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武漢新芯前COO洪沨出任先進半導體CEO

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半導體正式加入UCIe產業聯盟

國產EDA行業的領軍企業半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺,是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。
2022-05-09 11:28:072972

蘇州·晶研討會 - 先進半導體制造與封裝大咖齊聚姑蘇

來源:半導體科技 “晶研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場線下高峰技術論壇大咖云集,ACT雅時國際商訊與蘇州工業園強強聯合,主辦蘇州·晶研討會之“拓展摩爾定律——先進半導體制造與封裝
2022-07-11 19:55:133166

Chipletz采用半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于
2022-09-21 10:10:06993

Chipletz采用半導體Metis工具設計智能基板產品

國產EDA行業的領軍企業半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 Chipletz 即將發布的 Smart
2022-09-21 11:37:42755

半導體參加“半導體制造與先進封測論壇”并發表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導體制造與先進封裝論壇”。 ? 2021 年
2022-11-01 18:49:302801

半導體先進封裝產業如何破局?聽行業大咖縱論“”思路,助力中國“”!

“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發展與促進大會”在官方媒體《半導體科技》雜志協辦、CHIP China晶研討會承辦、香港應用科技研究院、深圳市半導體行業協會、北京大學深圳系統芯片設計重點實驗室、西安電子科技大學電子可靠性(深圳) 研究中心
2023-03-13 16:34:092294

喜訊!熱烈祝賀武漢半導體順利通過CQC質量管理體系認證

近日,經過CQC中國質量認證中心全面、嚴格、系統的審查考核,武漢半導體順利通過ISO14001:2015環境管理體系認證、ISO45001:2018職業健康安全管理體系認證、ISO9001
2023-01-10 14:44:371429

武漢半導體發布指夾式血氧儀高精度解決方案,弱灌注檢測實現0.2%

武漢半導體發布指夾式血氧儀高精度解決方案,弱灌注檢測實現0.2%
2023-01-13 16:57:561828

SGS授予能半導體AEC-Q100認證證書

近日,國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為深圳能半導體有限公司(以下簡稱:能半導體)AXPA7388Q:轎車用4x45W Class AB 音頻功率放大器頒發AEC-Q100認證證書。能
2023-08-25 05:06:191245

長飛先進半導體武漢基地開工建設

湖北工業信息消息,長飛先進半導體項目位于光谷科學島,項目總投資有望超過200億元人民幣。該項目一期投資100億元,每年可生產36萬個sic mosfet晶片,包括外延、零部件設計、晶片制造、包裝等。
2023-09-04 10:55:013318

安徽半導體擬建半導體封裝線

11月3日消息,安徽半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。
2023-11-15 16:54:091811

武漢半導體發布主流通用型車規MCU產品CW32A030C8T7

近日,武漢半導體正式發布首款基于Cortex-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU,這是武漢半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規標準的主流通用型車規MCU產品。
2023-11-21 09:15:061555

武漢半導體發布基于Cortex-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU

近日,武漢半導體正式發布首款基于Cortex-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU,這是武漢半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規標準的主流通用型車規MCU產品。
2023-11-30 14:25:101328

武漢半導體首款車規級MCU,CW32A030C8T7通過AEC-Q100測試考核

近日,武漢半導體正式發布首款基于Cortex?-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU,這是武漢半導體首款通過AEC-Q100(Grade2)車規標準的主流通用型車規MCU產品
2023-11-30 15:48:351190

武漢半導體首款車規級MCU通過AEC-Q100測試考核

近日,武漢半導體正式發布基于Cortex?-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU,這是武漢半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規標準的主流通用型車規MCU產品。
2023-12-08 14:29:501614

武漢半導體基于CW32F030C8T7永磁同步電機無感FOC控制方案全新亮相!

近日,武漢半導體基于CW32F030C8T7永磁同步電機無感FOC控制方案全新亮相!
2024-02-27 11:34:261775

武漢完成巨額融資,光谷半導體投資天團助力獨角獸崛起

近日,武漢,原長江存儲的全資子公司,成功完成了一筆令人矚目的巨額融資,此舉標志著該公司在半導體行業的重要突破。此次融資后,武漢的注冊資本從約57.82億人民幣激增至約84.79億人民幣,這一顯著增長不僅彰顯了公司的強大實力,也預示著其在未來半導體市場的廣闊前景。
2024-03-11 10:49:592011

武漢半導體 CITE 電博會2024圓滿結束!

隨著第十二屆中國電子信息博覽會(CITE2024)在深圳福田會展中心的圓滿落幕,武漢半導體此次參展活動也畫上了圓滿的句號。在為期三天的展會中,武漢半導體以“創源于智慧
2024-04-15 16:47:14904

喜訊!武漢半導體榮獲2023年度華強電子網優秀國產品牌企業

舉辦!▲頒獎典禮現場▲武漢半導體陳巧女士參加祝酒儀式(左三)同時,備受關注的半導體行業年度評選榜單重磅揭曉!武漢半導體有限公司憑借其在半導體領域的卓越表現,榮獲20
2024-04-15 16:56:01913

產教融合,校企合作——武漢半導體首個CW32嵌入式創新實驗室順利揭牌!

2024年4月24日上午,武漢半導體有限公司與上海科學技術職業學院共同舉辦的“CW32嵌入式創新實驗室揭牌儀式”在上海科學技術職業學院第二會議室隆重舉行。活動現場,武漢半導體與上海
2024-05-06 13:42:02929

總投資200億元,武漢長飛先進半導體基地項目迎來新進展

據中建一局官微消息,近日,國內最大的SIC功率半導體制造基地——武漢長飛先進半導體基地項目成功完成首榀桁架吊裝,標志著項目鋼結構施工全面展開,助力武漢打造世界級化合物半導體產業高地。 據悉,長飛先進
2024-05-08 17:42:232504

啟財任格亞區總裁暨中國區主席

作為半導體行業的資深人士,啟財擁有超過三十年的從業經歷。他早先于2010年加盟格,期間在格多個高級領導崗位上嶄露頭角。
2024-05-20 11:44:05934

武漢半導體亮相2024全球MCU生態發展大會

近日,2024全球MCU生態發展大會在深圳隆重召開,武漢半導體在現場為電子行業參觀者展示了多款MCU典型應用方案。
2024-07-29 14:05:071536

任命行業資深專家啟財為亞洲區總裁

(GlobalFoundries,納斯達克股票代碼:GFS)宣布任命行業資深專家啟財(KC Ang)為公司亞洲區總裁兼中國區主席。啟財先生在半導體代工行業擁有30多年經驗,他將以中國為重點,領導并發展格在亞洲市場的新業務與戰略合作。
2024-09-26 11:30:42982

半導體將出席SiP及先進半導體封測技術論壇

作為電子制造行業口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先進半導體封測技術”論壇中,半導體創始人
2024-11-06 15:47:171169

代碼+案例+生態:武漢半導體CW32嵌入式開發實戰正式出版

尊敬的各位電子工程師、嵌入式開發愛好者們:大家好!今天,我們懷著無比激動與自豪的心情,向大家宣布一個重大喜訊——武漢半導體的單片機CW32正式出書啦!《基于ARMCortex-M0+的CW32
2025-03-03 15:15:401128

半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

砥礪創新 耀未來——武漢半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”

2024年,途璀璨,創新不止。武漢半導體有限公司(以下簡稱“武漢半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創新實力與行業貢獻,榮膺“年度創新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:22:381100

國內最大!長飛先進武漢基地投產,明治傳感助力半導體智造升級

近日,總投資超200億元的長飛先進半導體基地項目正式運營投產。該項目是目前國內規模最大的碳化硅半導體基地,年產36萬片6英寸碳化硅晶圓,可滿足144萬輛新能源汽車制造需求,推動我國第三代半導體實現
2025-07-22 07:33:221042

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