PCB板中塞孔和埋孔在很多方面都存在明顯區別，下面咱們一起來看看：

一、定義
塞孔是指在孔壁鍍銅之后，用環氧樹脂等材料填平過孔，再在表面鍍銅。
埋孔是將孔洞鉆在PCB板的內部，然后在孔洞內填充導電材料，使其與板面上的電路相連通，它是完全位于電路板內部的孔，既不從一側出入，也不穿透整個板厚。

二、制作工藝
以樹脂塞孔為例，要經過前工序、鉆樹脂孔、電鍍、樹脂塞孔、陶瓷磨板、鉆通孔、電鍍、后工序等步驟。
制作工藝相對復雜，需要在板面上鉆孔、鍍銅、鉆孔、填充導電材料等多個步驟。

三、應用場景
在一些層數高、板子厚度較大的產品上面應用廣泛，比如通訊、軍事、航空等行業的產品，采用塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接。通常用于高密度電路板的制作，可以有效地節省板面空間，提高電路板的集成度。

四、優缺點
優點是能使電路板表面平整，不影響焊接等后續工藝；缺點是制作上需要克服樹脂本身特性帶來的困難，成本較高。
優點是提高電路板集成度，減小板面空間，提高可靠性和穩定性；缺點是制作工藝復雜，成本較高。

這么一看，塞孔和埋孔都有自己的閃光點。如果你更在意電路板表面的平整度和焊接效果，塞孔可能更適合你；要是想在有限的空間里實現更高的集成度，埋孔會是個不錯的選擇。不過這些也不是絕對的，還得結合具體的設計要求和制作成本來綜合考慮哦。

審核編輯 黃宇