廣東佛山，2016 年2 月16 日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：在已經發布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產品基礎上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產品。隨著新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs；高達近 200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達近 20Kbits的分布式存儲器；高達近 2Mbits的用戶閃存存儲器；高達20個18 位乘18位的乘法器及累加器；在高達276個I/O單元中可提供44個真電流源LVDS 輸出。還包括鎖相環 PLL及數字鎖相環 DLL以方便用戶使用各種通信協議及設計。

　　GW1N家族產品可提供先進的小尺寸封裝以及具有大量I/O引腳類型的封 裝，其中小尺寸封裝包括晶圓尺寸級封裝 WLCSP25、WLCSP72和 QFN32，大量 I/O引腳類封裝包括TQFP100、TQFP144、MBGA160、PBGA204、PBGA256以及 UBGA332，豐富的封裝類型為用戶釋放了更多設計空間；GW1N家族產品支持瞬時接通功能，支持 LV和 UV兩種模式的 Core電源供電模式，方便用戶實現單一電源供電和低功耗方式，支持多種 I/O類型及數輸標準，具有先進的布局架構，支持 JTAG、MSPI、SSPI、CPU、Serial等編程模式，支持Dual-boot雙鏡像編程數據流，獨到的加密方式讓用戶設計更安全。這些可有效的促成用戶實現低成本高性能的設計。

　　“高云的 GW1N家族非易失 FPGA 器件可廣泛應用于通信、工業控制、消費類、視頻監控等領域。”高云半導體銷售總監沈為其先生表示，“新增加的器 件更加豐富了高云低密度產品型號，同時也體現了高云積極深入的市場調研、快 速產品化的客戶理念。相信客戶未來更能體會到高云在產品、設計及服務包括定 制化服務等方面更好的支持。”

　　GW1N 家族是基于世界領先的嵌入式閃存工藝—臺積電 55nm 嵌入式閃存 工藝的非易失性單一芯片 FPGA 器件，集成了高云半導體首創的可隨機訪問的 用戶閃存模塊，簡化了用戶接口，方便用戶使用，有效的拓廣了應用范圍。其閃 存數據可保持 10年，擁有最低 1萬次寫操作的高耐久性和高可靠性保證。

　　高云半導體目前正在將擁有完全自主知識產權的非易失性現場可編程門陣 列（FPGA）GW1N-1器件的工程樣片發運給客戶，包括工程樣片、開發板和參照設計。

　　“GW1N 家族產品在高云半導體的產品戰略中有著重要的地位，應該是目 前低密度 FPGA 市場中最具競爭力的產品。”高云半導體首席技術官朱璟輝先 生這樣認為，“一個能夠被用戶廣泛接受的低密度 FPGA 系列將為高云未來的 中高密度產品的推出打下堅實的基礎。”

　　供貨信息

　　即日起即可提供 GW1N-1的工程樣片，高云半導體擁有完全自主知識產權 的云源?設計軟件現已支持GW1N-1和 GW1N-4產品。更多詳細信息，請訪問 www.gowinsemi.com.cn。

　　關于高云半導體：

　　廣東高云半導體科技股份有限公司于 2013 年底籌劃組建，是全內資的民營 高科技企業。公司致力于開發國產 FPGA 解決方案并推動其產業化，旨在推出 具有核心自主知識產權的民族品牌 FPGA 芯片。公司以為用戶提供最高品質的 服務為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參照設計、演示板等一站式服 務。更多詳情，請登錄：www.gowinsemi.com.cn。