“芯”任務，“芯”未來

雖說中國芯片產業整體水平相對全球較為滯后，但其發展前景及勢頭不容小覷。

日前，人民日報在《保持20%的增長速度，中國芯片將對美國造成巨大威脅》一文中提到，“如今，中國正力爭盡早擺脫缺‘芯’之痛。據統計，中國集成電路市場規模已成為全球第一，2016年達到2000億美元左右。目前，中國集成電路產業銷售額占全球市場規模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據政策規劃及市場預期，到2020年，中國芯片市場規模將比2016年翻一番。”

在我國先后頒布的一系列政策措施中不難看出，國家發展芯片產業決心之堅定，根據《國家集成電路產業發展推進綱要》，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。

移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。

日前，一則“神威·太湖之光”全球超算三連冠震驚全球，其因在于，該超級計算機是世界第一的超級計算機，采用的中央處理器是自主設計生產的國產芯片——“申威26010”眾核處理器。

除此之外，國產芯片廠商的佼佼者中，華為、小米當屬電子行業中的領軍企業。華為海思的麒麟處理器自2004年開始研發便取得不俗的成績，經過近幾年的發展，其芯片制造技術早已媲美美國高通公司，雖稱不上超越，但對于原本基礎薄弱的國產芯片制造商而言，這是一次巨大的進步。

目前，麒麟處理器的全球用戶已經突破一億。

小米的“松果”芯同樣屬于國產芯片中的后起之秀，但其技術力量卻不容小覷。

從最初使用高通驍龍的處理器到后來的自主研發，小米深諳擁有一顆“中國芯”的重要之處，雖然在其問世之前一路不被外界看好，但真金不怕火煉，最終小米的“松果”芯著實為中國芯片制造產業增光添彩。

可見，我國芯片產業在前進的征程中不斷實現質的飛躍，雖然國內技術國外的差距還是較大，但隨著晶圓代工、封裝測試和IC設計正逐步向東亞乃至中國轉移，以及中國在這方面不斷加大投入，我國芯片產業的騰飛指日可待。