11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上，中國半導體行業協會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產業現狀與展望》的報告。

肖勝利呼吁，封裝測試企業應秉持合作大于競爭的理念，積極培養國產設備＆材料的建設，逐步完成試驗平臺。

報告提到，封裝技術的機遇在于，一是摩爾定律發展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進封裝技術成為延續摩爾定律的必然選澤，承前啟后的“封測中道”的崛起和先進封裝技術的快速發展，讓封測企業迎來良機。

二是，“顛覆性”技術創新將成為驅動半導體技術向前發展的關鍵。未來10-20年，集成電路將主要通過異質異構系統集成提升密度和性能、實現功耗降低、集成更多功能。

三是，先進封測技術成為行業的熱點。（傳統封測的上下游產業鏈均在開發相應的先進封裝技術）

與此同時，封裝技術也面臨三大挑戰。

一是，封裝測試產業鏈（設備和材料）的自主可控：先進封裝工藝技術對設備、材料具有很大依賴性。目前先進制程中所需的光刻膠、電鍍液、粉末樹脂等材料和光刻機、電鍍機、準分子激光機，及高端測試機等設備均為進口。隨著中美貿易戰和美國對華為的制裁，甚至可能存在的進一步的對中國半導體行業的制裁升級，受制于人的風險加大。需要國內產業鏈互相支持，驗證并使用國產設備和材料，不斷的促進國產產業鏈的能力提升和量產化。

二是，封測行業人才的引進、培養和留用：武漢、合肥、廈門、南京、成都、重慶、西安等地均在大力推進集成電路產業發展，人才供給面臨緊缺，尤其是高端人才。需要政府，學校和企業，從人才的選，育，用，留方面，從制度到政策給與全方面的支持。

三是，“顛復性”的先進封裝技術格局：隨著封測產業鏈的上下游均從單一業務，開始轉向先進封裝代工業務。如臺積電的先進封裝技術Info，COwOS；基板廠ATS，ACEESS的ECP技術。并且在高端產品的高性能要求上，需要如tV，3D， Hybrid Bonding等技術，均主要掌握在Fab廠（設備能力和工藝為主要因素），國內在這塊差距還較大。

而目前國內C封測產業與世界一流水平仍存在較大的差距，在中美貿易摩擦的背景下，自給率不足25％，市場自我供給不足的狀況未有大的改變。

一方面，我國封裝業有發展但也有差距。

我國的封裝業雖然起步很早、發展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品為主，近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本和海外廠商同步，BGA、TVS、 WLCSP、SiP等先進封裝技術已經實現量產，但是整體先進封裝營收占總營收比例與中國臺灣和美國地區還存在差距；排在世界封裝測試業前10位的企業中，中國臺灣占5席，市占率為44.1％；中國大陸占3席，市占率僅為20.1％；在前30家封測企業中，外資和臺資企業在數量、規模及技術能力上都強于內資企業。

另一方面，產業規模也在做大，做強，做精。

經過幾年的并購狂潮后，半導體行業的并購呈現回落趨勢，并購大潮已退去；可并購的目標所剩無幾，已并購的則需要進行調整和消化；國內封測企業，仍然需要通過不斷的自主技術創新、國際合作等各種手段，在先進封裝技術水平方面取得更多、更大、更快的進步，才能滿足不斷變化的市場需求。

此外，也面臨著中美貿易戰技術產品出口限制，實體名單擴大，華為事件等影響。

為此，他呼吁，上下同欲，技術創新，共同推動中國半導體封測行業發展。

一是上下同欲，加強集成電路生態鏈建設，產業上下游聯動，互通研發成果，積極創新，提升創新的效果和效率。

二是人才培養＆積累。結合國家集成電路人才政策，加強校企合作開展集成電路人才培養專項資源庫建設；鼓勵結合國家相關政策完善高精尖人才的激勵機制；制定并落實集成電路和軟件人才引進和培訓年度計劃，推動國家集成電路和軟件人才國際培訓基地建設；

三是持續加強創新技術能力研發建設。企業加大科技創新投入力度，在先進存儲、先進計算、先進制造、新一代半導體技術等領域給集成電路封測帶來的新商業機會，需要我們大力投入加強先進封裝的研發。

最后他提到，集成電路被稱之為現代工業“石油”，我國集成電路產業也成為國家發展的戰略支柱產業；目前我國封裝測試行業技術進步較快，行業發展也十分迅速在國產替代以及“新基建”等領域發展的大環境下，借助國家優惠政策的東風，封測市場增長前景廣闊；封裝測試企業應秉持合作大于競爭的理念，積極培養國產設備＆材料的建設，逐步完成試驗平臺；進一步增強技術創新能力人才培養和累積，加大上下游產品互動聯合，才能在日新月異的市場競爭中取得更大進步。
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