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電子發燒友網>EDA/IC設計>中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟成立

中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟成立

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中國集成電路封測行業銷售收入逐年增長,同比增長15.77%

隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展,也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來,我國集成電路封裝測試業在逐年增長,2019年封測銷售額達2349.70億元,同比增長7.10%。
2021-02-28 11:32:253836

長電科技與封測材料企業研討會成功舉行

2021 年 4 月 15 日,江蘇 江陰 —— 日前,由長電科技、集成電路材料產業技術創新聯盟(以下簡稱“材料聯盟”)和中國半導體行業協會封測分會(以下簡稱“封測分會”)聯合組織的長電科技與封測
2021-04-19 10:22:582971

陜西光子產業創新聯合體在西安成立

陜西光子產業創新聯合體在西安成立。這個聯合體是根據省委省政府關于推進光子產業發展的系列工作部署,整合光子產業相關企業,聯合多家光子技術創新單位,在光子領域打造的創新驅動和科技成果轉化的平臺。通過聚焦支持“政產學研”多方融合,帶動光子技術產業鏈集聚發展。
2021-06-16 09:58:013102

信而泰正式加入網絡5.0產業技術創新聯盟

9月15日,由中國信息通信研究院和中國通信學會聯合主辦,網絡5.0產業技術創新聯盟承辦的2021年網絡5.0峰會在北京舉行。來自中國信通院、中國通信學會、電信運營商、設備制造商、測試儀
2021-09-22 16:35:512321

華進半導體承辦的中國集成電路封測創新云論壇順利舉辦

2021年9月23日,國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司)承辦的中國集成電路封測創新云論壇在線上順利舉辦。 此次論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新
2021-09-28 16:54:152871

陜西省成立直線電機數控機床產業創新聯盟

9月28日,陜西省數控機床產業創新聯盟揭牌成立
2021-11-09 16:00:371144

華進半導體承包十四五封測產業發展走向高峰論壇

集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦,國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司)、無錫蘇芯半導體封測科技服務中心承辦。論壇旨在落實中央關于“十四五”規劃建議和國家“十四五”規劃綱要的
2021-12-03 10:31:432322

中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

設計業面臨的機遇和挑戰;提升創新能力,增強中國集成電路產業鏈的綜合能力,以滿足市場的需求和提高國際競爭力。
2021-12-22 10:26:343810

中國集成電路如何走出特色創新之路?

創新是引領發展的第一動力,集成電路作為高新技術產業的核心,設計創新將引領著信息技術的高速發展,在世界經濟大變局以及全球集成電路產業鏈供應重塑的背景下,中國集成電路產業如何走出特色創新之路,芯片
2022-06-23 15:27:372480

中國集成電路產業面臨的挑戰

在20年的發展中,中國集成電路已經打造了設計、制造、封測、設備和材料五大完整的半導體產業板塊,產業結構越來越合理。當下,中國集成電路產業三業(設計業、制造業、封測業)結構占比分別為43,與世界集成電路產業三業結構占比有所不同,后者的占比是33。
2022-08-18 15:04:266943

銳成芯微加入中國集成電路設計創新聯盟

在無錫召開的中國集成電路設計創新聯盟理事會上,銳成芯微正式加入聯盟,并成為聯盟理事單位,沈莉以公司總經理身份擔任理事。
2022-08-30 10:36:371589

中國汽車芯片創新聯盟功率半導體分會成立,將推動產業鏈協同發展

4月7日,由中國汽車芯片產業創新戰略聯盟(以下簡稱:中國汽車芯片創新聯盟)主辦,湖南三安、德載厚資本承辦的“汽車功率半導體分會成立大會暨汽車功率芯片發展研討會”在長沙舉辦。近80位政府嘉賓、企業高管
2023-04-10 15:24:38689

中國汽車研發軟件產業創新聯盟成立,經緯恒潤當選副理事長單位

日前,為推動中國汽車行業的數字化轉型和提升國產汽車研發軟件產品的競爭力,由國家新能源汽車技術創新中心聯合北京航空航天大學等單位發起成立中國汽車研發軟件產業創新聯盟在北京經開區召開成立大會暨一屆
2023-04-23 18:22:431547

中國汽車研發軟件產業創新聯盟成立,經緯恒潤當選副理事長單位

2023年4月7日,為推動中國汽車行業的數字化轉型和提升國產汽車研發軟件產品的競爭力,由國家新能源汽車技術創新中心聯合北京航空航天大學等單位發起成立中國汽車研發軟件產業創新聯盟在北京經開區召開成立
2023-04-20 09:20:35791

【展會預告】第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會

隨著芯片規模的增大和工藝技術的進步,芯片設計越來越具挑戰性。為了聚焦IC產業鏈生態構建,推動設計與應用協同創新,加強產業鏈上下游緊密合作,促進創新成果產業化,由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家
2023-07-10 10:40:021456

創新引擎強勁 長電科技從行業引領者向行業推動者蛻變

在近期舉辦的第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇上,國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟(簡稱:國家封測聯盟)發布了《關于打造集成電路先進封裝標桿產業高地的無錫倡議》。 國家集成電路封測
2023-08-17 14:49:431393

中國智能網聯汽車產業創新聯盟1月刊.zip

中國智能網聯汽車產業創新聯盟1月刊
2023-01-13 09:06:310

中國智能網聯汽車產業創新聯盟月報(4月刊).zip

中國智能網聯汽車產業創新聯盟月報(4月刊)
2023-01-13 09:06:321

增強戰略協同,長電科技推進封測產業鏈創新進步

轉型,才能共享新技術、新市場的紅利。 在集成電路封測領域居于全球前列的長電科技,近日召開了全球供應商大會,可視作是為封測產業鏈升級釋放了明確的信號——集成電路產業正在發生價值重組,先進封裝技術,特別是異質異構集成的2.5
2024-01-05 15:49:03867

華進半導體喜獲第七屆“IC創新獎”

2024年1月3日,中國集成電路創新聯盟主辦的第七屆“集成電路產業技術創新獎” (簡稱 IC創新獎)評審結果公布,由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、中國科學院微電子研究所聯合申報的“國產先進
2024-01-09 13:38:161895

兆芯開先KX-7000系列處理器榮獲第七屆集成電路產業技術創新

3月23日,第七屆“集成電路產業技術創新獎(簡稱IC創新獎)”在2024中國集成電路創新聯盟大會暨協同創新交流會期間正式揭曉。
2024-03-25 17:31:011619

智芯公司榮獲第七屆“IC創新獎”產業鏈合作獎

領獎 “IC創新獎”,即“集成電路產業技術創新獎”,由中國集成電路創新聯盟(大聯盟)于2018年創立,旨在重點鼓勵集成電路技術創新、成果產業化、產業鏈上下游合作,以體現大聯盟倡導全產業鏈合作的理念。獎項由來自國內集成電路產業鏈
2024-03-26 10:02:141520

紫光同創榮獲第七屆“IC創新獎”-技術創新

3月23日,由中國集成電路創新聯盟(大聯盟)舉辦的“2024 集成電路產業鏈協同創新發展交流會暨中國集成電路創新聯盟大會”在北京圓滿落幕,大會同期頒發了第七屆IC創新獎頒獎。
2024-03-26 15:41:012025

杰理科技SoC芯片JL701N榮獲“第七屆集成電路產業技術創新獎”

2024年3月23日,中國集成電路創新聯盟(以下稱“大聯盟”)成功舉辦“2024集成電路產業鏈協同創新發展交流會暨中國集成電路創新聯盟大會”。
2024-04-02 15:52:102340

第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇在蘇州開幕

產業技術創新戰略聯盟 協同發展網理事長、中國科學學與科技政策研究會副理事長李新男,中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春,蘇州市人大常委會蘇州工業園區工委主任張永清,國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、通富微電子股份
2024-07-14 17:53:041813

DeepSeek傳媒行業應用創新聯盟正式成立

近日,據當虹科技官方微信消息,2月11日,“DeepSeek傳媒行業應用創新聯盟”在DeepSeek大模型傳媒行業應用研討會上隆重宣告成立。此次聯盟成立標志著傳媒行業在探索人工智能與大模型應用方面
2025-02-13 09:40:38660

格科GC7272量產破億,榮膺第八屆IC創新

技術產業化成果,榮膺 “成果產業化獎” 。這一獎項不僅是對格科技術創新的高度認可,更是對其在DDIC領域產業化成果的有力肯定。 格科顯示BU副總裁王富中領取獎項 “IC創新獎”由中國集成電路創新聯盟于2018年設立,聚焦技術創新產業化落地、產業鏈協同三大維度,是國內集成電路
2025-03-25 18:07:03381

徐工汽車牽頭成立新能源商用車產業技術創新戰略聯盟

近日,由徐工汽車主辦、江蘇國創新能源商用車創新技術有限公司承辦的“新能源商用車產業技術創新戰略聯盟成立大會在江蘇徐州召開。
2025-07-23 17:31:55979

前瞻布局產業創新,全協同引領半導體行業未來方向 SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展盛大

——SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展正式啟幕。本屆展會由CIOE中國光博會與集成電路產業技術創新聯盟(簡稱大聯盟)共同主辦,深圳市中新材會展有限公司與愛集微(上海)科技有限公司承辦,在規模與行業影響力上實現全面躍升,為全
2025-09-12 09:43:40603

華進半導體出席第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇

近日,第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇暨長三角集成電路先進封裝發展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動由華進半導體全程參與組織承辦,活動分為上下兩個環節,上午高峰論壇,下午華進
2025-09-15 14:01:39850

高云半導體入選山東省集成電路產業技術創新成果獎

應用成果,成功入選山東省集成電路產業技術創新聯盟評選的“十大集成電路創新成果獎”。該獎項的設立,旨在深入貫徹落實黨的二十屆四中全會精神,積極響應山東省委、省政府關于推動集成電路產業高質量發展的戰略部署,進一步促進科技創新產業創新深度融合。
2025-12-08 09:20:171256

煥新啟航·品質躍升 IICIE國際集成電路創新博覽會,構建全球集成電路產業鏈生態平臺

) ”。 此次煥新,不僅是品牌標識的更新,更是展會戰略定位與產業價值的全面升級。以“ 跨界融合·全協同, 共筑****特色芯生態 ”為主題,IICIE致力打造以應用為導向、以產品為核心的集成電路產業鏈協同創新平臺。展會將于 2026年9月9日至11日 在
2026-01-05 14:47:3483

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