關(guān)于PCB 郵票孔、PCB 郵票孔設(shè)計(jì)要求 一、PCB 郵票孔是什么？ 郵票孔 是 指主板面板上的孔，用于將組成陣列的小型 PCB連接在一起，可以輕松地從PCB上移除組件。 郵票孔是穿孔的，當(dāng)你向下
2023-11-07 10:52:00
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一、PCB通孔：通常指印制電路板上的一個(gè)孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線(xiàn)。對(duì)于多層PCB來(lái)說(shuō)，PCB通孔通常可以分為：通孔、埋孔、盲孔三類(lèi)。在PCB通孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲孔和埋孔，因?yàn)椴粷M(mǎn)足可測(cè)試性要求。
2022-07-30 17:32:0610076 
PCB半孔 是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。 模塊類(lèi)PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積
2023-04-07 16:59:054850 樹(shù)脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤(pán)中孔（通常是除指盤(pán)中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非盤(pán)中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……
做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤(pán)中孔電鍍孔銅
2023-06-14 16:33:40
PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來(lái)哪些品質(zhì)不良的問(wèn)題？以及問(wèn)題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。 二、圖形電鍍夾膜問(wèn)題圖解說(shuō)明： PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線(xiàn)路銅厚大于干膜厚度會(huì)
2018-09-20 10:21:23
、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： （一）防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔
2018-11-28 11:09:56
01PCB封裝孔大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書(shū)繪制，在制版過(guò)程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話(huà)，會(huì)導(dǎo)致器件松動(dòng)，上錫不足、空焊等品質(zhì)問(wèn)題。見(jiàn)下
2023-02-23 18:12:21
問(wèn)題也會(huì)帶來(lái)一些偶然問(wèn)題。除膠渣不足，會(huì)造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過(guò)度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點(diǎn)，滲銅，內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅
2018-11-28 11:43:06
請(qǐng)問(wèn)一下，盲孔有沒(méi)有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開(kāi)DRC，放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５模巧晕?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
、電鍍時(shí)有哪些特點(diǎn)和要求。 對(duì)于貫穿孔來(lái)說(shuō)，如果是垂直式孔化電鍍時(shí)，可以通過(guò)pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動(dòng)、振動(dòng)、鍍液攪拌一或噴射流動(dòng)等方法使PCB在制板兩個(gè)板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： （一）防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： （一）防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
一、
PCB通
孔：通常指印制電路板上的一個(gè)
孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線(xiàn)。對(duì)于多層
PCB來(lái)說(shuō)，
PCB通
孔通常可以分為：通
孔、埋
孔、盲
孔三類(lèi)。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔，因?yàn)?/div>
2021-11-11 06:51:09
我看很多pcb設(shè)計(jì)都會(huì)打很多郵票孔，其實(shí)V割的話(huà)板子會(huì)更漂亮啊，為什么還要用郵票孔呢，望大神給予答案。謝
2014-10-28 15:15:38
請(qǐng)教一下，pcb中過(guò)孔，通孔與盲孔的區(qū)別
2014-12-01 13:03:39
誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
在層結(jié)構(gòu)中的中間，孔內(nèi)用對(duì)應(yīng)埋孔油墨或PP樹(shù)脂埋起來(lái)。 當(dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類(lèi)型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)常混搭出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線(xiàn)設(shè)計(jì)。 以下有個(gè)樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問(wèn)題。下面列舉在生產(chǎn)過(guò)程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
不清潔或粗化不夠。 加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗 4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗 7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍 原 因解決辦法 1）干膜性能不良，超過(guò)有效期
2013-11-06 11:13:52
、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形2/3層線(xiàn)路、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOI、棕化、層壓1/3層、除膠、鉆孔(1/3層通孔)、正常流程 加工盲、埋孔PCB時(shí)，一般是將相鄰導(dǎo)通的盲、埋孔層壓接到一起，然后在將壓
2014-11-18 16:59:13
帶來(lái)一些偶然問(wèn)題。除膠渣不足，會(huì)造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過(guò)度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點(diǎn)，滲銅，內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不
2019-07-30 18:08:10
要求孔壁的銅皮要保留器件孔，其 工藝流程 ：鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線(xiàn)路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。
半長(zhǎng)槽處理
當(dāng)半孔為槽孔時(shí)，需要在槽孔的兩端各加一個(gè)∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔；PCB生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)同一方向性的小量偏移，當(dāng)不同網(wǎng)絡(luò)插件孔間距小時(shí)，為了保證安全間距會(huì)采取削插件孔的焊盤(pán)。焊盤(pán)被削的方向無(wú)規(guī)則，最壞的現(xiàn)象還會(huì)造成孔破焊環(huán)，或者是焊接時(shí)連錫短路。4、盲埋
2022-10-21 11:17:28
求助各位大師PCB設(shè)計(jì)插件封裝孔時(shí)外徑孔需比內(nèi)徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤(pán)大多少，有規(guī)定數(shù)量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
PCB扇孔總感覺(jué)很費(fèi)時(shí)間，有什么技巧嗎？
2019-03-25 07:35:31
問(wèn)：遇到這樣的孔破如何改善？
2006-04-16 21:49:351801 
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線(xiàn)越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完
2006-04-16 21:59:25873 鍍通孔(PTH)常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
（A）孔清潔調(diào)整處理
1．問(wèn)題：基板進(jìn)行孔清潔處理時(shí)帶出的泡沫過(guò)多，導(dǎo)致下工序槽液被沾污。
原因：
2009-04-08 18:06:444787 鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化
2010-01-11 23:24:492678 干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問(wèn)題改善辦法
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線(xiàn)越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干
2010-03-08 09:02:091181 干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問(wèn)題改善辦法
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線(xiàn)越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜
2010-03-15 09:44:023119 1、干膜濕膜基本上功能是類(lèi)似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，廠商都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板，則
2010-09-20 00:50:453831 一、鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍。原因 解決辦法1、干膜性能不良，超過(guò)有效期使用。 盡量在有效內(nèi)便用干膜
2011-07-05 11:51:363327 PCB干膜詳細(xì)資料。加工ＰＣＢ資料。PCB干膜詳細(xì)資料。加工ＰＣＢ資料。
2016-04-25 14:22:40
0 PCB設(shè)計(jì)之導(dǎo)電孔塞孔工藝導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的
2018-03-06 14:16:338486 隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，到底有哪些用處呢？本文首先解答了PCB為什么要把導(dǎo)電孔塞孔，其次介紹了導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)，具體的跟隨小編來(lái)詳細(xì)的了解一下。
2018-05-24 17:24:114191 
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔。
2019-04-25 19:21:122775 滲鍍可以是在線(xiàn)路壓膜時(shí)，干膜和銅箔結(jié)合度不佳（這里是干膜問(wèn)題），經(jīng)電鍍各缸藥水后，干膜松動(dòng)，當(dāng)在銅缸鍍銅時(shí)銅缸藥水滲入干膜下，導(dǎo)致滲鍍。
2019-05-07 17:54:4418239 這是最常見(jiàn)的也是最簡(jiǎn)單的一種導(dǎo)通孔，只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光看，亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以，因此費(fèi)用也就相對(duì)較低。通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。
2019-05-28 17:35:084740 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb干膜有哪些，分別是單面PCB、雙面PCB、3-4層PCB、6-8層PCB、10層以上的PCB。
2019-05-28 17:37:235926 在線(xiàn)路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫薄）”等不良問(wèn)題的困擾，其中線(xiàn)路板的電鍍工藝，大約可以分類(lèi)：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。
2019-05-29 17:52:526179 與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。
2019-06-13 16:01:4116858 當(dāng)導(dǎo)通孔直徑越來(lái)越小，厚徑比越來(lái)越高時(shí)，要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性，保護(hù)孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過(guò)程中不被蝕刻掉，也變得極具挑戰(zhàn)性。
2019-06-13 14:04:395685 不同的HDI PCB客戶(hù)有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類(lèi)型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些類(lèi)型的工藝流程。點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程的比較面板
2019-08-02 15:35:118522 
隨著電子產(chǎn)品迅速向高頻化、高速數(shù)位化、便攜化和多功能化的發(fā)展，對(duì)PCB 基板的線(xiàn)粗、線(xiàn)隙要求也越來(lái)越小，而業(yè)界仍基本採(cǎi)用經(jīng)過(guò)圖形電鍍加工的方法生產(chǎn)基板，因而星點(diǎn)滲鍍導(dǎo)致線(xiàn)中間線(xiàn)隙變小甚至短路的問(wèn)題也
2019-10-03 17:04:006048 
上篇文章我們講到造成PCB線(xiàn)路板孔無(wú)銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說(shuō)說(shuō)從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無(wú)銅和孔破的因素。
2019-10-03 09:42:0014651 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線(xiàn)越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及
2019-08-20 16:53:446462 孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱(chēng)為點(diǎn)狀孔破，也有人稱(chēng)它為“楔型孔破”。
2019-08-21 11:25:06924 當(dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類(lèi)型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)常混搭出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線(xiàn)設(shè)計(jì)。
2019-09-02 09:16:243637 通孔是貫穿孔，也就是把PCB板打穿，盲孔是指指打通內(nèi)部的4/6層等，表面是看不到孔的，簡(jiǎn)單點(diǎn)就是外傷與內(nèi)傷的區(qū)別。
2019-10-09 16:11:2044675 
pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少大家知道嗎？在講pcb盲孔和埋孔規(guī)格之前，我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個(gè)孔。 pcb盲孔顧名思義它是看不見(jiàn)的，pcb盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見(jiàn)的導(dǎo)
2019-10-18 11:53:1027881 
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖8-42所示。焊接時(shí)，堵||在孔口的焊錫會(huì)噴出來(lái)，形成錫球黏附在焊盤(pán)上，影響焊膏的印刷。
2020-06-05 11:26:524537 
通過(guò)對(duì)于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說(shuō)的郵票孔焊盤(pán)。
2020-06-29 10:01:0329513 
討論印刷電路板制造時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)話(huà)題是盲孔和埋孔。在這里，我們將討論這些是什么以及它們?nèi)绾螏椭邮辗夏A(yù)期功能的 PCB 。我們將回顧盲孔和埋孔的好處，其構(gòu)造以及為什么與經(jīng)驗(yàn)豐富的 PCB
2020-09-21 20:09:4116550 ，只要電路要求這樣做即可。主要有三種類(lèi)型的過(guò)孔，通孔，埋孔和盲孔。 通孔貫穿 PCB 的整個(gè)厚度，從頂層開(kāi)始，到最底層結(jié)束。制造商可以根據(jù)需要鍍通孔或不鍍通孔。如果電路需要，鍍通孔的優(yōu)點(diǎn)是其他內(nèi)層可以與其連接。 掩埋通孔跨越兩
2020-09-22 19:46:242486 通常，小型的 PCB 模塊（例如 Wi-Fi 模塊）以與 IC 相同的方式焊接到較大的印刷板上，其邊緣上有鍍半孔或齒形孔。盡管看起來(lái)像是 PTH 切孔，但 PCB 制造商使用高質(zhì)量的定制工藝來(lái)鍍覆
2020-09-24 22:26:223913 。 什么是通孔技術(shù) 也稱(chēng)為通孔安裝和通孔鉆孔，所有這些均指的是將組件引線(xiàn)連接到裸露的 PCB （印刷電路板）的方法。替代方法是表面安裝技術(shù)。表面安裝在上個(gè)世紀(jì) 80 年代末出現(xiàn)，并被預(yù)測(cè)成為新的標(biāo)準(zhǔn)，此后從未發(fā)生過(guò)。通孔鉆探雖然不再是普遍的標(biāo)
2020-10-21 21:32:052163 什么是過(guò)孔 PCB ，為什么它在印刷電路板上很重要？ PCB 需要通孔或鉆孔來(lái)連接其各層。了解 PCB 制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可以幫助您設(shè)計(jì)電路板，以滿(mǎn)足常見(jiàn)鉆頭尺寸的需求。 標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸 PCB
2020-10-23 19:42:1229905 中的電氣連接。如果沒(méi)有通孔，則印刷電路板（ PCB ）內(nèi)的電源層與層之間就不會(huì)導(dǎo)電。 您可以使用不同類(lèi)型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是連接 PCB 中各層的層。您可以看到盲孔。 什么是 PCB 焊盤(pán)？ 焊盤(pán)是小面積的銅。它是銅，因
2020-10-23 19:42:127172 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB 布線(xiàn)越來(lái)越精密，多數(shù) PCB 廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但仍遇到很多客戶(hù)在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。 一、干膜掩孔出現(xiàn)
2020-10-30 16:07:071789 有PCB的地方就有Via的存在：不同層上的走線(xiàn)要靠via來(lái)連接、SIP/DIP封裝的元器件要靠via來(lái)固定、電源散熱離不開(kāi)via…… via的種類(lèi)，簡(jiǎn)單地分，就三種：通孔（Through via
2021-03-27 11:53:3620590 什么是通孔？ 通孔（ TH ）是多種名稱(chēng)的孔 - 通孔，通孔，通孔，鍍通孔等 - 通孔（ TH ）是 PCB 上的孔，可以一直鉆孔，擴(kuò)孔或銑削。這意味著，如果您猜測(cè)圖像中心的孔是 TH ，那是
2020-11-08 21:24:028040 一、
PCB通
孔：通常指印制電路板上的一個(gè)
孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線(xiàn)。對(duì)于多層
PCB來(lái)說(shuō)，
PCB通
孔通常可以分為：通
孔、埋
孔、盲
孔三類(lèi)。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔，因?yàn)?/div>
2021-11-06 17:51:0083 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB板的布線(xiàn)也越來(lái)越精密，許多PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但我在售后服務(wù)的過(guò)程中，仍遇到很多客戶(hù)在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。
2022-02-09 12:10:163 Type I-a：在via孔的單面蓋阻焊干膜，不允許額外的材料入孔。
Type I-b：在via孔的雙面蓋阻焊干膜，不允許額外的材料入孔。
2022-10-31 12:15:3730382 被切割成允許使用平頭螺釘?shù)腻F形孔稱(chēng)為埋頭孔。它也可以稱(chēng)為切割成 PCB 層壓板的錐形孔，或使用鉆頭創(chuàng)建的孔。主要目的是讓埋頭螺釘?shù)念^部在插入并擰入孔中后與層壓板表面齊平。切入PCB層壓板的錐形孔
2022-12-07 10:13:225820 盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來(lái)連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱(chēng)為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。
2022-12-31 05:32:006291 PCB中的安裝孔是電子設(shè)計(jì)中的重要元素。每個(gè)PCB設(shè)計(jì)師都會(huì)去了解PCB安裝孔的用途以及基本設(shè)計(jì)。
2023-02-02 13:44:30865 PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。
2023-02-10 12:12:031029 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2023-02-11 10:50:381784 電鍍純錫不良或異物造成下游斷孔的說(shuō)明
①圖24中，左上圖為已有干膜光阻且鍍完二次銅后完成電鍍錫的畫(huà)面; 。
②右上圖為剝除光阻露出一-次銅與基板銅的畫(huà)面;
③右下為鍍錫層
2023-05-24 14:43:272922 
在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造中，通孔、盲孔和埋孔是常用的孔類(lèi)型。它們有不同的定義和特點(diǎn)，下面是它們的區(qū)別： 通孔（Through-hole）：通孔是從電路板
2023-06-19 08:50:1230790 
PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。
2023-06-20 10:37:232470 
PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。模塊類(lèi)PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積小，功能
2023-06-21 17:34:174977 
PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。
2023-07-25 11:47:447605 
各位老師，PCB板過(guò)爐后，螺絲孔焊盤(pán)有部分出現(xiàn)發(fā)黃，是什么原因造成的
2023-08-21 09:59:075874 
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下
2023-09-08 15:01:081769 
在PCB制造的早期，人們只使用了貫穿整個(gè)板厚的通孔。隨著表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)，引入了盲孔和埋孔，并要求復(fù)雜的通孔設(shè)計(jì)實(shí)踐。在本文中，我們將介紹使用Altium Designer電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件進(jìn)行通孔設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)。
2023-10-15 17:08:1312803 
PCB孔的分類(lèi)包括通孔、盲孔、直通孔和埋孔。它們各自具有不同的用途和優(yōu)勢(shì)，今天捷多邦小編就來(lái)詳細(xì)講述一下
2023-10-17 10:00:533567 小結(jié)：NG孔進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個(gè)孔中有3個(gè)出現(xiàn)孔無(wú)銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無(wú)尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。
2023-10-19 11:31:292533 
鍍通孔制程(鍍通孔)
2022-12-30 09:22:087 PCB郵票孔的尺寸通常為0.020英寸或直徑0.5毫米，會(huì)根據(jù) PCB設(shè)計(jì)的而變化。PCB 郵票孔的尺寸由用于制造 PCB的材料厚度決定。
2023-11-19 12:41:265019 
pcb通孔的孔徑有哪些？pcb過(guò)孔和通孔區(qū)別? PCB通孔的孔徑有很多種類(lèi)型，根據(jù)不同的應(yīng)用需求和設(shè)計(jì)要求，可以選擇不同的孔徑。下面將詳細(xì)介紹常見(jiàn)的幾種PCB通孔的孔徑以及PCB過(guò)孔和通孔的區(qū)別
2023-12-07 10:09:469089 在PCB板的生產(chǎn)與組裝過(guò)程中，安裝定位孔是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。合理配置并準(zhǔn)確安裝定位孔，不僅可以提高PCB板的組裝效率和精度，還有助于保證電路板的穩(wěn)固性與可靠性。本文將詳細(xì)介紹如何對(duì)PCB板進(jìn)行安裝定位
2023-12-20 14:36:5310712 如何區(qū)分PCB中的通孔、盲孔、埋孔？ 區(qū)分PCB中的通孔、盲孔和埋孔可以從它們的定義、制作方法、應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)缺點(diǎn)等方面進(jìn)行詳述。 1. 通孔： 通孔是一種完全穿透PCB板的孔洞，由于其具有較大
2023-12-21 13:59:354580 很多客戶(hù)認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善
2023-12-21 16:18:282305 顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對(duì)EMI敏感的PCB通常放置在金屬外殼中。為了有效降低EMI，電鍍PCB安裝孔需要連接到地面。
2023-12-27 16:22:46959 電鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？
2024-02-27 14:15:441172 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB扇孔什么意思?PCB設(shè)計(jì)中對(duì)PCB扇孔的要求及注意事項(xiàng)。什么是PCB扇孔?PCB設(shè)計(jì)中對(duì)PCB扇孔有哪些要求?接下來(lái)為大家介紹PCB設(shè)計(jì)中對(duì)PCB扇孔
2024-04-08 09:19:362000 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCB郵票孔？PCB郵票孔設(shè)計(jì)要求有哪些？PCB郵票孔設(shè)計(jì)要求。郵票孔(Via Hole)在PCB中是連接不同層之間的通孔，用于導(dǎo)電。設(shè)計(jì)郵票孔時(shí)，需要考慮
2024-07-16 09:19:182082 PCB板的孔除了常規(guī)的圓孔，還有一些特殊的孔設(shè)計(jì)來(lái)滿(mǎn)足不同功能或需求。
2024-07-29 10:41:014262 
PCB板樹(shù)脂塞孔和油墨塞孔的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1. 飽滿(mǎn)度與質(zhì)量 樹(shù)脂塞孔：樹(shù)脂塞孔工藝通過(guò)使用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，并在表面進(jìn)行磨平和鍍銅處理，以確保孔內(nèi)填充飽滿(mǎn)。這種工藝解決了綠油塞孔
2024-08-30 17:13:504915 在印刷電路板（PCB）的制造過(guò)程中，通孔、盲孔和埋孔是三種常見(jiàn)的孔類(lèi)型，它們?cè)陔娐钒宓碾姎膺B接、結(jié)構(gòu)支撐和信號(hào)傳輸?shù)确矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)闡述這三種孔的定義、特點(diǎn)、制造工藝以及應(yīng)用場(chǎng)景，以期為PCB設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的人員提供參考。
2024-10-10 16:18:417833 在印刷電路板PCB的設(shè)計(jì)和制造中，信號(hào)和電源在不同的電路層之間切換時(shí)需要依靠過(guò)孔連接，而孔的設(shè)計(jì)在其中為至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。不同類(lèi)型的孔（通孔、埋孔、盲孔）用于實(shí)現(xiàn)電氣連接、機(jī)械支撐和熱管理等功能。一般PCB導(dǎo)通孔為三種，分別是通孔、盲孔和埋孔，下面就它們的定義及特性幾方面進(jìn)行介紹
2025-02-27 19:35:244584 
PCB板中塞孔和埋孔在很多方面都存在明顯區(qū)別，下面咱們一起來(lái)看看： 一、定義? 塞孔是指在孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹(shù)脂等材料填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。? 埋孔是將孔洞鉆在PCB板的內(nèi)部，然后在孔洞內(nèi)填充
2025-08-11 16:22:28848 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講多層板上通孔,埋孔,盲孔怎么判定?多層板上通孔,埋孔,盲孔判定方法。在多層印制電路板(PCB)中，通孔、埋孔和盲孔的判定主要基于其穿透層次和位置，以下是具體判定
2025-12-03 09:27:51593 
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