7月13日，以“共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展”為主題的第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)在蘇州盛大開幕。

▲論壇現場

科技部試點聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長、中國科學學與科技政策研究會副理事長李新男，中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春，蘇州市人大常委會蘇州工業園區工委主任張永清，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、通富微電子股份有限公司董事長、總裁石磊，長電科技董事、首席執行長鄭力，天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼等出席會議。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長于燮康主持開幕式。

▲科技部試點聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長、中國科學學與科技政策研究會副理事長李新男

李新男在致辭中分析了當前科技與產業發展的宏觀趨勢，指出產業技術的深度融合與協同并進，以及產業分工向更高程度的規模化和專業化邁進。面對復雜而嚴峻的國際形勢和國家創新驅動戰略實施的需求兩大趨勢，他提出“三個思路”——堅持國際化發展、堅持市場化運作、堅持平臺式創新。

▲中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春

葉甜春在致辭中指出，面對國際環境的不確定性，以及技術迭代加速、市場需求多元化的挑戰，我們必須在自主創新上持續發力，構建更加安全、高效、可持續的產業鏈生態。葉甜春指出，要堅持創新驅動，深化技術研發，緊跟國際技術發展趨勢，聚焦先進封裝領域的關鍵技術突破，加大研發投入，推動產學研用深度融合，加速科技成果向現實生產力轉化。

▲蘇州市人大常委會蘇州工業園區工委主任張永清

張永清在致辭中表示，蘇州工業園區致力于打造具有國際競爭力的封測產業集群，2023年，園區集成電路產業規模接近900億元，其中封裝測試已逾三分之一，呈現企業集聚、技術先進、良率領先的特點，全球前十大封測企業中，已經六家企業進駐園區。

▲國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、通富微電子股份有限公司董事長、總裁石磊

石磊在致辭中指出，近年來，我國集成電路封測產業取得了顯著的進步和發展，在技術創新、市場規模等方面都取得了令人矚目的成績。然而，我們也清醒地認識到，與國際最先進水平相比仍存在一定的差距，在全球競爭日益激烈的背景下，企業需要不斷加強創新能力，加快技術研發和產業升級的步伐，共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展。

在產業報告環節中，石磊作了題為《新質生產力引領高質量發展》的演講報告。石磊在報告中表示，目前半導體行業呈現出傳統半導體器件總需求趨于飽和、先進制程需求高漲、全球供應鏈受地緣政治影響的現狀特點。圍繞總書記關于“新質生產力”的重要講話精神，石磊強調，我們發展“新質生產力”不是忽視和放棄傳統產業，做先進封裝不是放棄傳統封裝，而是要穩中求進，先立后破，以進促穩。

▲開幕式主持人：國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長于燮康

▲東南大學教授時龍興

東南大學教授時龍興作了題為《AI算力需求牽引先進封裝發展的思考》的演講報告分享。

▲江蘇長電科技股份有限公司創新中心總經理宗華

江蘇長電科技股份有限公司創新中心總經理宗華作了題為《Chiplet 與先進封裝的發展趨勢》的演講報告分享。

▲華天科技（昆山）電子有限公司技術專家付東之

華天科技（昆山）電子有限公司技術專家付東之作了題為《晶圓級先進封裝發展趨勢》的演講報告分享。

▲華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理孫鵬

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理孫鵬作了題為《后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案》的演講報告分享。

▲無錫先導集團 VP、江蘇元夫半導體科技有限公司副總經理何建錫

無錫先導集團 VP、江蘇元夫半導體科技有限公司副總經理何建錫帶來了題為《皮秒激光開槽在先進制程的優勢》的演講報告分享。

大會下午的產業報告由江蘇長電科技股份有限公司副總裁任霞、華天科技（昆山）電子有限公司研發總監兼研究院院長馬書英主持，8位嘉賓相繼作了產業報告演講分享。

7月12日下午，大會分論壇——芯片設計與先進封裝技術專題論壇、半導體設備與材料專題對接會、半導體產業投資與并購專題論壇、芯片分銷及供應鏈管理研討會四項專題分論壇并行召開，近50位嘉賓帶來了專題演講報告分享。

芯片設計與先進封裝技術專題論壇

論壇聚焦芯片設計的前沿趨勢與封裝技術的創新發展，旨在促進上下游技術交流與合作，圍繞如何構建更高效、更可靠的芯片系統進行深入研討。

▲論壇現場

▲論壇主持人：國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、清華大學集成電路學院黨委書記蔡堅

半導體設備與材料專題對接會

論壇邀請行業專家與代表性企業，探討設備創新、材料研發及應用趨勢，促進產業鏈深度合作。在論壇的現場對接環節中，吸引了眾多企業報名參與，現場咨詢氛圍濃厚，各企業代表間展開了熱烈而深入的對接溝通，探討合作機遇。

▲論壇現場

▲論壇主持人：國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟專家咨詢委員會專家何洪文

半導體產業投資與并購專題論壇

論壇匯聚半導體行業的企業家、投資人等各方力量，通過演講報告分享及圓桌對話交流，共同探討行業整合與并購的機遇與挑戰，分享成功案例與經驗教訓，為行業發展提供新的思路與方向。

▲論壇現場

芯片分銷及供應鏈管理研討會

論壇邀請原廠、代理、分銷、終端等多個環節，探討在國產替代的大背景下，原廠與分銷如何鏈接合作、共同開拓客戶、打造穩定供應鏈，為國產芯片產業的未來發展注入新動力。

▲論壇現場

本屆會議由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦，通富微電子股份有限公司、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司等公司承辦。來自政府機構、產業鏈企業、科研院所、教育機構以及投融資服務領域的眾多領導、專家、企業家及產業人士參加了本次會議。

為期兩天的大會，進行了主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、閉門會議及展覽展示等一系列活動，為與會人員提供了促膝交流、分享經驗、探討前沿、項目對接的機會。