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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>盲孔和通孔的畫(huà)法

盲孔和通孔的畫(huà)法

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2024-10-24 09:32:417186

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  一、PCB通:通常指印制電路板上的一個(gè),用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層PCB來(lái)說(shuō),PCB通通常可以分為:通、埋三類。在PCB通的設(shè)計(jì)上,應(yīng)盡量避免使用和埋,因?yàn)椴粷M足可測(cè)試性要求。
2022-07-30 17:32:0610076

做了/埋,PCB還有必要做盤(pán)中嗎?

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2017-10-24 17:16:42

板子導(dǎo)出gerber問(wèn)題

`小弟做的埋板子,導(dǎo)出gerber時(shí),鉆孔Drill Drawing 層只顯示通的標(biāo)記,是不是沒(méi)有導(dǎo)出,如何設(shè)置? 望大神們賜教,感激不盡!!`
2015-12-23 10:17:58

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請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)能介紹下的加工方法嗎?
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2016-09-08 11:37:54

Altium Designer 19的相關(guān)設(shè)置

(Blind vias ):是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類型,此不穿透整個(gè)板子。埋(Buried vias):埋則只連接內(nèi)層之間的走線的過(guò)孔類型,所以是從PCB表面
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Cadence Allegro添加報(bào)錯(cuò)

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HDI的設(shè)計(jì),你注意到這個(gè)細(xì)節(jié)了嗎?

,這批焊盤(pán)怎么成這個(gè)樣子了。蕭蕭說(shuō):阿毛,你要問(wèn)下你的PCB加工廠,這批次加工的上的凹陷度(dimple)明顯超標(biāo)了,和上次的相比一個(gè)是天上一個(gè)是地下。上批次做過(guò)的圖片存檔什么是HDIHDI
2022-06-23 15:37:25

HDI(、埋)板壓合問(wèn)題

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2023-12-25 14:09:38

PADS 降層數(shù)的方法

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請(qǐng)問(wèn)一下,有沒(méi)有可能直接改為通~~?有方法的,麻煩告知一下~~~
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2018-07-17 22:53:16

PCB做了,還有必要再做盤(pán)中工藝嗎

的板子,最好不要再做盤(pán)中,浪費(fèi)流程,增加成本,還有可能超出生產(chǎn)能力,最后無(wú)法加工。 美女設(shè)計(jì)的項(xiàng)目是一個(gè)8層二階,外層有個(gè)0.5mm BGA,焊盤(pán)中間有夾線,線寬是3mil。 看的鉆帶
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allegro 資料怎么出?

請(qǐng)教個(gè)allegro出板的資料?1、光繪文件鉆孔哪里怎么設(shè)置 ?2、出鉆孔文件該怎么出3、和通板出資料有哪些需要注意的事項(xiàng)。
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請(qǐng)教一下,pcb中過(guò)孔,通的區(qū)別
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protel \ AD多層板設(shè)計(jì)教程求助

誰(shuí)有protel \ AD多層板設(shè)計(jì)教程?請(qǐng)發(fā)一發(fā)給我。謝謝!!
2014-12-16 15:19:19

【eda經(jīng)驗(yàn)分享】、埋的作用和制作

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【微信精選】PCB導(dǎo)通、埋,鉆孔知識(shí)你一定要看!

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為什么設(shè)計(jì)跨層(Skip via)?

PCB設(shè)計(jì)時(shí),在那種情況下會(huì)使用跨層(Skip via)的設(shè)計(jì)?一般疊構(gòu)和孔徑怎么設(shè)計(jì)?
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什么是板?埋的區(qū)別是什么?
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2024-10-23 18:38:15

如何查看多層PCB使用的是幾階的?

請(qǐng)問(wèn)怎么查看多層PCB使用的是幾階的
2019-07-22 00:26:05

怎么查看和統(tǒng)計(jì)一塊PCB板里有多少?

最近做了一塊四層板,不復(fù)雜。由于經(jīng)驗(yàn)不足開(kāi)始沒(méi)注意布線時(shí)用了幾個(gè),費(fèi)用太高,想降低成本,得去掉。那么問(wèn)題來(lái)了:怎么查看和統(tǒng)計(jì)一塊PCB板里有多少?AD軟件里哪個(gè)功能可以查看?我已經(jīng)在
2015-10-10 21:58:18

想問(wèn)下過(guò)孔是不是分、埋和通,通和導(dǎo)通有區(qū)別嗎

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2016-06-02 16:56:35

有么有書(shū)詳細(xì)介紹過(guò)孔導(dǎo)詳細(xì)區(qū)別

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比思電子教你手機(jī)PCB

隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展,PCB的設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越大,對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了的設(shè)計(jì)工藝,那么什么是呢?請(qǐng)下載本教程比思電子教你手機(jī)PCB埋[hide] [/hide]
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請(qǐng)教下在多層PCB布線時(shí),一般怎么設(shè)置大小呢?小了板廠做不了,能提供個(gè)大眾化的尺寸嗎? 3Q~
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出Gerber是跟普通出有區(qū)別嗎,還有出鉆孔Drill Legend時(shí),信息會(huì)有疊加
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對(duì)信號(hào)的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?
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2019-07-27 10:15:1012425

怎樣制作pcb電路板

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2019-09-04 10:24:564923

PCB設(shè)計(jì)中通和埋的含義以及特點(diǎn)介紹

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HDI板的制作方法

隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通的數(shù)量,及精確設(shè)置,埋來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2019-10-11 10:09:053230

pcb和埋規(guī)格

pcb和埋規(guī)格是多少大家知道嗎?在講pcb和埋規(guī)格之前,我們需要先講解一下pcb和埋這兩個(gè)。 pcb顧名思義它是看不見(jiàn)的,pcb是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見(jiàn)的導(dǎo)
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PCB線路板中的和埋介紹

討論印刷電路板制造時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)話題是和埋。在這里,我們將討論這些是什么以及它們?nèi)绾螏椭邮辗夏A(yù)期功能的 PCB 。我們將回顧和埋的好處,其構(gòu)造以及為什么與經(jīng)驗(yàn)豐富的 PCB
2020-09-21 20:09:4116550

淺談PCB設(shè)計(jì)的通、埋

)、(Blind via)、埋(Buried via) via當(dāng)然不是天生就有的,是在制板時(shí)用鉆咀加工出來(lái)的,研究三種怎么加工鉆,是件非常有意思的事。雖然只有3種類型,但加工方式豐富多彩~~ 1.
2021-03-27 11:53:3620590

HDI板焊盤(pán)上的微引起的故障

某晶振虛焊如圖11-1所示,不良比例約為2%。 案例 圖11-1 晶振虛焊 原因 | ? 晶振第二腳焊盤(pán)上有4個(gè),如圖11-2所示,吸附部分焊錫,引起焊盤(pán)少|(zhì)錫而開(kāi)焊。 圖11-2 焊盤(pán)上有
2021-02-23 11:56:032918

PCB疊設(shè)計(jì)的利與弊

的設(shè)計(jì),為什么做了疊設(shè)計(jì)會(huì)增加流程和成本,為什么疊設(shè)計(jì)一不小心板子會(huì)開(kāi)路,今天我們就聊聊這個(gè)HDI疊設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2022-08-02 18:23:323485

簡(jiǎn)述一下PADS設(shè)置的步驟

HDI板是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫(xiě),是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù),使用微技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板,也被稱為板,下圖就是一個(gè)6層HDI板,其中C和D就是,B是埋,A是通
2022-08-11 17:56:4512717

常規(guī)的HDI鐳射工藝面臨的問(wèn)題

電鍍填平的能力受PCB板材料和孔型的影響,要達(dá)到良好的填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果,必須使用先進(jìn)的設(shè)備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術(shù)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
2022-08-18 16:53:142695

PCB中常見(jiàn)鉆孔:通、埋

:就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍來(lái)連接,因?yàn)榭床坏綄?duì)面,所以稱為通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用,就應(yīng)用上了。
2022-12-31 05:32:006291

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在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制造中,通和埋是常用的類型。它們有不同的定義和特點(diǎn),下面是它們的區(qū)別: 通(Through-hole):通是從電路板
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線路板的基本概念和應(yīng)用領(lǐng)域

是一種重要的電子設(shè)備部件,主要用于實(shí)現(xiàn)PCB板內(nèi)部的電連接。由線路板廠落地生產(chǎn),輔助眾多高科技產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。通過(guò)這篇文章,讀者可以有更全面的了解關(guān)于線路板及其對(duì)于現(xiàn)代科技工業(yè)的重要性。
2023-08-17 09:51:215265

封裝基板微技術(shù)詳解

主要以實(shí)現(xiàn)多層的高密度互連,高精 細(xì)化則關(guān)注在精細(xì)的線和微小的,之前提升的方 向以線路能力提升為主,隨著線路能力提升的速度減緩以及生產(chǎn)成本激增,發(fā)展的方向?qū)⒅鸩睫D(zhuǎn)化為 的提升,因此,封裝基板微
2023-09-15 10:37:333627

對(duì)信號(hào)的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?

對(duì)信號(hào)的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么? 在PCB設(shè)計(jì)中,通的應(yīng)用都極為廣泛。然而兩者在傳輸信號(hào)時(shí),存在著一定的差異。那么通之間到底有哪些不同之處?它們對(duì)信號(hào)的傳輸會(huì)有
2023-10-31 14:34:132651

如何區(qū)分PCB中的通、埋

如何區(qū)分PCB中的通、埋? 區(qū)分PCB中的通和埋可以從它們的定義、制作方法、應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)缺點(diǎn)等方面進(jìn)行詳述。 1. 通: 通是一種完全穿透PCB板的孔洞,由于其具有較大
2023-12-21 13:59:354580

捷多邦帶你了解:PCB與埋的不同制造流程,工藝差異大揭秘!

在PCB制造領(lǐng)域中,和埋是兩種至關(guān)重要的特殊。為了幫助您深入了解這兩種的制造過(guò)程及其重要性,捷多邦特地為您解析其制造步驟和工藝差異。通過(guò)本文,您將更好地掌握和埋在PCB制造中
2024-04-24 17:47:302185

pcb設(shè)計(jì)中和過(guò)孔的區(qū)別?

在PCB設(shè)計(jì)中,和過(guò)孔是兩種常見(jiàn)的類型,它們?cè)陔娐钒宓闹圃爝^(guò)程中起著重要的作用。 定義 (Blind Vias):是一種連接外層和內(nèi)層但不穿透整個(gè)PCB板的。它的一端連接
2024-09-02 14:47:032769

PCB線路板加工流程

PCB線路板的加工流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及到多個(gè)步驟和技術(shù)。以下是埋PCB線路板加工流程的詳細(xì)解釋。
2024-09-07 09:42:591911

PCB、埋和通是什么

在印刷電路板(PCB)的制造過(guò)程中,通和埋是三種常見(jiàn)的類型,它們?cè)陔娐钒宓碾姎膺B接、結(jié)構(gòu)支撐和信號(hào)傳輸?shù)确矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)闡述這三種的定義、特點(diǎn)、制造工藝以及應(yīng)用場(chǎng)景,以期為PCB設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的人員提供參考。
2024-10-10 16:18:417833

在HDI線路板中的作用

在HDI線路板中起到增加連接密度、改善電氣性能、增強(qiáng)機(jī)械穩(wěn)定性和提升制造效率的作用。1、增加連接密度優(yōu)化空間利用:穿透PCB的部分層,能在有限空間內(nèi)有效連接外層和相鄰內(nèi)層,支持高密度布局
2024-10-23 17:43:231457

如何判斷/埋HDI板有多少“階”?

/埋HDI板概述/埋HDI(HighDensityInterconnect,高密度互連)板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù),它通過(guò)使用微小的和埋來(lái)提高電路板上的布線密度。這種技術(shù)特別適用于
2024-11-01 08:03:511670

HDI板制作常見(jiàn)缺陷及解決

HDI板是一種高密度互連印刷電路板,其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過(guò)程中,的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟,同時(shí)也是常見(jiàn)的缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據(jù)搜索結(jié)果總結(jié)的HDI板制作的常見(jiàn)缺陷及其解決方法。
2024-11-02 10:33:371919

HDI工藝中內(nèi)無(wú)銅的檢測(cè)技術(shù)

在HDI板的制造過(guò)程中,電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果內(nèi)沒(méi)有銅沉積,會(huì)導(dǎo)致電路板的功能失效。因此,有效的檢測(cè)技術(shù)至關(guān)重要。以下是幾種常用的檢測(cè)技術(shù): 1. 通斷測(cè)試 通斷
2024-11-14 11:07:451443

PCB加工控制成本的方法

PCB加工控制成本的方法 PCB加工的成本控制是一個(gè)多方面的過(guò)程,涉及設(shè)計(jì)、加工、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。以下是一些有效的方法來(lái)幫助控制加工的成本: 1. 設(shè)計(jì)成本控制 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì):盡量簡(jiǎn)化
2024-11-23 16:34:011181

pcb和埋有什么區(qū)別

在PCB制造中,和埋是兩種常見(jiàn)的類型,它們?cè)谥谱鞣绞健⒐δ芎蛻?yīng)用場(chǎng)景上都有所不同。 以下是它們的主要區(qū)別: 一、制作方式 (Blind Via) 是從電路板的一側(cè)進(jìn)入,但不穿透整個(gè)板
2024-11-27 13:48:012343

技術(shù)對(duì)PCB厚度的影響

技術(shù)對(duì)PCB厚度影響的多方面分析 從空間利用角度 技術(shù)的應(yīng)用有助于在一定程度上減小PCB的厚度需求。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">盲不需要穿透整個(gè)板層,在進(jìn)行層間連接時(shí),相比傳統(tǒng)通,可以在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多
2025-01-08 17:30:13948

簡(jiǎn)單易懂!PCB中的通和埋

在印刷電路板PCB的設(shè)計(jì)和制造中,信號(hào)和電源在不同的電路層之間切換時(shí)需要依靠過(guò)孔連接,而的設(shè)計(jì)在其中為至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。不同類型的(通、埋)用于實(shí)現(xiàn)電氣連接、機(jī)械支撐和熱管理等功能。一般PCB導(dǎo)通為三種,分別是通和埋,下面就它們的定義及特性幾方面進(jìn)行介紹
2025-02-27 19:35:244584

電鍍填工藝研究與優(yōu)化

為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性,實(shí)現(xiàn)通同時(shí)填電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填工藝為參考,適當(dāng)調(diào)整填電鍍液各組分濃度,對(duì)通進(jìn)行填電鍍。
2025-04-18 15:54:381782

多層PCB與埋工藝詳解

多層PCB與埋工藝詳解 一、基本定義與區(qū)別 (Blind Via)? 僅連接PCB表層(TOP/BOTTOM)與相鄰內(nèi)層,不貫穿整個(gè)板子,例如8層板中連接L1-L3層?。 通過(guò)激光鉆孔實(shí)現(xiàn)
2025-08-29 11:30:441172

PCB工程師必看!通、埋的判定技巧

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講多層板上通,埋,怎么判定?多層板上通,埋,判定方法。在多層印制電路板(PCB)中,通、埋的判定主要基于其穿透層次和位置,以下是具體判定
2025-12-03 09:27:51593

如何選擇適合的技術(shù)?

選擇技術(shù)需綜合考慮以下因素: 1. 技術(shù)類型與適用場(chǎng)景 一階?:適合8層以下PCB,如消費(fèi)電子主板,成本較低但僅支持單層連接?。 二階?:用于10層以上PCB(如服務(wù)器、高端顯卡
2025-12-04 11:19:00333

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