集成電路機遇與挑戰并存

我國半導體產業如何實現突圍

隨著數字“新基建”的大力推進，集成電路產業正迎來新一輪發展契機，以5G、人工智能、云計算、大數據、物聯網、工業互聯網為代表的新技術、新業態正在催生集成電路產業新一輪快速增長。

在國際貿易態勢及新冠肺炎疫情的影響下，如何在集成電路產業變局中加快產業鏈布局，打破貿易壁壘，構建自主創新的集成電路生態，是中國芯面臨的最大挑戰。

集成電路機遇與挑戰并存

9月10日，商務部召開例行新聞發布會，商務部發言人高峰提到，疫情對生活方式的改變刺激集成電路需求，比如線上辦公、遠程教育、互聯網醫療等拉動對服務器、個人電腦、平板電腦、醫療電子等產品的需求。

現如今，大部分的電子產品，如計算機、智能手機或是消費電子產品當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。半導體還幫助人工智能和機器學習等多項技術取得突破，為人們的生活和工作方式帶來翻天覆地的變化。

芯片技術和芯片產業的發展水平具有極其重大的價值，關系到國家的競爭力和信息安全。而如今我國半導體依然十分依賴國外進口。

根據海關總署日前公布數據顯示，2020年7月，大陸進口半導體數量達469億個，創下新高，8月也達442億個。以金額來看，8月份進口半導體增至312億美元，僅次于2018年9月，創下史上單月第二高記錄。2020年1～8月，大陸進口半導體2，151億美元，逼近2019年1～9月的2，211億美元。

危機中孕新機：高端芯片新時代

隨著全球新一輪科技革命和產業變革不斷發展，更強大的計算和存儲能力的需求與日俱增，國產高端芯片也迎來新機遇。同時，先進的半導體工藝制程與3D堆疊封裝技術的不斷演進，高端芯片新時代已經到來。

以智能手機為代表的終端應用向高端化、功能復雜化邁進，除了開發周期趨緊之外，高端芯片工藝的開發難度、費用以及風險也相應增大，7/5納米制程的芯片流片費用高達數千萬美元。芯片設計的各個環節都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應商和客戶之間的關系也因此而越來越緊密。

同時在物聯網領域，電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因此可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。

當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。

如今物聯網技術逐漸普及，如智慧家庭、智慧醫療、智慧工業，智慧物流等。高端技術的不斷發展，推動著我們的生活走向智能化，集成電路作為其中必不可少的環節定能從中找到突破口，構建屬于自己的集成電路“芯”生態。

隨著5G時代的到來，SIP封裝技術在未來一定會在更多的產品上運用。2020年，匯春科技帶來了SIP系統級封裝設計服務及智能環境監測解決方案，匯春作為一家集研發、測試、生產、銷售為一體，專注于集成電路的芯片設計原廠，主營業務多元化、客戶優質、應用廣泛，加上國內一流的專業技術團隊，匯春科技可以根據客戶的需求做個性化設計與方案開發，為客戶提供全方位的服務。

如今，美國對半導體行業的限制層層升級，面對緊張又復雜多變的國際關系，我國高科技企業披荊斬棘，全力沖鋒，在變局中開新局，國產替代步伐加快。

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責任編輯：haq