有所上升，但半導體依然是中國最大的貿易赤字項目，甚至超過了石油，說明中國在解決供需不平衡方面仍是長路漫漫。

　　貝恩公司相關分析師表示，中國的目標是生產更多的微處理器和內存芯片，從而提高國產消費電子設備和工業設備的芯片自制率，滿足國內消費和出口需求，但財力投資和長期耐心并不足以爭得全球半導體行業的領導權，如果想要縮短差距，中國必須要與全球巨頭并肩合作。

　　對于全球半導體公司而言，中國此舉對市場可能產生的影響不容忽視。在不斷變化的競爭環境中，他們可采用基于情景的方法預測中國的潛在行動并采取應對舉措。同時，尋找機會投資中國市場、擴大公司版圖，在處于劣勢的細分行業中與中國廠商進行合作，有助于擴大對市場領導者的贏面。考慮到培養半導體能力的耗時漫長，選擇正確的合作伙伴，比在細分行業中取得先行優勢更重要。

　　中國如何搶占市場

　　在對中國半導體并購策略了解之前，我們先了解一下中國搶占市場的慣用方式。中國進入市場的策略制定一貫基于中國本土企業的競爭力和國際競爭者在技術、IP授權和全球市場的影響力等多方面因素而制定的。

　　為了讓其在競爭中處于有利位置，中國逐漸去把握具有重要影響力的IP。當然，在這個框架下，任何工業部門的位置并不是固定的，它會隨著實際的變化而變化。

　　毫無疑問，中國在高速鐵路方面擁有很強的議價能力，這就讓他們能夠迅速攀升到市場領先的位置。但全球大多數對高速鐵路的需求并不是那么強烈。但在中國，他們建立了龐大的高鐵網。相信在未來十年，中國將主導全球的鐵路市場。

　　在中國，他們能直接控制類似事業單位和國有企業的相關采購，這些部門的決策能夠對國產半導體產生影響。

　　但中國并不能直接控制汽車工業里面的消費需求，那些擁有很強大品牌和技術的優勢的跨國公司對于與中國分享其IP興趣不大。面對這種狀況，中國傾向于鼓勵類型死大眾和通用這樣的國外巨頭投資在中國生產產品并和中國企業建立合資企業。就這樣，在通用和大眾進入中國市場幾十年后，還處于市場領先的位置。

　　而在飛機領域，中國的進展更慢，由于資金和技術的缺乏，再加上中國并不能從波音和空中巴士獲得幫助。因此中國國有的飛機制造企業——中國商用飛機有限責任公司延期推出早已發布的飛機。其實空中巴士和波音已經在中國建立了辦事處，但都是一些沒有什么IP價值的，如裝配等業務。

　　繼續回到半導體業務

　　先談一下汽車電子領域，中國企業在這條產業鏈上可參與的份額并不是很多。因為全球的消費者和商家在挑選汽車電子相關產品的時候會考慮更多質量、技術、價值和品牌。因此為了保持競爭力，無論中國還是國際上，一級供應商的系統和設備所挑選的芯片都必須在可接受的價格范圍內具備優越的性能。

　　中國如果想在半導體領域獲得更大的市場份額，就必須在技術和價格上面追上國外的競爭對手。中國能夠直接控制國企和事業單位的采購需求，這對中國半導體的發展是一個利好，然而由于中國加入了WTO，這就讓其不得不投入都更大的競爭中去。

　　中國半導體面臨的挑戰

　　對中國半導體來說，你想追逐全球半導體市場的領導第一，需要搞清楚的第一個問題就是，你的第一個聚焦的方向是什么？

　　晶圓廠或者集成的商業模式？存儲？模擬芯片？

　　以上任何一種都需要最基本的IP和創新支持，同時也需要具有天賦的工程師去推進。這些因素對于市場的領先者來說，是獨有的寶貴財富，而對于新玩家，就算是資金雄厚的新玩家，這都是極大的困擾。

　　舉個例子，在尖端的制程技術，只有屈指可數的幾個高端玩家才能跟進，從人才和資金上負擔得起下一步的研發需求，推動產業的進步。對于他們來說，他們沒有任何意愿和全球的其他潛在競爭者分享其最新技術和IP，當然中國廠商也不例外。

　　晶圓廠：

　　晶圓廠是中國面臨的一大挑戰，尤其是邏輯芯片的晶圓廠，因為就目前看來，他們都需要很多尖端工藝的制造。就算是中國自身的fabless在設計出產品以后只能借助***或者國外的晶圓廠幫他們生產芯片。

　　在過去幾十年，三星和TSMC等公司為保持其競爭力，已經投了數百億美金去加強研發。其實代工廠的模式是非常有趣的，而中國已經為包括智能手機、平板燈低價設備打造了一個強大的生態系統。

　　與此同時，中國廠商從以前的裝配角色過渡到系統設計，借助本身的廉價生態，擴大了這些消費終端的全球影響力。這當中很多玩家并不需要很尖端的技術和制造能力。例如：中國SMIC雖然在技術上落后臺積電等先進玩家一或兩個世代，但滿足中國的需求游刃有余。

　　存儲：

　　存儲產業在過去幾十年發生了幾度變遷，從最初的美國到日本再到韓國，到現在可能的中國，而中國也看透了當中的規律，指望在存儲領域打造其領先位置。

　　但和很多其他領域一樣，中國公司在存儲領域方面沒有任何技術優勢。如武漢新芯，他們和Cypress 半導體共同宣布了一個設計240億美元的多年投資計劃，以期提高其存儲芯片的產能。而在今年七月，新芯也被中國的并購巨頭紫光集團收歸名下。

　　2016年．新芯已經建了一個生產NAND Flash芯片的工廠，同時他們打算打造第一個工廠去生產DRAM。

　　但就我們的分析師看來，這個重大的決定讓他們在未來8到10年內會多花350億到500億美元，考慮到中國和世界先進公司技術的差距，我們認為這個投資的失敗率還會很高。

　　***在20世紀90年代到21世紀那幾年，也曾經想過進入存儲產業，那時候的進入障礙比現在回低得多，在燒光了400億美金之后，***的這次嘗試最終還是以慘敗收場。當然，我們還是希望中國能夠得償所愿的。

　　其實我們更認為應該應該相機而行，因為現在的DRAM市場那么牢固，而NAND市場又架構繁多。現在的NAND市場，主要由五大玩家把持。且3D NAND的出現或會引致產業重構，曾經的一些領先者或者會失去繼續領先市場的能力。毫無疑問包括3D Xpoint在內的下一代存儲技術會顛覆產業，并給中國帶來機會，同時也給中國帶來了入股那些需要龐大資金支持的國際玩家的機會。

　　模擬芯片：

　　物聯網的興起引爆了市場對傳感器、電源管理芯片和信號處理器的需求，這也給中國帶來了模擬芯片市場的機會。

　　中國在電動車和新能源領域的激進讓國際上的模擬玩家產生了大舉進攻中國的意愿。考慮到整個產業的分散性，中國或許有機會選擇性的鞏固模擬聯盟。這對SMIC和其他中國玩家來說也是一個巨大的機遇。

　　SMIC現在已經投資興建一個專注于模擬芯片的200mm晶圓廠，這也算是為即將大爆發的IoT做戰前準備。

　　中國半導體廠商面臨截然不同的機遇，他們應該更注重探索合作機會，在市場中找到立足之地，為成功打下夯實基礎：

　　1、通過自然增長達到預期規模幾乎是不可能完成的挑戰，所以中國廠商應該積極尋求合作（一般是找到擁有強大知識產權的市場跟隨者，這些公司將受益于合作帶來的雄厚資金，而且更容易進入中國市場），同時在國內外市場留意那些希望退出半導體行業或被投公司的企業，尋覓接手機會。

　　2、在合作層面，中國廠商應該重視與跨國廠商的雙贏合作，共同開發、調整和生產供中國生態系統的技術，這比單純的低成本競爭或知識產權轉移戰略有效得多。

　　3、中國廠商還應該有針對性地鎖定并購機會，從而構建能力和贏得人才。通過積極處理監管和知識產權問題、落實有效的并購后整合計劃，他們將能夠確保成功達成并購交易，留住優秀人才。半導體這個市場本就不大，并購失敗會降低未來并購交易的成功率。

　　4、從戰略的角度來看，聚焦戰略比起寬泛或普遍適用的方法更有可能成功。成功的企業將戰略聚焦于中國市場供求缺口的特定領域，憑借市場需求取得領先地位，同時緊隨中國政府的重點戰略和激勵政策。隨著中國市場的不斷演變和快速增長，成為某一領域的佼佼者將會帶來可持續的價值回報。

　　中國的市場進入戰略各有不同，但總的來說，中國是想盡可能地控制需求，并獲取關鍵知識產權，從而提升競爭地位，然而在半導體行業，質量、技術、價值和品牌才是決定市場領導權的關鍵。想要成為全球半導體市場領袖，中國廠商必須在技術和生產成本上趕超外國廠商，但市場對基本的知識產權和持續創新等有很高的要求，即便是資金最雄厚的公司，進入市場的難度也很大，而且芯片巨頭也不愿意和中國或其他地區的潛在競爭對手分享核心的知識產品。體老大？

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