通孔在焊盤中是設計中的一種做法，即人們將通孔放置在銅制的焊盤中而不是放在頂部。一個人通過在焊盤上鉆孔，放置通孔然后加蓋來在焊盤上創建通孔。

Via代表什么？

垂直互連訪問（通過）是層之間運行的電路中的電氣連接。如果沒有通孔，則印刷電路板（PCB）內的電源層與層之間就不會導電。

您可以使用不同類型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是連接PCB中各層的層。您可以看到盲孔。

什么是PCB焊盤？

焊盤是小面積的銅。它是銅，因此您可以將組件焊接到板上，從而為通孔提供適當的導電性。

Pad中Via的優缺點

在決定是否使用焊盤中的通孔時，必須考慮這種方法的優缺點。只有這樣，您才能準確評估您的項目，以了解它是否是正確的方法。

在Pad中使用Via的好處

有幾個關鍵原因導致過孔填充在工程師中越來越受歡迎。與傳統方法相比，它具有某些顯著優勢，這使其在某些情況下成為首選。

縮小尺寸

電子產品尺寸問題。沒人再需要大件物品了，因此工程師必須找到一種將所有組件緊湊化的方法。如果不使用諸如via in pad之類的方法，這并非易事。當您查看傳統的過孔和過孔焊盤時，很容易看到如何節省空間，這意味著您有更多空間容納其他組件。您也可以將較小的組件與pad中的via一起使用。這兩件事加在一起極大地減小了PCB的整體尺寸。

簡化布線

焊盤內的過孔使您可以最大程度地減少組件的使用并減少元素之間的空間。它可以幫助最小化電感。它還可讓您走到地面的短路徑和PCB上的電源減少了EMF排放。

更好的熱量管理

能夠緊密放置組件并使電路板的其他元素緊密放置在一起，可以更好地控制熱量。眾所周知，使用或使用電路板的人能夠減少熱量積聚是一個巨大的好處，并且可以延長電路板和組件的壽命。

在Pad中使用Via的缺點

沒有什么是完美的，焊盤中的過孔也是如此。并非每種應用程序或情況都適合使用此方法。查看這些缺點可以幫助您查明何時穿板不是最佳選擇。

復雜性增加

由于您需要將通孔封入焊盤，因此表面可能會凹凸不平。您不能在不光滑的表面上焊接并期望它能吸收。因此，您必須采取額外的步驟來解決所有問題。

需要更長的時間來制造

在墊中創建通孔的過程需要更長的時間，因為該過程中有更多步驟。您不僅需要鉆入焊盤并放置通孔，而且通常不希望將孔留空。您必須用環氧樹脂填充它。因此，您在整個過程中增加了一些其他步驟，這意味著制造將花費更長的時間。

更貴

焊盤內的通孔更加復雜，并且花費更多時間，因此也就花費更多，也就不足為奇了。額外費用是此方法最重要的問題之一。

如何為焊盤中的過孔設計PCB

由于過孔焊盤與傳統方法大不相同，因此不用說，您將需要為使用過孔焊盤的PCB使用不同的設計。建議僅在特定情況下將過孔焊盤用于表面貼裝設備（SMD），因為這些表面貼裝設備有很多缺點。

設計PCB時可以遵循的一些準則包括：

*在焊盤之間設置過孔

*蓋通孔

*小直徑棒

*使用僅在一層上的過孔

您通常應遵循制造商的指導原則。在大多數情況下，除非制造商建議，否則您不會在墊中使用過孔。因此，它應該為您提供印刷電路板設計的說明。

在查看準則時，請確保您設計的墊片滿足最小的環形圈要求。您可能有特定的情況，需要做進一步的研究以弄清楚如何在焊盤中合并通孔。例如，您可能會問什么是VIPPO？VIPPO是一種設計結構，您可能需要將其與焊盤中的通孔合并。

漿紗

在設計焊盤中的通孔時，您要考慮的基本方面之一就是尺寸。您將很有可能必須將這種方法用于間距較小的組件封裝中。小于0.5mm的東西會很小。

通過選項

如果使用此方法，則應該對via選項有所了解：

*帳篷

*上限

*堵塞和填充

這些都是您必須覆蓋PBC上的通孔的所有選項。當焊料進入通孔時，將其暴露在外會造成SMD焊接問題。它還可能導致能源問題和短路。

如果您問什么，通過帳篷是什么？它用防焊劑覆蓋。它有助于防止意外接觸板的其他組件。設置過孔時，您無需完全覆蓋過孔。您只需要覆蓋所關注的領域。帳篷還可以為通孔提供額外的保護，防止其損壞和短路。

通孔封蓋將關閉通孔中的焊盤。通常，您將使用銅來執行此操作。它創建了一個光滑的表面，使您可以用焊料連接其他組件。

當您使用焊料封閉通孔時，即插入并填充通孔。實際上，您可以使用所需的任何材料作為通孔，只要它不導電即可。該過程的第二步是用LPI遮罩覆蓋它。它類似于帳篷，但要確保完整的通孔被覆蓋。

如果需要，可以始終將通孔保持打開狀態。當您使用其他方法連接組件時，它可能在沒有焊盤的電路板上工作。

通過墊中準則

在焊盤中使用過孔時，有很多考慮事項。底線似乎是該行業的未來，因為它允許使用更小的設備。因此，雖然您現在可能不經常使用它，但是最好逐漸熟悉它，這是一個好主意。