集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第八屆華進開放日線上活動成功舉辦。本次研討會由華進公司主辦，卡爾蔡司、日立科學儀器、北方華創以及蘇州模流分析傾情贊助。

華進開放日活動旨在為業界同仁提供了一個分享行業觀點和開拓市場機遇的專業平臺。今年，受疫情影響以線上研討會的形式開展，來自通富微電、中科院微電子研究所、中科智芯、科盛科技、昭和電工、日立科學儀器、卡爾蔡司、華芯檢測、Prismark的多位嘉賓為大家帶來了精彩的報告，參會聽眾踴躍提問，與演講嘉賓形成了良好的互動，呈現出一場有關半導體先進封裝的技術盛宴。

通富微電CTO鄭子企博士向觀眾展示了先進封裝在將來一段時間內包括chiplet、2.5D/3D堆疊、混合鍵合及 FO在內的多種先進封裝技術發展趨勢和市場需求，并與提問聽眾開展了技術交流。他認為，先進封裝技術不在一朝一夕之間，需要沉下心來練就過硬本領，任重而道遠，選取何種技術路徑是由產品需求端和成本性價比來決定。

中科院微電子所的報告主要聚焦于異質集成以及熱管理，尤其是對當前隨著芯片集成度越來越高，封裝尺寸越做越小所導致的散熱問題做了詳盡的解讀，報告中為聽眾展示了業內最前沿的熱管理方法，與會聽眾對芯片散熱的關注度極高。

中科智芯作為一家主營FO的量產廠商，本次開放日活動主要為大家介紹了FO的不同工藝路線以及當前的市場情況。其產品以die first為主，產品涉及毫米波等射頻應用、電源管理等。當前，扇出封裝以2μm及其以上為主，也有公司正在開展1-1μm及以下的高端扇出技術研發，其中包括能夠支持高帶寬內存（HBM）的封裝，以網絡/服務器應用為主。

科盛科技為聽眾介紹了模流仿真在先進封裝中的應用，藉由收集材料各方面的理化性能，并配合相應的模型部分預測或還原材料在制程中的性狀。隨著先進封裝所涉及材料種類的不斷增加，制程的日益復雜以及試錯成本的不斷提高，模流仿真幾乎成了先進封裝必要的先行評估手段之一。

Prismark作為專業分析機構為聽眾解讀了半導體行業的市場情況以及各頭部企業最新的封裝技術。2021年，雖然受到疫情影響，但整個半導體行業的市場規模較前年有25%左右的提升，其中前道晶圓廠和基板廠市場規模具有30%以上的增長。預計2022年增速將放緩。從封裝形式來看，FCBGA/LGA以及HD-FO/2.5D有著最高的增速，包括三星、臺積電、英特爾以及AMD在內的龍頭企業都在開發自己的先進封裝技術，Hybrid bonding極有可能成為下一個封裝技術熱點。

華芯檢測在此次開放日上向與會觀眾介紹了先進封裝中經常涉及的檢測項目和相應的檢測設備。華芯檢測作為有資質的第三方檢測平臺，有著完善的檢測設備和方法。現場觀眾的提問也集中在一些檢測的具體細節例如超掃對于已有空腔的判斷，不同切片方式對于結果的影響等。

卡爾蔡司和日立科學儀器分享了包括SEM，TEM，XRM，FIB，IM在內的分析檢測設備以及相應的應用案例。

華進公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，為業界提供專業的先進封裝一站式解決方案，包括2.5D/3D TSV、SiP和Fan-out等封裝方案，同時還開展封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發；除此之外華進還肩負著推動中國集成電路產業做大做強的使命。華進公司從2013年開始舉辦先進封裝及系統集成研討會，希望能集大家之力共同推動中國集成電路封測產業的發展。本次開放日活動以線上形式呈現，吸引近兩百多家半導體企業報名參會，當日聽眾達到624人，包括OSAT、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等。相信未來將有更多的半導體追夢人在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業的發展做出巨大貢獻。

原文標題：第八屆華進開放日線上活動成功舉辦

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審核編輯：湯梓紅