什么是通孔？

通孔（TH）是多種名稱的孔-通孔，通孔，通孔，鍍通孔等-通孔（TH）是PCB上的孔，可以一直鉆孔，擴孔或銑削。這意味著，如果您猜測圖像中心的孔是TH，那是對的。左側的孔是盲孔，右側的孔是間斷孔。

通孔的歷史

從1950年代到1980年代SMT（表面安裝技術）迅速發展，通孔技術一度在電子裝配技術中占主導地位。在此期間，PCB上的每個組件都是通孔組件。

從那時起，SMT憑借其相對于TH組件的優勢和不斷變化的技術要求而被廣泛采用。但是，TH仍然是一種用于將電連接從一層傳遞到另一層的通用方法（請考慮分線板和插頭引腳）。

PCB最初在一側有跡線，然后在兩側都有痕跡，后來又增加了多層。然后設計通孔或鍍通孔（PTH），使其與導電層接觸。

通孔組件

屬于TH類別的組件有兩種：軸向組件和徑向組件。軸向組件的兩端都有導線。另一方面，徑向具有從設備底部突出的導線。

這些類型的組件在手動調整和更換很普遍的測試和原型制作階段特別有用。可以通過彎曲引線以模仿另一種形式來將每種類型轉換為另一種類型

TH組件可以手動安裝，也可以通過插入式安裝機自動安裝。兩種方法都將兩條引線焊接到PCB相對側的焊盤上。然后，此過程將完成電路。

是否需要使用通孔

SMT超越TH的原因很多，但是每種方法都有其優缺點。讓我們來看看TH的優缺點。

TH是愛好者和工程師在開發階段的更方便選擇，因為它們與面包板針孔兼容并且易于更換。在升級到PCB之前，可以在試驗板上測試組件和電路。盡管他們吃掉了頂層以下的空間，但工程師在原型制作時通常更喜歡使用較大的通孔，因為它易于在面包板上使用。

承受環境壓力時，通孔安裝（THM）也提供一定程度的可靠性。將組件穿過電路板可增加物理連接的強度。它們可以承受比SMD更大的壓力，并且可以繼續有效地運行。實際上，THM已廣泛用于需要板和組件承受加速度，碰撞和極端溫度的航空航天和軍事產品。

THM承受機械應力的能力也很適合原型設計。對于那些必須花數百美元在原型板上的人來說，TH組件的相對承受能力對工程師和制造商來說是一個小小的勝利。有時，您甚至無法選擇使用TH還是SMD，因為并非您需要的每個組件都以SMD形式出現。

但是，SMT超越TH技術是有原因的-確實有多個原因。不幸的是，如前所述，TH占用了更多的電路板空間，并且需要打孔，這會增加PCB的成本。鉆孔還會增加制造所需的時間。手動安裝TH組件不如安裝SMT組件可靠，不是理想的原型制作情況。

緊湊，高速和高頻設計已經淘汰了全盛時期的TH，取而代之的是SMT，它旨在滿足技術日新月異的高要求。由于許多充分的理由，SMT不會走到任何地方，但是TH技術也不是。對于某些情況，選擇使用TH和TH組件比成本具有更多優勢。