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電子發燒友網>PCB設計>淺談IPC 4761 Via孔保護

淺談IPC 4761 Via孔保護

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2023-05-12 15:17:283815

PCB制造中,通、盲和埋的區別

的一側穿過到另一側的。它們可以完全貫穿整個電路板,并且可以通過插針、插座或其他組件進行焊接。通通常用于連接不同層次的電路,提供電氣連接和機械支撐。 盲(Blind via):盲是僅從一側進入電路板的,不穿透整個板厚。它們用于連接表面層和內部層之間的電路。盲
2023-06-19 08:50:1230790

鉆孔報廢率的“頭號殺手”——

過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一,因此,鉆孔的費用最多可以占到PCB制板費用的30%~40%。但PCB上的每一個,并不是都為過孔。從作用上看,可以分為兩類:一是用作各層間
2022-12-23 17:05:212434

硅通TSV-Through-Silicon Via

編者注:TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通;TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充,實現硅通的垂直電氣互聯,這項技術是目前唯一的垂直電互連技術,是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。
2023-07-03 09:45:345432

永裕泰 二極管 ZM4728 - ZM4761 LL41

穩壓二極管ZM4728THRUZM4761LL41
2022-10-08 15:45:110

Via的作用及原理.zip

Via的作用及原理
2022-12-30 09:20:564

Via的作用及原理.zip

Via的作用及原理
2023-03-01 15:37:470

PCB線路板塞工藝重要性體現在哪里?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB導電工藝是怎么實現的?PCB制板過孔塞作用及工藝介紹。導電Via hole又名導通,為了達到客戶要求,線路板導通必須塞,經過大量的實踐,改變
2023-11-28 09:08:301278

剖析盤中對空洞的影響

在PCB設計中,過孔(via)是一種常見的連接方式,它可以將不同層的線路相連,或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型,其中一種是盤中via in pad),即將過孔打在SMD或BGA焊盤上,然后用樹脂塞住并在表面電鍍一層銅,使得焊盤上看不到
2024-07-05 17:29:011147

詳解盤中工藝與空洞的關系

在PCB設計中,過孔(via)是一種常見的連接方式,它可以將不同層的線路相連,或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型,其中一種是盤中via in pad),即將過孔打在SMD或BGA焊盤上,然后用樹脂塞住并在表面電鍍一層銅,使得焊盤上看不到
2024-05-27 09:00:171872

玻璃通工藝流程說明

TGV(Through-Glass Via),玻璃通,即是一種在玻璃基板上制造貫穿通的技術,與硅通(TSV)都是先進封裝中不可或缺的。
2024-10-18 15:06:512775

pcb盲和埋有什么區別

在PCB制造中,盲和埋是兩種常見的類型,它們在制作方式、功能和應用場景上都有所不同。 以下是它們的主要區別: 一、制作方式 盲(Blind Via) 盲是從電路板的一側進入,但不穿透整個板
2024-11-27 13:48:012343

BB Via和Micro Via有什么區別

Via是在線路板設計上經常使用到的一個元素,走線在本層不能通過時,就會通過Via穿過FR4絕緣層向上或向下到另外一層。線路上每層就像一個立體的高架路,而Via就是連接不同高度高架路之間的橋梁
2025-01-03 09:43:513949

多層PCB盲與埋工藝詳解

多層PCB盲與埋工藝詳解 一、基本定義與區別 盲(Blind Via)? 僅連接PCB表層(TOP/BOTTOM)與相鄰內層,不貫穿整個板子,例如8層板中連接L1-L3層?。 通過激光鉆孔實現
2025-08-29 11:30:441172

PCB工程師必看!通、盲、埋的判定技巧

方法及特性分析: ? 多層板上通,埋,盲判定方法 一、判定方法 通(Through Via) 穿透層次:完全貫穿整個PCB板,從頂層到底層。 判定方式:將PCB板拿起來對著燈光,能看到亮光的即為通。 外觀特征:孔洞在PCB的正反兩面均可見,焊盤通常對稱分
2025-12-03 09:27:51593

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