11月10-11日，中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（第29屆ICCAD設計年會）在廣州閉幕。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授權威解讀“2023年IC設計業發展機遇與挑戰”，TSMC、中芯國際、安謀、華大九天、Cadence、西門子EDA、芯原、合見工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微等業界領頭企業也分享了未來技術趨勢與創新熱點。無論是軟硬件全棧技術如何加速RISC-V生態建設、針對數據中心應用的高性能RISC-V CPU表現如何、AIGC和智慧駕駛是否會成為Chiplet率先落地的應用場景、3D SiP與FC-SiP的產業機遇有哪些、AI如何設計AI芯片、邊緣AI芯片如何部署 Transformer 模型、先進工藝節點如何解決汽車芯片測試挑戰、碳化硅器件及模塊的汽車類應用前景有哪些、新能源車的封裝測試趨勢和技術動態等“小切口”焦點技術議題，還是如何借力創新，從經濟低迷中持續壯大，如何開放創“芯”，共贏未來等“大切口”趨勢類議題，都在本屆ICCAD設計年會上被充分討論。

ICCAD 2023魏少軍教授官方報告：提升芯片產品競爭力
11月10日，在最受矚目的高峰論壇主旨報告環節，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授發表了題為《提升芯片產品競爭力》的主旨演講，詳細介紹了2023年中國IC設計業總體發展情況，包括企業統計數量與產業銷售情況、各地區產業規模與發展狀況、主要產品領域分布、從業情況，并對設計產業的發展質量進行了分析，為產業發展提出了相應建議。

合見工軟亮相高峰論壇發表國產EDA重磅演講

合見工軟作為領先的國產EDA企業代表，由集團聯席總裁徐昀女士帶來了重磅演講——《疾風知勁草——多維演進的新國產EDA創新》，分享了合見工軟對于中國EDA行業的預測與分析，及公司的發展狀況和技術演進。EDA行業是整個電子行業的基石，支撐了超過3萬億產值的電子系統行業，而中國EDA市場也保持著15%左右的年復合增長率，遠遠超過了全球市場的增長。

炬芯科技: AI驅動下的音頻芯片創新

炬芯科技在中國集成電路設計業2023年會（ICCAD 2023)發表主題演講《煥新聲音活力：AI驅動下的音頻芯片創新》，結合音頻領域的發展趨勢及AI時代熱潮，分享便攜式產品如何在AI時代打造高算力。一直以來，炬芯科技致力于打造基于CPU+DSP雙核異構音頻處理架構的低功耗下的低延遲高音質技術，炬芯科技將順應人工智能的發展大勢，為便攜式產品提供更大的算力。將為AI降噪、人聲分離、人聲隔離等應用帶來高品質的提升，廣泛應用于智能音頻、智能辦公、智能教育、智能陪護等多個市場領域。

國微芯攜新品亮相 ICCAD 2023

在ICCAD的高峰論壇上，國微芯執行總裁兼首席技術官白耿博士發表了題為《國微芯后端及制造端EDA整體解決方案》的演講。國微芯通過核心技術突破，在后端和制造端EDA方面取得顯著進展，“芯天成”系列多款新品首次亮相。國微芯自主研發了通用數據底座smDB，支持行業標準版圖格式，具有高效的內存利用率，作為“芯天成“平臺的共性技術，實現各工具之間的無縫銜接，版圖加載能力得到大幅度提升。

安謀科技亮相 ICCAD 2023：聚焦本土創新，擁抱智能計算芯時代

在為期兩天的展覽中，安謀科技面向智能汽車、AIoT、移動終端和基礎設施四大應用場景，集中展示了搭載Arm IP或安謀科技自研業務IP的各類產品Demo及視頻，以及筆記本、音箱、耳機、手表、手機等多個終端品類。此外，安謀科技更是攜手多家合作伙伴，帶來了硬核產品的聯合展示，如芯擎科技ADAS融合及多屏座Demo、 阿里平頭哥Arm架構服務器芯片倚天710、聯想基于Arm平臺的開發板以及Marvell CN9670開發板等。

Cadence：應對生成式 AI 變革 打造“芯片到系統”AI 驅動 EDA 全平臺

在 2023 ICCAD 大會上，Cadence 副總裁、中國區總經理汪曉煜在題為“步入芯片和系統設計新范式”的演講中提到，摩爾定律不僅反映了半導體行業的發展規律，也推動了整個信息技術領域的創新和變革，人工智能、5G 通信、HPC、自動駕駛和工業物聯網等新的應用需求、算力和能效要求對于芯片和系統設計提出了更高的要求。在此趨勢下，芯片和系統設計的復雜性也不斷增加，如何利用生成式 AI 解放生產力將成為制勝關鍵。Cadence 厚積薄發，全面打造了“芯片到系統”的 AI 驅動 EDA 方案，助力全產業鏈共創共贏。

華大九天亮相 ICCAD 2023

在ICCAD2023中國集成電路設計會上，華大九天發布了《專“E”致精，恒“E”致遠——國產EDA的發展之路》的主旨演講，通過與全球集成電路EDA產業的多方位比較，以及對國內EDA企業分布、產品成熟度、學術研究和融資情況等方面深度研究，分析得出國產EDA的差距所在，并據此提出對于國產EDA產業的發展路徑以及建議倡導。同時，還發布了《EDA助力全定制芯片設計-制造協同》的專題演講，提出新理念——全定制芯片設計領域的設計-制造協同設計方法學。隨著電子系統功能集成度的不斷提高，多芯片設計協同的需求將日益增加，而單芯片PPAC指標的不斷提升，使得設計及制造協同變得尤為重要。

摩爾精英：一站式芯片設計和供應鏈平臺，助力企業產品效率的快速提升

摩爾精英以“讓中國沒有難做的芯片”為使命，結合自有封測工廠和設備的快速響應能力，給有多樣化、定制化芯片需求的芯片和終端公司，提供長期、規模化、正規化、安全、高效的“從芯片研發到量產一站式交付”的解決方案，降低客戶風險、加速產品上市、提高運營效率，助力芯片公司實現高效研發到量產。

芯向未來，中科芯云亮相 ICCAD 2023

中科芯云微電子科技有限公司（青島EDA中心）受邀參展，重點展出了全新升級的一站式IC設計制造全鏈云平臺——“芯云”，展現 “技術服務驅動產業創新升級”的品牌理念，打響青島集成電路產業創新服務招牌。

奎芯科技參展 ICCAD 2023，以Chiplet搭建"芯"未來

在ICCAD高峰論壇上，奎芯科技發表了題為《算力時代的互聯IP》的演講。深入淺出地解析了算力時代下，互聯IP的重要性以及奎芯互聯方案M2LINK。隨著AI模型快速發展，系統算力需求日益增大，如何提高效率、降低成本成為突破算力瓶頸的關鍵。為解決這些問題，奎芯科技推出自研的互聯方案M2LINK，通過將HBM/LPDDR的接口協議轉成UCIE的協議，組合成標準Chiplet模組，與主SOC合封，以實現降低主芯片和封裝成本、擴大內存容量和帶寬、提升性能等目的。

東方晶源攜一體化良率解決方案亮相 ICCAD 2023

東方晶源從創立伊始便瞄準行業發展痛點，聚焦集成電路制造良率管理領域，提出了獨樹一幟的DTCO解決方案——HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技術路線和產品設計理念。HPOTM以納米級檢測裝備+核心EDA工具鏈無縫鏈接為核心技術優勢，打通芯片設計與制造過程中的信息差，提高效率、降低制造成本，實現了芯片制造過程的可計算性、可視性和可測性以及無縫鏈接，使芯片制造過程從“藝術”到“科學”再到“智能”，最終降低芯片制造門檻。

銳成芯微：五大技術平臺亮相 ICCAD 2023

在ICCAD 2023高峰論壇，銳成芯微發表了重磅演講——《健全IP生態 深耕應用創新》，介紹了銳成芯微的五大創新技術平臺：模擬IP技術平臺、LogicFlash[gf]ae[/gf] MTP技術、LogicFlash Pro[gf]ae[/gf] eFlash技術、SuperMTP[gf]ae[/gf] 車規級存儲IP、高性能射頻IP技術。

審核編輯 黃宇