在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心（工業和信息化部軟件與集成電路促進中心）（簡稱CSIP）和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業協會集成電路設計分會榮譽理事長王芹生女士，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、核高基重大專項實施專家組專家魏少軍教授，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任悉數出席。原國家廣電部副部長何棟材也出席了大會。

　　工業和信息化部電子信息司刁石京副司長在大會致辭中說到，2011年是“十二五”規劃的開局之年，年初 《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》正式出臺，為產業新一輪快速發展注入了新的動力。盡管全球經濟持續動蕩、國際市場需求明顯放緩，但我國集成電路產業在內需市場拉動以及企業競爭能力提升的帶動下，集成電路設計業仍保持高速增長態勢。

　　CSIP副主任高松濤表示，“中國芯”聚集和團結了業界大部分的企業共同形成“中國芯”的品牌。CSIP以整機與芯片聯動，以整機升級推動芯片的研發，以芯片的研發推動整機的升級，來打造芯片與整機互動發展的大產業鏈。面對整個技術和產業發展的未來，包括云計算的發展、移動互聯網時代的到來，CSIP將共同攜手面對挑戰、加強合作，促進我國集成電路產業做大做強。

　　本次大會以“推動整機與芯片聯動 打造集成電路大產業鏈”為主題，300多名集成電路產業鏈上下游企業代表出席本次大會，華為終端、浪潮集團、ARM、華芯半導體、中芯國際等來自產業各界的領軍企業做了精彩的報告。與會人員圍繞會議主題，對以整機應用帶動集成電路產業的發展，以芯片研發支撐整機升級，增強國產芯片市場競爭優勢以及中國集成電路產業的技術、市場及發展趨勢等進行了深入探討。

　　CSIP集成電路處處長孫加興博士在《移動互聯網時代的半導體產業》主題報告中指出，移動互聯網的興起給半導體產業帶來新的、龐大的市場。在移動互聯網的時代，在每一個產業鏈里尚未形成壟斷，這就給新進入者以機會。當前，我國移動互聯網產業呈現出“越下游越強大”、“終端商跟服務商的競爭激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成為短板”、“芯片企業是核心推動力之一”的特點。基于此，孫加興處長對移動互聯網發展時期的芯片產業提出“積極搶占行業應用市場”、“狠抓CPU和OS的生態建設”、“統一API接口”、“共建APP MALL”、“倡導‘下游責任’”、國內整機企業在同等條件下要優先采用本土芯片等發展建議。

　　此外，CSIP在大會上還發布了《2011中國集成電路設計業發展報告》、《2011年芯聞參考匯編》等產業研究報告。報告稱，我國集成電路設計業全行業銷售額預計達到686.81億元，比2010年增長25.08%，占全球集成電路設計業的比重將提升至13.89%。報告認為，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中，本土集成電路設計企業較好地貼近了國內高度分散的市場，提供針對性的定制化服務，使中國集成電路設計業在全球半導體市場增長放緩的大背景下實現了持續快速發展。未來3-5年，隨著國家在戰略性新興產業等領域的政策導向和我國巨大的市場需求，中國集成電路設計業面臨巨大的發展機遇，設計水平在線寬、規模等方面都將有重大提高和突破。

　　為了促進我國電子信息產業調結構、轉方式、實現跨越式發展，大會還舉辦了中國芯產品及應用展及國家集成電路公共服務平臺朝歌數碼企業技術創新中心揭牌儀式。技術創新中心將通過整機和芯片企業聯合攻關，突破制約我國終端整機制造業發展的核心關鍵技術，為我國整機企業與芯片企業實現雙贏互惠發展創造一個上下游聯動的平臺。

　　國家集成電路公共服務平臺朝歌數碼技術創新中心揭牌儀式

　　國家集成電路公共服務平臺會員企業合影

　　據悉，大會上還舉辦了大會承擔城市交接儀式，2012中國集成電路產業促進大會將在廣州市召開。

　　中國集成電路產業促進大會承辦城市交接儀式

　　本屆“中國芯”頒獎典禮在原有的最佳市場表現獎、最具潛質獎的基礎上，又設立了最具投資價值企業獎、創新應用企業獎，共有來自全國各地的31家企業獲得了本年度“中國芯”榮譽。“中國芯”活動自啟動以來，已連續舉辦了六屆，逐漸成為中國集成電路產業發展的風向標和創新應用的縮影。“中國芯”系列活動已成為促進產業鏈上下游有效溝通與合作的橋梁，有力地促進了我國集成電路產業的創新發展。