通常，小型的PCB模塊（例如Wi-Fi模塊）以與IC相同的方式焊接到較大的印刷板上，其邊緣上有鍍半孔或齒形孔。盡管看起來像是PTH切孔，但PCB制造商使用高質量的定制工藝來鍍覆城堡形孔，并且不要切孔。這樣可以使孔清潔，光滑并具有更堅固的邊緣，而不會出現毛刺或變形。

ell形結構功能可用于將PCB安裝到另一個板上并進行焊接，或用于將其插入專門設計的邊緣連接器中。多個特征導致了齒孔的復雜性。例如，關鍵的設計屬性是孔的大小，每塊板的孔數，單孔或多孔設計，表面光潔度和覆蓋墊設計。

因此，制造商支持四種類型的帶齒孔：

lI型：將大的電鍍孔切成兩半

l類型II：將較小的鉛孔切成兩半，放在較大的電鍍孔周圍

l類型III：主要的大型電鍍孔，具有較小的特征孔，并使用后處理工具切入較小的孔。此功能可容納特殊的連接器。

lIV型：與板輪廓相切的主鉆孔鍍層孔，并使用后處理工具切入該孔中。

孔的大小及其在每個PCB上的數量允許在最終制造操作中使用板斷裂工藝。這種后板加工可有效消除孔輪廓界面上的毛刺。II型孔可能需要額外的毛刺去除工藝，具體取決于兩個孔的界面尺寸。盡管cast形允許使用任何表面光潔度，但是使用HASL精加工減小孔的尺寸更難于處理并影響cast形的質量。

放置齒孔時，設計師應遵循的一般規則是：

l使用最大的孔尺寸。

l在頂部和底部的兩側都使用覆蓋墊，并使其盡可能大。

l如果可能，放置用于固定孔筒的內層墊。這也有助于減少毛刺。

l當不使用城堡形連接器設備時，請為開口尺寸留出更大的公差。

電鍍過程要求電鍍的邊緣在面板的外邊緣上。這在面板設計期間很重要。例如，在左右邊緣都具有城堡形孔的電路板只能在頂部和底部邊緣進行鑲板處理。這也意味著不能將在其四個側面都具有齒形孔的矩形板鑲板。

結論

設計人員有必要咨詢其制造商，以確保他們有能力生產cast形板。一些制造商在允許進行cast形加工的孔的類型和尺寸上有限制。例如，某些將鍍覆的半孔的最小直徑限制為0.5 mm。設計人員需要在需要半孔的電路板邊框上增加一個電鍍孔或通孔。通孔的一半應在板上，其余應在輪廓之外。