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演講題目

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開源硬件系列03期：

數字芯片后端EDA工具的挑戰與機遇

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演講時間

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2022年12月19日 晚上19:00

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內容簡介

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數字電路后端EDA工具多種多樣，紛繁復雜，比如傳統的Floorplan，Macro Placement，Placement and Routing， Static Timing Analysis， Power Integrity Analysis等等。隨著集成電路規模的增長，制造工藝的發展，PPA極致的追求，對EDA后端工具也提出了新的挑戰。我們在這個領域會聽到許多新的專有名詞，比如，fusion, shift left，physical aware，yield aware等等。這些新技術不斷地演進，前端與后端的界線也變得更模糊。像physical aware synthesis，yield driven DFT 等工具也可以被納入后端工具的范圍。

在本次討論中，我們會介紹這些技術的歷史，現狀和發展趨勢，以及這些挑戰帶給國產EDA的機遇。

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本期重點

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①數字芯片后端EDA工具

②業界技術發展趨勢

③挑戰與機遇

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觀看直播

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嘉賓介紹

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黃宇，博士/海思EDA首席科學家

黃宇博士是華為半導體科學家，海思EDA首席架構師。之前曾任美國Mentor Graphics高級專家。擁有美國EDA領域工作20年的經驗。他的研究領域包括大規模集成電路的測試，壓縮，診斷，良率分析等。參與發明70項國際，美國， 中國專利，并發表了大約140篇國際論文。

他是IEEE高級會員，也是DAC 2021， 2022年Test & Reliability Track Co-Chair, 曾出任ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多個國際會議的組委會委員。他也是復旦微電子學院客座教授，企業博導。

解壁偉，中國科學院計算所/鵬城實驗室 助理研究員

2018年博士畢業于中科院計算所，后留所從事開源芯片和開源EDA方面的科研工作，現為中科院計算所和鵬城實驗室助理研究員。研究方向包括開源EDA、開源芯片、高性能計算、體系結構設計等。

近三年來，主要負責開源EDA方向的工作，目標是打通“使用開源的EDA工具設計開源芯片”的流程，為芯片設計提供開源的EDA工具支持，并結合開源處理器核等關鍵IP，形成開源開放的芯片設計解決方案。

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一群熱愛技術的開源人

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